Hot Swap Controller
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP24,.4 |
| 针数 | 24 |
| 制造商包装代码 | SW |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | ADDITIONAL 12V SUPPLY IS REQUIRED |
| 可调阈值 | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 15.4 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP24,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 |
| 电源 | 5,12 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 3 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 12 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 7.5 mm |
| LTC1421CSW | LTC1421-2.5CSW | LTC1421CG | LTC1421-2.5 | CCR-38SX60-DM | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Hot Swap Controller | Hot Swap Controller | Hot Swap Controller | Hot Swap Controller | Normally Open Coaxial Switch |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - | - |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SSOP | - | - |
| 包装说明 | SOP, SOP24,.4 | SOP, SOP24,.4 | SSOP, SSOP24,.3 | - | - |
| 针数 | 24 | 24 | 24 | - | - |
| Reach Compliance Code | not_compliant | compli | not_compliant | - | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - | - |
| 可调阈值 | NO | NO | NO | - | - |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | - | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | - | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | - | - |
| 长度 | 15.4 mm | 15.4 mm | 8.2 mm | - | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | - | - |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 | - | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - | - |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 | - | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | - | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - |
| 封装代码 | SOP | SOP | SSOP | - | - |
| 封装等效代码 | SOP24,.4 | SOP24,.4 | SSOP24,.3 | - | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | - | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 | 255 | 235 | - | - |
| 电源 | 5,12 V | 5,12 V | 5,12 V | - | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | - |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm | 2 mm | - | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 12 V | 12 V | 12 V | - | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | - | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | - | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | - | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | - | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 40 | 20 | - | - |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | 5.3 mm | - | - |
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