5962-9154502MXX概述

UV PLD, 25ns, 24-Cell, CMOS, CQCC44, WINDOWED, CERAMIC, LCC-44

5962-9154502MXX规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Atmel (Microchip)
零件包装代码	LCC
包装说明	WQCCN, LCC44,.65SQ
针数	44
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
其他特性	NO
最大时钟频率	40 MHz
系统内可编程	NO
JESD-30 代码	S-CQCC-N44
JESD-609代码	e0
JTAG BST	NO
长度	16.51 mm
湿度敏感等级	1
专用输入次数	14
I/O 线路数量	24
宏单元数	24
端子数量	44
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	14 DEDICATED INPUTS, 24 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	WQCCN
封装等效代码	LCC44,.65SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, WINDOW
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	5 V
可编程逻辑类型	UV PLD
传播延迟	25 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	3.05 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	16.51 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

5962-9154502MXX相似产品对比

	5962-9154502MXX	5962-9154503MQA	5962-9154502MQA	5962-9154502MYX	5962-9154503MYX	5962-9154503MXX
描述	UV PLD, 25ns, 24-Cell, CMOS, CQCC44, WINDOWED, CERAMIC, LCC-44	UV PLD, 30ns, CMOS, CDIP40, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-40	UV PLD, 25ns, CMOS, CDIP40, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-40	UV PLD, 25ns, 24-Cell, CMOS, CQCC44, WINDOWED, CERAMIC, JLCC-44	UV PLD, 30ns, 24-Cell, CMOS, CQCC44, WINDOWED, CERAMIC, JLCC-44	UV PLD, 30ns, 24-Cell, CMOS, CQCC44, WINDOWED, CERAMIC, LCC-44
厂商名称	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)
零件包装代码	LCC	DIP	DIP	LCC	LCC	LCC
包装说明	WQCCN, LCC44,.65SQ	WDIP,	WDIP,	WQCCJ, LDCC44,.7SQ	WQCCJ, LDCC44,.7SQ	WQCCN, LCC44,.65SQ
针数	44	40	40	44	44	44
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
其他特性	NO	24 MACROCELLS	24 MACROCELLS	NO	NO	NO
最大时钟频率	40 MHz	33 MHz	40 MHz	40 MHz	33 MHz	33 MHz
JESD-30 代码	S-CQCC-N44	R-GDIP-T40	R-GDIP-T40	S-CQCC-J44	S-CQCC-J44	S-CQCC-N44
长度	16.51 mm	52.45 mm	52.45 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.51 mm
专用输入次数	14	14	14	14	14	14
I/O 线路数量	24	24	24	24	24	24
端子数量	44	40	40	44	44	44
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	14 DEDICATED INPUTS, 24 I/O	14 DEDICATED INPUTS, 24 I/O	14 DEDICATED INPUTS, 24 I/O	14 DEDICATED INPUTS, 24 I/O	14 DEDICATED INPUTS, 24 I/O	14 DEDICATED INPUTS, 24 I/O
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	WQCCN	WDIP	WDIP	WQCCJ	WQCCJ	WQCCN
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW
可编程逻辑类型	UV PLD	UV PLD	UV PLD	UV PLD	UV PLD	UV PLD
传播延迟	25 ns	30 ns	25 ns	25 ns	30 ns	30 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883
座面最大高度	3.05 mm	5.72 mm	5.72 mm	4.57 mm	4.57 mm	3.05 mm
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	16.51 mm	15.24 mm	15.24 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.51 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
是否Rohs认证	不符合	-	-	不符合	不符合	不符合
系统内可编程	NO	-	-	NO	NO	NO
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	-
JTAG BST	NO	-	-	NO	NO	NO
湿度敏感等级	1	-	-	1	1	1
宏单元数	24	-	-	24	24	24
封装等效代码	LCC44,.65SQ	-	-	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ	LCC44,.65SQ
峰值回流温度（摄氏度）	225	-	-	225	225	225
电源	5 V	-	-	5 V	5 V	5 V
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	-
处于峰值回流温度下的最长时间	30	-	-	30	30	NOT SPECIFIED

5962-9154502MXX

5962-9154502MXX概述

5962-9154502MXX规格参数

文档预览

5962-9154502MXX相似产品对比

推荐资源