电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

0805Y183KBXV

产品描述Ceramic Capacitor, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.018uF, 0805,
产品类别无源元件    电容器   
文件大小974KB,共3页
制造商SRT Micro Ceramique
标准
下载文档 详细参数 全文预览

0805Y183KBXV概述

Ceramic Capacitor, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.018uF, 0805,

0805Y183KBXV规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid913763265
包装说明, 0805
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
电容0.018 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度1.4 mm
JESD-609代码e3
长度2 mm
负容差10%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形式SMT
包装方法Bulk
正容差10%
额定(直流)电压(URdc)100 V
系列MLCC(X7R)
尺寸代码0805
温度特性代码X7R
温度系数15% ppm/°C
端子面层Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
宽度1.25 mm

0805Y183KBXV文档预览

MLCC X7R type 2
GENRAL SPECIFICATIONS
Ag/Pd, Ni/Sn and Polymer termination available
Operating Temperature
–55°C, +125°C
Temperature Coefficient
±15% with 0Vdc applied
Pb
Dissipation factor
Un<16V 5% max at 1Vrms and 1kHz
16V<Un<25V 2,5% max at 1Vrms and 1kHz
25V<Un<50V 1% max at 1Vrms and 1kHz
Aging Rate
1% max per decade
Insulation Resistance
(IR)
25°C/Un 100 000 MOhm or 1000 Ohm-Farad whichever is less
125°C/Un 10 000 MOhm or 100 Ohm-Farad whichever is less
ORDERING INFORMATION
0805
SIZE
0402
0603
0805
1206
1210
1812
1825
2220
2225
3640
5440
6660
A
DIELECTRIC
A = COG
Y = X7R
X = BX
U = Z5U
V = Y5V
Q = High Q
220
CAPACITANCE
Expressed in
picofarads
(pF) .
The first two
digits are
significant, the
third digit give
the number of
noughts.
Example :
102= 1000pF
J
TOLERANCE
C = ± 0.25pF
D = ± 0.5 Pf
F = ± 1%
G = ± 2%
J = ± 5%
K = ± 10%
M = ± 20%
Z = -20%,+80%
A
VOLTAGE
J = 16V
X = 25V
A = 50V
B = 100V
C = 200V
P = 250V
D = 300V
E = 500V
G = 1000V
H = 2000V
I = 3000V
K = 4000V
L = 5000V
M = 6000V
p
TERMINATION
F = Palladium-
Silver
X = Nickel with
Tin plated finish
P = polymer
with Tin plated
finish
C = Copper with
Tin plated finish
B
PACKAGING
B = 7" reel
V = Bulk
DIMENSIONS
in millimeters
Designation
L
0402
1.00 ±0.1
0603
1.60±0.1
0805
2.00±0.2
1206
3.20±0.2
1210
3.20±0.2
1812
4.50±0.3
1825
4.50±0.3
2220
5.70±0.4
2225
5.70±0.4
3640
9.2±0.4
5440
13.80±0.5
6660
16.80±0.6
W
0.50±0.1
0.80±0.1
1.25±0.2
1.60±0.2
2.50±0.2
3.20±0.2
6.40±0.3
5.00±0.4
6.40±0.4
10.2±0.4
10.2±0.4
15.20±0.4
T
0.60
0.90
1.40
1.70
1.70
2.20
2.20
2.20
2.20
3.00
3.20
5.50
P min.
0.10
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.5
0.5
P max.
0.40
0.45
0.70
0.70
0.80
0.80
0.80
0.80
0.80
0.80
1.50
2.00
For P termination (Polymer type) add 0.20 mm to all dimensions
Rev : 10-02-12 This document is subject to change without notice.
MLCC X7R type 2
STANDARD SIZES
SIZE
Voltage (Vdc)
101
121
151
181
221
271
331
391
471
561
681
821
102
122
152
182
222
272
332
392
472
562
682
822
103
123
153
183
223
273
333
393
473
563
683
823
104
124
154
184
224
274
334
394
474
564
684
824
105
125
155
185
225
275
335
395
475
100pF
120pF
150pF
180pF
220pF
270pF
330pF
390pF
470pF
560pF
680pF
820pF
1nF
1.2nF
1.5nF
1.8nF
2.2nF
2.7nF
3.3nF
3.9nF
4.7nF
5.6nF
6.8nF
8.2nF
10nF
12nF
15nF
18nF
22nF
27nF
33nF
39nF
47nF
56nF
68nF
82nF
100nF
120nF
150nF
180nF
220nF
270nF
330nF
390nF
470nF
560nF
680nF
820nF
1µF
1.2µF
1.5µF
1.8µF
2.2µF
2.7µF
3.3µF
3.9µF
4.7µF
16
0402
25
50
16
0603
25
50
100
16
0805
25
50
100
16
1206
25
50
100
16
1210
25
50
100
25
1812
50
100
25
1825
50
100
25
2220
50
100
25
2225
50
100
Other sizes available on request. Example : 0504,0907, 1808, 3033
Rev : 10-02-12 This document is subject to change without notice.
MLCC X7R type 2
TYPICAL CHARACTERISTICS
X7R Capacitance and dissipation factor vs temperature
BX Capacitance and dissipation factor vs temperature
X7R Voltage coefficient of capacitance
BX Voltage coefficient of capacitance
X7R and BX Aging
X7R and BX Insulation resistance vs temperature
X7R Impedance vs frequency
BX Impedance vs frequency
Rev : 10-02-12 This document is subject to change without notice.
大家好!帮帮忙!
OMAPL138 DSP, 如果运行裸机程序,没有DDR芯片,从NandFlash下载到DSP芯片内部,DSP能运行吗?该方案可行吗? ...
folung DSP 与 ARM 处理器
本周精彩博文分享
您可依靠一个电池驱动器让设备持续运行 281173 当您的价值不菲的新型无人机忙于在2,000英尺的高空捕获4K超高清视频时,您最担心的事情莫过于它是否有足够的“电量”帮您完成新的YouTube ......
橙色凯 TI技术论坛
从quartus到modelsim的问题
基于课程 Altera FPGA设计技巧提高实训 的讨论 https://training.eeworld.com.cn/course/575 242461请问这是什么问题啊?怎么解决? ...
e与或非 FPGA/CPLD
“三大运营商”没了?第四巨头出现!
广电计划今年内将700MHz 5G基站数量增加至28万座。 在日前举办的2022年世界电信和信息社会日大会开幕式上,中国广播电视网络集团有限公司董事长宋起柱确认,2021年广电与移动联手,建设了20 ......
qwqwqw2088 无线连接
LPC1500体验+(ADC例程)
话不多说,直接上程序 int main(void) { uint32_t ucRegVal; char ucAdc_Str; ADC_Config adc_Config; ADC_Config *pAdc_config = &adc_Config; ......
dj狂人 NXP MCU
请问xilinx virtex系列芯片采用的是何种封装形式?
如题,谢谢;P !...
zqzq501311 FPGA/CPLD

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2873  469  729  769  1444  58  10  15  16  30 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved