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KM75C104AJ-20

产品描述FIFO, 4KX9, 20ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
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文件大小34KB,共1页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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KM75C104AJ-20概述

FIFO, 4KX9, 20ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32

KM75C104AJ-20规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFJ
包装说明QCCJ, LDCC32,.5X.6
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间20 ns
其他特性RETRANSMIT
最大时钟频率 (fCLK)33.3 MHz
周期时间30 ns
JESD-30 代码R-PQCC-J32
JESD-609代码e0
长度13.97 mm
内存密度36864 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度9
功能数量1
端子数量32
字数4096 words
字数代码4000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4KX9
输出特性3-STATE
可输出NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC32,.5X.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.55 mm
最大待机电流0.005 A
最大压摆率0.12 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度11.43 mm
Base Number Matches1

KM75C104AJ-20相似产品对比

KM75C104AJ-20 KM75C104AN-25 KM75C104AJ-25 KM75C104AP-35 KM75C104AP-20 KM75C104AP-25 KM75C104AJ-35 KM75C104AN-20 KM75C104AN-35
描述 FIFO, 4KX9, 20ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 FIFO, 4KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 FIFO, 4KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 FIFO, 4KX9, 35ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 FIFO, 4KX9, 20ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 FIFO, 4KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 FIFO, 4KX9, 35ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 FIFO, 4KX9, 20ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 FIFO, 4KX9, 35ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFJ DIP QFJ DIP DIP DIP QFJ DIP DIP
包装说明 QCCJ, LDCC32,.5X.6 DIP, DIP28,.3 QCCJ, LDCC32,.5X.6 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6 QCCJ, LDCC32,.5X.6 DIP, DIP28,.3 DIP, DIP28,.3
针数 32 28 32 28 28 28 32 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 20 ns 25 ns 25 ns 35 ns 20 ns 25 ns 35 ns 20 ns 35 ns
其他特性 RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT
最大时钟频率 (fCLK) 33.3 MHz 28.6 MHz 28.6 MHz 22.2 MHz 33.3 MHz 28.6 MHz 22.2 MHz 33.3 MHz 22.2 MHz
周期时间 30 ns 35 ns 35 ns 45 ns 30 ns 35 ns 45 ns 30 ns 45 ns
JESD-30 代码 R-PQCC-J32 R-PDIP-T28 R-PQCC-J32 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PQCC-J32 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 13.97 mm 34.29 mm 13.97 mm 37.1 mm 37.1 mm 37.1 mm 13.97 mm 34.29 mm 34.29 mm
内存密度 36864 bit 36864 bit 36864 bit 36864 bit 36864 bit 36864 bit 36864 bit 36864 bit 36864 bit
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 9 9 9 9 9 9 9 9 9
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 28 32 28 28 28 32 28 28
字数 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words
字数代码 4000 4000 4000 4000 4000 4000 4000 4000 4000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 4KX9 4KX9 4KX9 4KX9 4KX9 4KX9 4KX9 4KX9 4KX9
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ DIP QCCJ DIP DIP DIP QCCJ DIP DIP
封装等效代码 LDCC32,.5X.6 DIP28,.3 LDCC32,.5X.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 LDCC32,.5X.6 DIP28,.3 DIP28,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.55 mm 4.318 mm 3.55 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 3.55 mm 4.318 mm 4.318 mm
最大待机电流 0.005 A 0.005 A 0.005 A 0.005 A 0.005 A 0.005 A 0.005 A 0.005 A 0.005 A
最大压摆率 0.12 mA 0.12 mA 0.12 mA 0.1 mA 0.12 mA 0.12 mA 0.1 mA 0.12 mA 0.1 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO NO NO YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 11.43 mm 7.62 mm 11.43 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 11.43 mm 7.62 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 -

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