DUAL BINARY COUNTER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| 计数方向 | UP |
| 系列 | HCT |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 负载/预设输入 | NO |
| 逻辑集成电路类型 | BINARY COUNTER |
| 最大频率@ Nom-Su | 28000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.004 A |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 77 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | NEGATIVE EDGE |
| 宽度 | 7.62 mm |
| M54HCT393F1R | M74HCT393C1R | M74HCT393M1R | M74HCT393 | M74HCT393B1R | M54HCT393 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | DUAL BINARY COUNTER | DUAL BINARY COUNTER | DUAL BINARY COUNTER | DUAL BINARY COUNTER | DUAL BINARY COUNTER | DUAL BINARY COUNTER |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 | - | 符合 | - |
| 零件包装代码 | DIP | QFN | SOIC | - | DIP | - |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 | QCCJ, LDCC20,.4SQ | SOP, SOP14,.25 | - | DIP, DIP14,.3 | - |
| 针数 | 14 | 20 | 14 | - | 14 | - |
| Reach Compliance Code | _compli | compli | compli | - | compli | - |
| 计数方向 | UP | UP | UP | - | UP | - |
| 系列 | HCT | HCT | HCT | - | HCT | - |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 | S-PQCC-J20 | R-PDSO-G14 | - | R-PDIP-T14 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e3 | e4 | - | e3 | - |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | - | 50 pF | - |
| 负载/预设输入 | NO | NO | NO | - | NO | - |
| 逻辑集成电路类型 | BINARY COUNTER | BINARY COUNTER | BINARY COUNTER | - | BINARY COUNTER | - |
| 最大频率@ Nom-Su | 28000000 Hz | 34000000 Hz | 34000000 Hz | - | 34000000 Hz | - |
| 最大I（ol） | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A | - | 0.004 A | - |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | - |
| 位数 | 4 | 4 | 4 | - | 4 | - |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | - | 2 | - |
| 端子数量 | 14 | 20 | 14 | - | 14 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 125 °C | - | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -55 °C | -40 °C | -55 °C | - | -55 °C | - |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | DIP | QCCJ | SOP | - | DIP | - |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 | LDCC20,.4SQ | SOP14,.25 | - | DIP14,.3 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE | - | IN-LINE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 260 | - | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | - | 5 V | - |
| 传播延迟（tpd） | 77 ns | 64 ns | 77 ns | - | 77 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 4.57 mm | 1.75 mm | - | 5.1 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | - | 5 V | - |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | - | NO | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - | CMOS | - |
| 温度等级 | MILITARY | INDUSTRIAL | MILITARY | - | MILITARY | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Matte Tin (Sn) | - |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | GULL WING | - | THROUGH-HOLE | - |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - | 2.54 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | - | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 30 | - | NOT SPECIFIED | - |
| 触发器类型 | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE | - | NEGATIVE EDGE | - |
| 宽度 | 7.62 mm | 8.9662 mm | 3.9 mm | - | 7.62 mm | - |
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