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智能手机的兴起给半导体行业带来了短暂的辉煌，但在近两年，半导体行业却进入市场饱和后的彷徨状态。　　2014年，英伟达、爱立信等公司先后宣布退出手机芯片市场。2015年7月，全球最大的手机芯片生产商高通宣布，考虑改革公司结构并裁员15%。今年4月，全球半导体芯片龙头制造商英特尔宣布裁员1万多人，并将进行业务转型。　　在半导体领域投资近三十年的华登国际，对于半导体领域投资的...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)呼吁企业与政府采取即刻行动以克服半导体业在招募新进人才方面所遭遇的急迫挑战；该协会全球总裁暨执行长AjitManocha在一封写给全球2,000多家会员企业执行长的信件中，呼吁企业管理者们应共同努力培育人才，经营对产业成长来说最为重要的人力资源。新进人才是延续强劲成长、打破半导体产业所有营收纪录的关键所在。在1月底SEMI举办产业策略研讨会(ISS)，SEM...[详细]

台积电为防堵强敌三星在七纳米导入极紫外光（EUV）及后段先进封装，抢食苹果新一代处理器订单，已加速在七纳米强化版导入极紫外光时程。供应链透露，台积电可望年底建构七纳米强化版试产线，进度追平或超前三星，让三星无夺苹机会。台积电近年来挟高超的晶圆代工技术和庞大产能，和苹果建立紧密合合作，相继在廿纳米、十纳米及七纳米三个世代制程，独揽苹果处理器大单。台积电强化七纳米三星抢食苹果不容乐...[详细]

低功耗解决方案先驱及领导厂商AmbigMicro昨（8）日宣布，华为已选择采用台积电40奈米近阈值电压技术（Near-Vttechnology）生产的Apollo2平台，来驱动其崭新的轻型健身穿戴式系列产品，包括华为新推出的Band2Pro。台积电业务开发副总经理金平中表示，该公司超低功耗平台包括55奈米超低功耗、40奈米超低功耗及22奈米超低功耗／超低漏电技术，被各种穿戴式及物联网...[详细]

1月18日消息，台积电携手工业技术研究院（ITRI）在下一代MRAM存储器相关技术方面取得突破性进展，成功研发出“自旋轨道力矩式磁性内存”（SOT-MRAM），搭载创新运算架构，功耗仅为类似技术STT-MRAM的百分之一，成为台积电抢占AI、高性能运算（HPC）市场的新“杀手锏”。业内人士指出，伴随着AI、5G时代来临，自动驾驶、精准医疗诊断、卫星影像辨识等场景应用，都需要...[详细]

北京时间1月12日消息，据外媒报道，受到苹果和中国内地智能机制造商不断增长的高端微芯片需求推动，台积电第四季度净利润超过预期。苹果是台积电最大客户，而内地智能机制造商目前势头强劲。台积电第四季度净利润达到创纪录的1002亿元(新台币，下同)(约合31.5亿美元)，超过了962亿元的分析师平均预期。台积电第四季度营收为2622亿元，同比增长29%，超出预期。台积电预计，本季度营收介...[详细]

美国《华尔街日报》网站11月6日发表题为《什么比芯片还难找？那就是制造芯片的设备》的文章，作者为该报专栏作家克里斯托弗·米姆斯。全文摘编如下：斯蒂芬·豪是一种昂贵“古董”的交易商，虽然买家的需求量达到了历史最高水平，但他却高兴不起来：货品完全供不应求，他几乎找不到什么货品可卖。斯蒂芬·豪买进卖出的并不是旧手表或老爷车，而是近来极为稀缺的芯片制造设备。他卖的这些机器往往至少有十年历史—...[详细]

在先进工艺上，台积电最近几年摇身一变成为全球的领导者，量产的3nm也是目前最先进的，Intel的主力工艺还是Intel7，也就是之前的10nmSF工艺演进而来。但在未来两年，格局可能会发生变化，因为Intel的目标是4年内掌握5代CPU工艺，特别是2024年Intel会在上半年、下半年分别量产20A、18A工艺，等效友商的2nm及1.8nm工艺。18A是Intel四年掌握五代CPU...[详细]

在日本经济产业省的倡议下，作为索尼集团与世界上最大的半导体代工制造商中国台湾堆叠电路制造公司（TSMC）的合资企业，有在熊本县建立半导体工厂的想法，已经出现。经济，贸易和工业部将充当协调有关各方的中介人。以前端流程为中心，预计总投资额将达到1万亿日元（约584亿元人民币）以上。但是，为了吸引他们，有必要大幅度扩大支持措施。计划两家公司将在2021年底之前建立一家合资企业，从事半导体制...[详细]

    联发科毛利率滑落走势至今未歇，2017年智能型手机芯片全球市占率居高思危的处境，更让产业界及市场人士眉头深锁。与其说都是大陆大力扶植IC设计产业，及展讯恣意杀价的错，仍不如说是高通（Qualcomm）被发改委一棒打醒后，终于很认真的转头回来深看中国大陆内需市场。　　在检视自身能力与竞争力后，高通先是投资当地新创公司，又或与地方政府合资成立公司，再来还打算与大陆晶圆厂密切合作，重新修复与...[详细]

    东方网记者叶页6月19日报道：2015年7月，为贯彻落实全球科创中心建设，上海发布了《上海市高端智能装备首台突破和示范应用专项支持实施细则》。政策实施2年多来，共立2批72项“首台突破类”项目，共计支持金额3.49亿元，形成合同金额59.78亿元。为此，开发和量产以高端光刻机为代表的各种智能装备，既具有较高的战略价值，又具有极高的经济价值。　　在上海市政府新闻办举行的“每月一访”活动中...[详细]

2020年3月上旬，在COVID-19大流行开始关闭全球经济的几天之前，柯特·西弗斯（KurtSievers）被提名为NXP半导体的总裁兼首席执行官。日前，麦肯锡的AbhijitMahindroo，SvenSmit和AnupamaSuryanarayanan与Sievers谈了COVID-19危机，恩智浦不断发展的战略以及半导体行业的未来所带来的挑战。麦肯锡：您的第一天就是花在处理...[详细]

Dialog近日发表iW656是以状态机(SateMachine)为基础打造的USB-PD(USBPowerDelivery)接口芯片。设计人员能运用该芯片开发出符合多项标准的高能效设计并应用于小型旅行转接器，使其具备快充功能以及高功率密度。该芯片支持智能型手机、平板及其他可携式运算装置的AC/DC转接器的快充应用，兼容于最新的USBType-C标准。Dialog资深副总裁暨电源转...[详细]

先进工艺需求强劲推动业绩增长(2020年半年报财务摘要)：Ÿ二季度实现收入人民币62.7亿元，上半年实现收入人民币119.8亿元，季度及上半年收入同创同期历史新高。在可比基础上，考虑收入确认的会计变更，季度和上半年收入同比增长分别为55.3%和49.8%（见备注）。Ÿ二季度经营活动产生现金人民币10.0亿元，上半年经营活动产生现金人民币21.5亿元，同比分别增长54.9％和163...[详细]

中国，2013年4月23日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）宣布NBS支付方案使用奥地利微电子AS3911阅读器芯片的一系列新支付终端获得EMV认证。NBS支付方案（NBSPS）的510和710系列NOIRE终端现可使用具有万事达、PayPass和VisapayWave标志的非接触式卡接受支付。NBSPS终端内的AS3911RFID阅读...[详细]