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5962-8761201CA

产品描述AC SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小114KB,共6页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

5962-8761201CA概述

AC SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14

5962-8761201CA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codeunknown
系列AC
JESD-30 代码R-GDIP-T14
JESD-609代码e0
长度19.43 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NOR GATE
最大I(ol)0.012 A
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup9 ns
传播延迟(tpd)10.7 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

5962-8761201CA相似产品对比

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描述 AC SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 Surface mount silicon zener diodes AC SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 AC SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 AC SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, UUC14 AC SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, UUC14 AC SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, CDFP14, CERAMIC, DFP-14 AC SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 AC SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14
包装说明 DIP, DIP14,.3 - QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIE, DIE, DFP, FL14,.3 QCCN, DIP,
Reach Compliance Code unknown - unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 AC - AC AC AC AC AC AC AC
JESD-30 代码 R-GDIP-T14 - S-CQCC-N20 R-GDIP-T14 X-XUUC-N14 X-XUUC-N14 R-GDFP-F14 S-CQCC-N20 R-GDIP-T14
长度 19.43 mm - 8.89 mm 19.43 mm - - - 8.89 mm 19.43 mm
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF - - 50 pF 50 pF -
逻辑集成电路类型 NOR GATE - NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE
功能数量 4 - 4 4 4 4 4 4 4
输入次数 2 - 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 - 20 14 14 14 14 20 14
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C - - 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C - -55 °C -55 °C - - -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED - CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED UNSPECIFIED UNSPECIFIED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP - QCCN DIP DIE DIE DFP QCCN DIP
封装形状 RECTANGULAR - SQUARE RECTANGULAR UNSPECIFIED UNSPECIFIED RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - CHIP CARRIER IN-LINE UNCASED CHIP UNCASED CHIP FLATPACK CHIP CARRIER IN-LINE
传播延迟(tpd) 10.7 ns - 10.7 ns 9 ns - - 10.7 ns 9 ns 9 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm - 1.905 mm 5.08 mm - - 2.032 mm 1.905 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V - 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V - 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V - 3 V 5 V - - 3 V 5 V -
表面贴装 NO - YES NO YES YES YES YES NO
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY - MILITARY MILITARY - - MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE - NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD FLAT NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm - 1.27 mm 2.54 mm - - 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL - QUAD DUAL UPPER UPPER DUAL QUAD DUAL
宽度 7.62 mm - 8.89 mm 7.62 mm - - 6.2865 mm 8.89 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 - 1 1 1 1 1 1 -

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