FIFO, 16KX9, 10ns, Synchronous, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, PGA-68
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | PGA |
包装说明 | CAVITY-UP, PGA-68 |
针数 | 68 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 10 ns |
其他特性 | RETRANSMIT; AUTOMATIC POWER-DOWN |
备用内存宽度 | 9 |
最大时钟频率 (fCLK) | 66.7 MHz |
周期时间 | 15 ns |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P68 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 29.464 mm |
内存密度 | 147456 bit |
内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
内存宽度 | 9 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 68 |
字数 | 16384 words |
字数代码 | 16000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 16KX9 |
输出特性 | 3-STATE |
可输出 | YES |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | PGA |
封装等效代码 | PGA68,11X11 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
座面最大高度 | 5.207 mm |
最大压摆率 | 0.19 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
宽度 | 29.464 mm |
Base Number Matches | 1 |
IDT72264L15GB | IDT72274L25GB | IDT72274L15GB | IDT72264L25GB | |
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描述 | FIFO, 16KX9, 10ns, Synchronous, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, PGA-68 | FIFO, 32KX9, 15ns, Synchronous, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, PGA-68 | FIFO, 32KX9, 10ns, Synchronous, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, PGA-68 | FIFO, 16KX9, 15ns, Synchronous, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, PGA-68 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | PGA | PGA | PGA | PGA |
包装说明 | CAVITY-UP, PGA-68 | CAVITY-UP, PGA-68 | CAVITY-UP, PGA-68 | CAVITY-UP, PGA-68 |
针数 | 68 | 68 | 68 | 68 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | _compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 10 ns | 15 ns | 10 ns | 15 ns |
其他特性 | RETRANSMIT; AUTOMATIC POWER-DOWN | RETRANSMIT; AUTOMATIC POWER-DOWN | RETRANSMIT; AUTOMATIC POWER-DOWN | RETRANSMIT; AUTOMATIC POWER-DOWN |
备用内存宽度 | 9 | 9 | 9 | 9 |
最大时钟频率 (fCLK) | 66.7 MHz | 40 MHz | 66.7 MHz | 40 MHz |
周期时间 | 15 ns | 25 ns | 15 ns | 25 ns |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P68 | S-CPGA-P68 | S-CPGA-P68 | S-CPGA-P68 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 29.464 mm | 29.464 mm | 29.464 mm | 29.464 mm |
内存密度 | 147456 bit | 294912 bit | 294912 bit | 147456 bi |
内存集成电路类型 | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO |
内存宽度 | 9 | 9 | 9 | 9 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 68 | 68 | 68 | 68 |
字数 | 16384 words | 32768 words | 32768 words | 16384 words |
字数代码 | 16000 | 32000 | 32000 | 16000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
组织 | 16KX9 | 32KX9 | 32KX9 | 16KX9 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
可输出 | YES | YES | YES | YES |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | PGA | PGA | PGA | PGA |
封装等效代码 | PGA68,11X11 | PGA68,11X11 | PGA68,11X11 | PGA68,11X11 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
座面最大高度 | 5.207 mm | 5.207 mm | 5.207 mm | 5.207 mm |
最大压摆率 | 0.19 mA | 0.19 mA | 0.19 mA | 0.19 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
宽度 | 29.464 mm | 29.464 mm | 29.464 mm | 29.464 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
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