HCS00D/SAMPLE概述

NAND Gate, HC/UH Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDIP14

HCS00D/SAMPLE规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Harris
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknown
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-CDIP-T14
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
传播延迟（tpd）	18 ns
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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HCS00D/SAMPLE相似产品对比

	HCS00D/SAMPLE	5962R9572401VCC	5962R9572401VXC	5962R9572401V9A	HCS00HMSR	HCS00K/SAMPLE	HCS00DMSR	HCS00KMSR
描述	NAND Gate, HC/UH Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDIP14	NAND Gate, HC/UH Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDIP14	NAND Gate, HC/UH Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDFP14	NAND Gate, HC/UH Series, 4-Func, 2-Input, CMOS	NAND Gate, HC/UH Series, 4-Func, 2-Input, CMOS	NAND Gate, HC/UH Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDFP14	NAND Gate, HC/UH Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDIP14	NAND Gate, HC/UH Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDFP14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-CDIP-T14	R-CDIP-T14	R-CDFP-F14	X-XUUC-N14	X-XUUC-N14	R-CDFP-F14	R-CDIP-T14	R-CDFP-F14
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
功能数量	4	4	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK
传播延迟（tpd）	18 ns	20 ns	20 ns	18 ns	18 ns	18 ns	20 ns	20 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	NO LEAD	NO LEAD	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	UPPER	UPPER	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	-
JESD-609代码	-	e4	e4	e0	-	-	e0	e0
最高工作温度	-	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	-	125 °C	125 °C
最低工作温度	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C
温度等级	-	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-	MILITARY	MILITARY
端子面层	-	GOLD	GOLD	TIN LEAD	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
总剂量	-	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	-	-	200k Rad(Si) V	200k Rad(Si) V

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