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IDT72274L15GB

产品描述FIFO, 32KX9, 10ns, Synchronous, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, PGA-68
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文件大小508KB,共31页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT72274L15GB概述

FIFO, 32KX9, 10ns, Synchronous, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, PGA-68

IDT72274L15GB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码PGA
包装说明CAVITY-UP, PGA-68
针数68
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间10 ns
其他特性RETRANSMIT; AUTOMATIC POWER-DOWN
备用内存宽度9
最大时钟频率 (fCLK)66.7 MHz
周期时间15 ns
JESD-30 代码S-CPGA-P68
JESD-609代码e0
长度29.464 mm
内存密度294912 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度9
功能数量1
端子数量68
字数32768 words
字数代码32000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织32KX9
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装等效代码PGA68,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度5.207 mm
最大压摆率0.19 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
宽度29.464 mm
Base Number Matches1

IDT72274L15GB相似产品对比

IDT72274L15GB IDT72264L15GB IDT72274L25GB IDT72264L25GB
描述 FIFO, 32KX9, 10ns, Synchronous, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, PGA-68 FIFO, 16KX9, 10ns, Synchronous, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, PGA-68 FIFO, 32KX9, 15ns, Synchronous, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, PGA-68 FIFO, 16KX9, 15ns, Synchronous, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, PGA-68
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 PGA PGA PGA PGA
包装说明 CAVITY-UP, PGA-68 CAVITY-UP, PGA-68 CAVITY-UP, PGA-68 CAVITY-UP, PGA-68
针数 68 68 68 68
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant _compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 10 ns 10 ns 15 ns 15 ns
其他特性 RETRANSMIT; AUTOMATIC POWER-DOWN RETRANSMIT; AUTOMATIC POWER-DOWN RETRANSMIT; AUTOMATIC POWER-DOWN RETRANSMIT; AUTOMATIC POWER-DOWN
备用内存宽度 9 9 9 9
最大时钟频率 (fCLK) 66.7 MHz 66.7 MHz 40 MHz 40 MHz
周期时间 15 ns 15 ns 25 ns 25 ns
JESD-30 代码 S-CPGA-P68 S-CPGA-P68 S-CPGA-P68 S-CPGA-P68
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 29.464 mm 29.464 mm 29.464 mm 29.464 mm
内存密度 294912 bit 147456 bit 294912 bit 147456 bi
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 9 9 9 9
功能数量 1 1 1 1
端子数量 68 68 68 68
字数 32768 words 16384 words 32768 words 16384 words
字数代码 32000 16000 32000 16000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 32KX9 16KX9 32KX9 16KX9
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 PGA PGA PGA PGA
封装等效代码 PGA68,11X11 PGA68,11X11 PGA68,11X11 PGA68,11X11
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度 5.207 mm 5.207 mm 5.207 mm 5.207 mm
最大压摆率 0.19 mA 0.19 mA 0.19 mA 0.19 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR
宽度 29.464 mm 29.464 mm 29.464 mm 29.464 mm
Base Number Matches 1 1 1 -
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