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“‘东莞塞车、全球缺货’这个概念现在很少提了。”2月10日，中山大学教授、东莞市特约研究员林江对记者表示，2008年金融危机之后，作为东莞支柱产业的电子信息制造业就一直日子不好过。2013年，东莞全市GDP约为5500亿元，增长9.7%，高于广东省和全国平均水平，一改此前四年完不成目标任务、增速排名广东垫底的窘境。但在林江看来，东莞GDP增速的掉头很大程度上是由于基建投资和大...[详细]

谷歌本周将公布新款Titan芯片的技术细节。这将加强谷歌云计算网络的信息安全能力，谷歌希望这将帮助该公司提高在云计算市场的份额。Titan芯片约为耳钉大小。谷歌将把Titan芯片安装至数据中心的服务器和网卡。谷歌希望，Titan能帮助该公司在全球云计算市场获得更大的份额。市场研究公司Gartner此前估计，这一市场的规模接近500亿美元。谷歌发言人表示，计划于本周四在官方博客中公布Titan...[详细]

面对2017年上半大陆智能手机市场需求始终不如预期的现象，台系一线IC设计大厂表示，受到国内、外品牌手机厂陆续将重量级新品亮相期后延的影响，加上传统上，下半年的销售旺季比较多，在换机需求已主导全球手机市场需求成长力道后，全球品牌手机厂将行销重心转向暑假、大陆十一与双十一，欧美感恩节与圣诞节，甚至到隔年新年等销售旺季放的情形，已明显助长全球手机市场需求也如PC与NB产品一样，开始出现淡、旺季需求壁...[详细]

台积电创建和交付本质为基于SKILL语言的设计套件（PDKs），为客户提供最佳的用户体验和最高水准的精确度。世界领先的晶圆代工厂部署Virtuoso平台用于先进节点的定制设计需要，涵盖16纳米FinFET设计。主要工具包括VirtuosoSchematicEditor、AnalogDesignEnvironment、VirtuosoLayoutSuiteXL和先进的GXL技术。...[详细]

苏州易德龙科技股份有限公司成立于2001年，位于江苏省苏州市，占地面积36,000㎡，在德国斯图加特、中国武汉和天津都已成立办事处及分支机构，是一家立足本土服务全球的高品质电子制造服务商（EMS）。公司专注于工控、通讯、医疗、汽车电子、电源及充电器领域的优质客户，以领先的市场定位，精细的管理模式，一流的工程技术，灵活的供应链管理为客户提供PCBA设计及优化,工程技术开发，采购和...[详细]

2017年一整年，瑞萨电子给股东们带来的全是好消息。2017年瑞萨全年Non-GAAP半导体销售收入为7657亿日元，年增长23.4%，Non-GAAP毛利率为46.7%，增长了3.1%，Non-GAAP营业利润为1281亿日元，比2016年增长了500亿。瑞萨电子CEO吴文精表示，公司通过不断追求销售的增长和改善运营提高成本效率等方面的努力，取得了利润的稳步增长。在吴文精看来，公司...[详细]

2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海开幕12月20日下午，2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海开幕。本次大会由中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴粤澳深度合作区执行委员会主办。本届大会的主题是“链上中国芯成就中国造”。珠海市委副书记、市长黄志豪，工业和信...[详细]

近些年，作为巨无霸级别的IDM，三星一直觉得其晶圆代工业务水平还不够好，视行业霸主台积电为“眼中钉”，并通过大力投资、挖人等措施，不断完善其晶圆代工技术能力和客户认可度。2017年，就传出三星发下豪言要超越格芯(GlobalFoundries)和联电，晋升为全球晶圆代工二哥，未来还要挤下台积电，跃居市场霸主。显然，这一目标在2017年并没有实现，然而，这一愿望在2018年有望成为现实...[详细]

回想您过去作为工程师的一年：您的角色发生了何种变化?过去五年又发生了哪些变化?随着技术变革的步伐不断加快，您必须调整工作的各个方面，并提高效率。在Aspencore(前称UBM)2015年进行的一项测试和测量研究中，包括半导体、汽车、国防和航天航空在内的多个行业的工程师列出以下几个方面为其测试开发演变过程中最主要的变化：“适应快速变化的技术，为终端用户提供测试能力和价值。”...[详细]

随着全面屏大潮来临，指纹识别技术可能会逐渐从智能设备上消失。iPhoneX已经以FaceID取代了TouchID，在此之前，眼球识别和虹膜识别等解锁技术早已开启了新一代解锁技术的发展。（FaceID录入演示）但指纹识别技术依旧是目前最可靠的生物认证识别技术，指纹识别技术在未来还可能有新的用武之地。微软最近就在申请一项新专利‘KeysetFinge...[详细]

中国，2017年3月29日——全球最大的卫星通信运营商之一欧洲卫星公司(纽约证交所和巴黎证交所代码：ETL)和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布下一代卫星芯片研发取得重要成果，新卫星芯片将用于欧洲卫星的SmartLNB交互式卫星终端。技术先进的意法半导体低功耗系统芯片...[详细]

翻译自——eenews根据Yoledevelopment的数据，到2020年，为流体控制产品市场的价值将达到150亿美元左右，比2019年的110亿美元增长约36%。不出所料，由于Covid-19大流行造成的高需求，这一增长将受到现场诊断和临床实验室诊断的推动。市场研究人员预测，在2019年至2025年期间，微流体的复合年增长率(CAGR)为14%。聚合物是制造设备中使用最广...[详细]

台积电董事长张忠谋接受英国「金融时报」访问指出，美中贸易战是他未曾面临过的挑战，「这次可能不会那么友善，现在看起来就不太友善」。很可能影响苹果（Apple）供应链。张忠谋受访表示：「这是一项新挑战，我过去不曾面临过，但我的接班人必须面对这些风险。他们要怎么做？我不知道。」全球最大的两个贸易体贸易战山雨欲来，美国要求中国在2020年之前，必须将年度对美贸易顺差的规模减缩至少2000亿美...[详细]

在晶圆制造材料中，CMP抛光材料占据了7%的市场。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。从0.35μm技术节点开始，CMP技术成为了目前唯一可实现全局平坦化的关键技术。化学机械抛光技术(CMP)全称为ChemicalMechanicalPolishing，是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。集成电路制造过程...[详细]

针对台湾封测厂日月光与矽品合并，业界传商务部上周正式立案，预计最快明年一月中旬、最慢4月中旬将裁定是否批准合并；有业界认为，中国正积极扶植半导体业，商务部恐很难在明年元月中旬快速核准，可能拖延时间，最后可望核准，也可能类似联发科合并晨星是有条件核准。继台湾公平会于11月16日通过日月光与矽品合并案之后，日月光继续努力向美国和大陆申请核准叩关，美国可望顺利过关，大陆被业界认为卡关可能性...[详细]