5962-9154503MQA概述

UV PLD, 30ns, CMOS, CDIP40, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-40

5962-9154503MQA规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Atmel (Microchip)
零件包装代码	DIP
包装说明	WDIP,
针数	40
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
其他特性	24 MACROCELLS
最大时钟频率	33 MHz
JESD-30 代码	R-GDIP-T40
JESD-609代码	e0
长度	52.45 mm
专用输入次数	14
I/O 线路数量	24
端子数量	40
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	14 DEDICATED INPUTS, 24 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	WDIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, WINDOW
可编程逻辑类型	UV PLD
传播延迟	30 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	5.72 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	15.24 mm
Base Number Matches	1

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5962-9154503MQA相似产品对比

	5962-9154503MQA	5962-9154502MQA	5962-9154502MYX	5962-9154502MXX	5962-9154503MYX	5962-9154503MXX
描述	UV PLD, 30ns, CMOS, CDIP40, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-40	UV PLD, 25ns, CMOS, CDIP40, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-40	UV PLD, 25ns, 24-Cell, CMOS, CQCC44, WINDOWED, CERAMIC, JLCC-44	UV PLD, 25ns, 24-Cell, CMOS, CQCC44, WINDOWED, CERAMIC, LCC-44	UV PLD, 30ns, 24-Cell, CMOS, CQCC44, WINDOWED, CERAMIC, JLCC-44	UV PLD, 30ns, 24-Cell, CMOS, CQCC44, WINDOWED, CERAMIC, LCC-44
厂商名称	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)
零件包装代码	DIP	DIP	LCC	LCC	LCC	LCC
包装说明	WDIP,	WDIP,	WQCCJ, LDCC44,.7SQ	WQCCN, LCC44,.65SQ	WQCCJ, LDCC44,.7SQ	WQCCN, LCC44,.65SQ
针数	40	40	44	44	44	44
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
其他特性	24 MACROCELLS	24 MACROCELLS	NO	NO	NO	NO
最大时钟频率	33 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz	33 MHz	33 MHz
JESD-30 代码	R-GDIP-T40	R-GDIP-T40	S-CQCC-J44	S-CQCC-N44	S-CQCC-J44	S-CQCC-N44
长度	52.45 mm	52.45 mm	16.5862 mm	16.51 mm	16.5862 mm	16.51 mm
专用输入次数	14	14	14	14	14	14
I/O 线路数量	24	24	24	24	24	24
端子数量	40	40	44	44	44	44
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	14 DEDICATED INPUTS, 24 I/O	14 DEDICATED INPUTS, 24 I/O	14 DEDICATED INPUTS, 24 I/O	14 DEDICATED INPUTS, 24 I/O	14 DEDICATED INPUTS, 24 I/O	14 DEDICATED INPUTS, 24 I/O
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	WDIP	WDIP	WQCCJ	WQCCN	WQCCJ	WQCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW
可编程逻辑类型	UV PLD	UV PLD	UV PLD	UV PLD	UV PLD	UV PLD
传播延迟	30 ns	25 ns	25 ns	25 ns	30 ns	30 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883
座面最大高度	5.72 mm	5.72 mm	4.57 mm	3.05 mm	4.57 mm	3.05 mm
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	NO LEAD	J BEND	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	15.24 mm	15.24 mm	16.5862 mm	16.51 mm	16.5862 mm	16.51 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	-
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	-
是否Rohs认证	-	-	不符合	不符合	不符合	不符合
系统内可编程	-	-	NO	NO	NO	NO
JTAG BST	-	-	NO	NO	NO	NO
湿度敏感等级	-	-	1	1	1	1
宏单元数	-	-	24	24	24	24
封装等效代码	-	-	LDCC44,.7SQ	LCC44,.65SQ	LDCC44,.7SQ	LCC44,.65SQ
峰值回流温度（摄氏度）	-	-	225	225	225	225
电源	-	-	5 V	5 V	5 V	5 V
处于峰值回流温度下的最长时间	-	-	30	30	30	NOT SPECIFIED

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