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4月7日消息，据韩媒MK报道，美国专利审查与上诉委员会（PTAB）近日在一起内存专利无效案件中作出了有利于三星电子的判决。这意味着三星无需向存储技术企业Netlist支付3.03亿美元（IT之家备注：当前约21.94亿元人民币）的赔偿。三星电子曾与Netlist达成过专利合作授权协议，但该协议已于2020年结束。双方的专利争端可追溯到2021年底，当时N...[详细]

功率半导体(PowerTransistor)市场将在今年开出红盘。由于节能概念风行，并快速渗透至汽车、工业和无线通讯等领域，因而刺激大量功率半导体需求。ICInsights最新报告指出，功率半导体在过去6年因总体经济动荡、系统厂库存调整幅度较大等因素，销售额剧烈变化，但今年受惠于嵌入式设计需求大爆发，将开始恢复稳定成长，并将以6%的年成长率，创下140亿美元年营收新纪录。...[详细]

技术名词：激光二极管、直接二极管激光器、二极管棒、光束质量、3D打印铜、光吸收率、背反射IDTechExResearch在《激光二极管和直接二极管激光器2019-2029:技术、市场和预测》的报告中预测，到2029年，全球激光二极管和直接二极管激光器市场将达到140亿美元，其中直接二极管激光器将贡献20亿美元。下面就简单了解一下激光二极管和二极管棒的发展技术进步使...[详细]

Google日前宣布推出该公司第二代“特殊应用集成电路”(ASIC)芯片，将用于加速该公司机器学习(ML)演算处理，此即Google第二代机器学习专用芯片“TPU”，随着Google在发展人工智能(AI)上似乎是要以开发ASIC芯片途径为主，其他同样正在发展自有AI技术的亚马逊(Amazon)、Facebook、微软(Microsoft)、阿里巴巴、腾讯及百度是否也会跟进Google脚步，以及对...[详细]

近期芯片市场又风云四起。周三，为加强高端显卡市场，英特尔宣布聘用前AMD主管RajaKoduri，让整个市场都大吃一惊。RajaKoduri被认为显卡领域的领军人物之一。在短暂的休假后，他于本周辞去了在AMD的工作。Koduri曾在AMD长期任职，中途曾在苹果任职四年，随后他于2013年回到AMD，领导了重振AMD图形业务的工作。在苹果，Koduri帮助开发了iPhone和其他产品的显...[详细]

硅晶圆持续缺货对半导体生产链影响扩大，供应商透露，硅晶圆厂今年及明年的总产能中已有7～8成被大厂包下，随着大陆市场需求逐步转强，硅晶圆不仅会缺到明年底，价格也将一路涨到明年底。根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下SiliconManufacturersGroup（SMG）最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2017年全球硅晶圆出货总面积较2016年增加10％，来到11,810百万平...[详细]

提到Intel，大家第一个想到的就是他们的x86处理器，这也是他们的主页，不过最近几年来Intel也尝试了多元化的发展，开辟了不少新业务，只不过这些业务并没有成长起来，近年来已经有6个非主流业务被出售。这6个领域分别是RealSense体感、NAND闪存、4G/5G基带、运动和可穿戴，还有就是在这次Q2财报会上被确认的无人机及Optane傲腾业务。这些被出售的业务中，有些规模很小，比如无人...[详细]

4月26日晚间消息，在今日的华为分析师大会上，华为轮值董事长胡厚崑接受了媒体采访。胡厚崑表示，虽然面临芯片断供，但华为没有自建芯片厂的计划，产业分工是有要求的。另外，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛解释称，芯片的产业链条非常长，包括设计、制造、封装等，在制造方面也有很多环节，包括华为在内的任何一家公司，都不可能自己解决，需要全产业链上下游共同努力。汪涛还表示，...[详细]

今日，恩智浦半导体与中芯国际宣布共同开展长期技术研发与本地化合作，支持中国制造2025，推动中国半导体产业创新升级。双方将通过联合创新，共同开发全球领先的高性能超低功耗带嵌入式闪存技术的混合信号产品制造工艺。双方将在工信部的指导和支持下，积极整合国际研发技术和优势资源，建立战略性合作项目服务于中国市场，进一步推动本地集成电路技术发展和中国制造业创新升级。中芯国际提供国内最先进的40纳...[详细]

晶圆代工双雄台积电、联电10日陆续公布6月营收。由于半导体市场持续增温，市场需求不断，两家公司都缴出符合预期的成绩。台积电6月合并营收为新台币841.87亿元，较5月的727.96亿元增加15.6%。联电则是缴出6月合并营收130.99亿元的成绩，也较5月的125.12亿元成长4.6%。在上个月一年一度的股东会中，台积电董事长张忠谋表示，台积电在...[详细]

2015~2021年，SiC功率半导体市场预计将以19%的复合年均增长率高速发展！SiC功率半导体正进入多个应用领域当首款碳化硅（SiC）二极管于2001年推出时，整个产业都对SiC功率半导体的未来发展存在疑虑，它会有市场吗？它能够真正实现商业化吗？然而15年之后的今天，人们不再会有这样的疑虑。SiC功率半导体市场是真实存在的，而且具有广阔的发展前景。2015年，SiC功率...[详细]

日前，在2017ICCAD年会上，清芯华创投资公司、投委会主席，陈大同发表了主题演讲，其表示，并购之后需要做的事情还有很多。他总结道：“并购并不是目的，发展产业才是目的，想要做好还是要从根本的基础上做好。”陈大同表示，三四年前紫光集团开启了半导体资本并购大潮，当时的梦想更多是资本的梦想，当时国外上市的半导体公司市盈率都是十几倍，国内都是4/50倍。“当时推动了很多收购，包括紫光收购锐迪科...[详细]

电子网消息，3D打印和增材制造解决方案的全球领导者Stratasys中国（以下简称Stratasys）宣布，专门为本地市场推出的两款高性比新材料VeroDraft™和FullCure700™正式发布，即刻上市。Stratasys此次推出的两款材料为本地市场带来了高价值的新选择，大大降低了专业3D打印应用的门槛。这两种材料均经过优化，可用于一般用途的原型制作。VeroDraft是一种...[详细]

据台湾地区“中央社”报道，阿斯麦公司（ASML）在台湾地区砸重金投资，并针对2纳米晶圆光学量测设备研发制造，向台“经济部”申请A+企业研发补助案。报道指出，阿斯麦申请案将进入实质审查的第二阶段，台“经济部”表示，预估5月召开决审会议拍板通过，届时补助额也将明确。ASML去年宣布在台湾扩大投资，计划在林口建厂，第一期投资金额达300亿新台币，约2000名员工入驻。不仅如...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]