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目前,全球物联网市场小步快跑,中国的产业热度尤为高涨,约有上千家企业围绕物联网开展相关工作。但是,如果认真分析现在运营商提供的网络,对满足未来物联网的需求还是存在一定弊端。比如芯片、终端、传感器在功耗、成本方面仍然有待提高和改善。如何破解这些壁垒,与抢占时间窗口一样重要。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 行业热度超高温 据IDC预测,到2020年,全球...[详细]
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压电式爆震传感器广泛应用于发动机机体或气缸的爆震检测中。汽车防爆震系统通过检测出压电传感器的电压值来判断爆震强度。因此,功能完善、性能稳定、操作简单、测试精度高,可满足大批量生产测试需要的爆震传感器测试系统成为研发的重点。汽车爆震传感器简介为防止爆震现象对汽车发动机带来的损害,可以通过汽车爆震传感器实现对发动机机体或气缸的爆震检测。按原理的不同可将爆震传感器分为磁致伸缩式与压电式两种,其中...[详细]
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简介质量出众和创新不一定意味着高价位。R&S®FPC频谱分析仪以实惠的价格提供优异性能。本产品于德国进行工程设计,并采用与高端仪器相同的质量标准。投资保护、高分辨率以及简易的控制——这些特点使R&S®FPC频谱分析仪成为适用于大学实验室、研究机构以及生产和维修机构的完美工具。R&S®FPC具有三位一体特点。它是市场上唯一集成三种仪器功能的频谱分析仪。而且,这些仪器正是射频工程...[详细]
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为了避免iPhone11Pro系列出现的「超大杯」不够旗舰的尴尬,苹果特意从配置上将iPhone12Pro和iPhone12ProMax进行了区分,除了屏幕尺寸和电池容量以外,两款Pro款式还在摄像头参数上做出了区分。超大杯的iPhone12ProMax不仅拥有单像素尺寸更大的广角镜头,而且还加入了传感器防抖的技术。与依靠镜片的运动来降低画面抖动的传...[详细]
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随着以电动化、智能化等为代表的汽车四化的发展,车用芯片、动力电池等开始成为全球汽车产业核心技术新的竞争焦点。美国半导体产业协会(SIA)发布最新数据显示,2021年全球售出1.15万亿颗芯片,销售额达到创纪录的5559亿美元,同比增长26%。其中,汽车IC的销售额同比增长34.3%至264亿美元。美国作为全球半导体芯片集成电路的发源地,在芯片领域的成就主要集中在了芯片研发设计领域,而...[详细]
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安森美和Amphenol共探电动汽车发展趋势,助推绿色变革2023年11月22日–专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布将于11月25日14:00-17:00举办“2023贸泽与你大咖说”系列直播。本期特邀来自安森美(onsemi)和Amphenol的资深技术专家及业界大咖,以智能电动车——动力更迭,四个轮子上的“第...[详细]
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随着现代科学技术的进步,对供电质量越来越提出新的高要求,像手机基站、精密仪器、精密加工设备、雷达系统等对供电的质量提出了更高的要求,比如白炽灯输出电压改变约0.3%就会引起人们的不适感觉,而且带微处理器控制器和电力电子装置的负载设备越来越多,这些设备对许多类型的电能质量扰动都很敏感。传统的稳压器因为其自身的缺点己经不能够满足现在的技术要求。 由于电力电子技术的快速发展,MOSFET等大...[详细]
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万物互联时代,信息安全受到高度重视,已上升到国家战略高度。在此背景下,安防行业对AI技术的需求也已从单纯的算力需求上升为对安全的AI算力的需求。欣博电子成立于2015年4月,是一家高速成长的AI芯片设计公司,拥有强大的研发团队及卓越的技术实力,为安防行业提供领先的高性能AI芯片及安全视频监控整体解决方案;在平安城市、雪亮工程和智慧交通、智慧警务等领域推出的“AI芯片+安全融合解决方案”已迅速落...[详细]
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科技日报北京9月5日电(记者聂翠蓉)据美国威斯康星大学麦迪逊分校官网近日报道,该校材料学家成功研制的1英寸大小碳纳米晶体管,首次在性能上超越硅晶体管和砷化镓晶体管。这一突破是碳纳米管发展的重大里程碑,将引领碳纳米管在逻辑电路、高速无线通讯和其他半导体电子器件等技术领域大展宏图。
碳纳米管管壁只有一个原子厚,是最好的导电材料之一,因而被认为是最有前景的下一代晶体管材料。碳纳米管的超小空间...[详细]
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荣耀9X系列昨天正式开售,仅仅两分钟就创造了超过两亿元的销售额,不负众望创下2019年天猫、京东手机新品首销销量新纪录,为了进一步给该系列宣传造势,荣耀业务部副总裁(产品)熊军民决定科普荣耀9X系列搭载7nm工艺的麒麟810芯片的优势。熊军民称荣耀9X系列搭载的麒麟810处理器使用的7nm工艺,相比8nm工艺能效提升20%,晶体管密度提升50%。7nm工艺相比12nm,能效提升50%、晶体...[详细]
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美国时间2018年4月2日,根据彭博社报道,苹果计划最快在2020年开始在Mac电脑上使用自研CPU芯片,取代英特尔处理器。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 概述: 美国时间2018年4月2日,根据彭博社报道,苹果计划最快在2020年开始在Mac电脑上使用自研CPU芯片,取代英特尔处理器; 我们将在此文中分析这一举措的可能性以及对苹果和英特尔的利弊;...[详细]
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比较器B是什么,顾名思义,它其实就是用来比较模拟电压+输入端和-输入端的电压大小,然后设置输出信号CBOUT的值的,如果+端电压高于-端电压,则CBOUT置高,否则置低。主要的控制寄存器有CBCTL0,CBCTL1,CBCTL2,CBCTL3,CBINT,CBIV,在MSP430G2553中没有比较器B,但是F5336中有,所以接下来的代码全都是F5336的比较器B使用程序:1.比...[详细]
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外电报导,因应大客户苹果要求,鸿海最快2019年将在印度投资250亿卢比(约3.58亿美元)扩厂,于当地组装高阶iPhone。有别以往苹果在当地制造的手机以旧款iPhoneSE、iPhone6S为主,外电报导,包含苹果今年最新手机iPhoneX系列等高端机型未来可能在印度生产,就近销售当地市场。鸿海集团一向不评论任何有关客户、产品、供应链伙伴的市场传言。目前鸿海集团在印度的手...[详细]
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以材料分析观点观察英特尔14nmSkylake与14nmplusKabylake发现,在这两代制程之间存在许多不同之处,制程上众多细微的更动调整,造就了最后的性能提升半导体大厂英特尔(Intel)创始人之一高登‧摩尔(GordonMoore)在1965年发表了一篇文章,提出了积体电路上可容纳的电晶体数量,将以每24个月增加一倍的规律发展,这个理论经过数次演变,成为半导体产业界奉为...[详细]
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人工智能的浪潮席卷全球,全民热度只增不减。在这一场持续已久的AI热潮中,AI芯片需求不断飙升,数据中心快速发展。人工智能计算能力的提高也加剧了更高热功耗(TDP)的需求,液体冷却解决方案引起了广泛关注。根据IDC公布的资料显示,预计到2027年,中国液冷服务器市场规模将达到89亿美元,2022年-2027年复合增长率为55%。服务器所带来的功耗问题不容小觑,这为UQD连接器等液冷服务...[详细]