5962-9160501MEA概述

AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16

5962-9160501MEA规格参数

参数名称	属性值
包装说明	DIP,
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	WITH HOLD MODE
系列	AC
JESD-30 代码	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
位数	6
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
传播延迟（tpd）	9 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	7.62 mm
最小 fmax	95 MHz
Base Number Matches	1

5962-9160501MEA相似产品对比

	5962-9160501MEA	5962-9160501MFA	5962-9160501M2A	74AC378SCX	74AC378SJ	74AC378SJX
描述	AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERPACK-16	AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-16	AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-16	AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-16
包装说明	DIP,	DFP,	QCCN,	SOP,	SOP,	SOP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE
系列	AC	AC	AC	AC	AC	AC
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	R-GDFP-F16	S-CQCC-N20	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
位数	6	6	6	6	6	6
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	20	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DFP	QCCN	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	FLATPACK	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）	9 ns	9 ns	9 ns	8 ns	8 ns	8 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	2.032 mm	1.905 mm	1.75 mm	2.108 mm	2.108 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	FLAT	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	7.62 mm	6.604 mm	8.89 mm	3.9 mm	5.3 mm	5.3 mm
最小 fmax	95 MHz	95 MHz	95 MHz	145 MHz	145 MHz	145 MHz
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
厂商名称	-	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
长度	-	9.6645 mm	8.89 mm	9.9 mm	10.11 mm	10.11 mm

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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