KM75C104AP-25概述

FIFO, 4KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28

KM75C104AP-25规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP28,.6
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	25 ns
其他特性	RETRANSMIT
最大时钟频率 (fCLK)	28.6 MHz
周期时间	35 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0
长度	37.1 mm
内存密度	36864 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO
内存宽度	9
功能数量	1
端子数量	28
字数	4096 words
字数代码	4000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	4KX9
输出特性	3-STATE
可输出	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大待机电流	0.005 A
最大压摆率	0.12 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm
Base Number Matches	1

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KM75C104AP-25相似产品对比

	KM75C104AP-25	KM75C104AN-25	KM75C104AJ-25	KM75C104AP-35	KM75C104AP-20	KM75C104AJ-20	KM75C104AJ-35	KM75C104AN-20	KM75C104AN-35
描述	FIFO, 4KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	FIFO, 4KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28	FIFO, 4KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	FIFO, 4KX9, 35ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	FIFO, 4KX9, 20ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	FIFO, 4KX9, 20ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	FIFO, 4KX9, 35ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	FIFO, 4KX9, 20ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28	FIFO, 4KX9, 35ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	QFJ	DIP	DIP	QFJ	QFJ	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.3	QCCJ, LDCC32,.5X.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	QCCJ, LDCC32,.5X.6	QCCJ, LDCC32,.5X.6	DIP, DIP28,.3	DIP, DIP28,.3
针数	28	28	32	28	28	32	32	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	25 ns	25 ns	25 ns	35 ns	20 ns	20 ns	35 ns	20 ns	35 ns
其他特性	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT
最大时钟频率 (fCLK)	28.6 MHz	28.6 MHz	28.6 MHz	22.2 MHz	33.3 MHz	33.3 MHz	22.2 MHz	33.3 MHz	22.2 MHz
周期时间	35 ns	35 ns	35 ns	45 ns	30 ns	30 ns	45 ns	30 ns	45 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PQCC-J32	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	37.1 mm	34.29 mm	13.97 mm	37.1 mm	37.1 mm	13.97 mm	13.97 mm	34.29 mm	34.29 mm
内存密度	36864 bit	36864 bit	36864 bit	36864 bit	36864 bit	36864 bit	36864 bit	36864 bit	36864 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO
内存宽度	9	9	9	9	9	9	9	9	9
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	32	28	28	32	32	28	28
字数	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words
字数代码	4000	4000	4000	4000	4000	4000	4000	4000	4000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4KX9	4KX9	4KX9	4KX9	4KX9	4KX9	4KX9	4KX9	4KX9
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	QCCJ	DIP	DIP	QCCJ	QCCJ	DIP	DIP
封装等效代码	DIP28,.6	DIP28,.3	LDCC32,.5X.6	DIP28,.6	DIP28,.6	LDCC32,.5X.6	LDCC32,.5X.6	DIP28,.3	DIP28,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	4.318 mm	3.55 mm	5.08 mm	5.08 mm	3.55 mm	3.55 mm	4.318 mm	4.318 mm
最大待机电流	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A
最大压摆率	0.12 mA	0.12 mA	0.12 mA	0.1 mA	0.12 mA	0.12 mA	0.1 mA	0.12 mA	0.1 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	NO	NO	YES	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm	7.62 mm	11.43 mm	15.24 mm	15.24 mm	11.43 mm	11.43 mm	7.62 mm	7.62 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	-

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