M74HCT393B1R,M74HCT393B1R pdf中文资料,M74HCT393B1R引脚图,M74HCT393B1R电路-Datasheet-电子工程世界

M74HCT393B1R: 产品描述DUAL BINARY COUNTER; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小241KB，共12页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/; 标准

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M74HCT393B1R概述

DUAL BINARY COUNTER

M74HCT393B1R规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP14,.3
针数	14
Reach Compliance Code	compli
计数方向	UP
系列	HCT
JESD-30 代码	R-PDIP-T14
JESD-609代码	e3
负载电容（CL）	50 pF
负载/预设输入	NO
逻辑集成电路类型	BINARY COUNTER
最大频率@ Nom-Su	34000000 Hz
最大I（ol）	0.004 A
工作模式	ASYNCHRONOUS
位数	4
功能数量	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
传播延迟（tpd）	77 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	NEGATIVE EDGE
宽度	7.62 mm
最小 fmax	34 MHz
Base Number Matches	1

M74HCT393B1R相似产品对比

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描述	DUAL BINARY COUNTER	DUAL BINARY COUNTER	DUAL BINARY COUNTER	DUAL BINARY COUNTER	DUAL BINARY COUNTER	DUAL BINARY COUNTER
是否Rohs认证	符合	符合	符合	-	不符合	-
零件包装代码	DIP	QFN	SOIC	-	DIP	-
包装说明	DIP, DIP14,.3	QCCJ, LDCC20,.4SQ	SOP, SOP14,.25	-	DIP, DIP14,.3	-
针数	14	20	14	-	14	-
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	-	_compli	-
计数方向	UP	UP	UP	-	UP	-
系列	HCT	HCT	HCT	-	HCT	-
JESD-30 代码	R-PDIP-T14	S-PQCC-J20	R-PDSO-G14	-	R-GDIP-T14	-
JESD-609代码	e3	e3	e4	-	e0	-
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	-	50 pF	-
负载/预设输入	NO	NO	NO	-	NO	-
逻辑集成电路类型	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	-	BINARY COUNTER	-
最大频率@ Nom-Su	34000000 Hz	34000000 Hz	34000000 Hz	-	28000000 Hz	-
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	-	0.004 A	-
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	-
位数	4	4	4	-	4	-
功能数量	2	2	2	-	2	-
端子数量	14	20	14	-	14	-
最高工作温度	125 °C	85 °C	125 °C	-	125 °C	-
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-	-55 °C	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	CERAMIC, GLASS-SEALED	-
封装代码	DIP	QCCJ	SOP	-	DIP	-
封装等效代码	DIP14,.3	LDCC20,.4SQ	SOP14,.25	-	DIP14,.3	-
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	-
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	-	IN-LINE	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	-	NOT SPECIFIED	-
电源	5 V	5 V	5 V	-	5 V	-
传播延迟（tpd）	77 ns	64 ns	77 ns	-	77 ns	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	-
座面最大高度	5.1 mm	4.57 mm	1.75 mm	-	5.08 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	-
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-	4.5 V	-
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	-	5 V	-
表面贴装	NO	YES	YES	-	NO	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	-
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	-	MILITARY	-
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	GULL WING	-	THROUGH-HOLE	-
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	-	2.54 mm	-
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	-	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	-	NOT SPECIFIED	-
触发器类型	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	-	NEGATIVE EDGE	-
宽度	7.62 mm	8.9662 mm	3.9 mm	-	7.62 mm	-

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