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据北京商报报道，北京双仪微电子科技有限公司拟投资10亿元在北京市亦庄经济技术开发区建造目前全国唯一具备规模化量产能力的先进工艺技术生产线，进行砷化镓微波集成电路（GaAsMMIC）芯片的代工服务，该项目预计于2019年初投产使用，月产能2万片。...[详细]

摘要本文评测了主开关采用意法半导体新产品650VSiCMOSFET的直流-直流升压转换器的电热特性，并将SiC碳化硅器件与新一代硅器件做了全面的比较。测试结果证明，新SiC碳化硅开关管提升了开关性能标杆，让系统具更高的能效，对市场上现有系统设计影响较大。前言市场对开关速度、功率、机械应力和热应力耐受度的要求日益提高，而硅器件理论上正在接近性能上限。宽带隙半导体器件因电...[详细]

NVIDIA(辉达)今天宣布全球各大计算机制造商及一线云端服务供货商皆已采用基于NVIDIAVolta架构的NVIDIATeslaV100数据中心GPU，用于开发人工智能与高效能运算相关服务。NVIDIAGPUCloud新容器协助开发者实时部署全面优化的AI与HPC软件其中戴尔EMC、HewlettPackardEnterprise、华为、IBM、联想等...[详细]

GlobalFoundries大力加速22纳米FD-SOI(22FDX)导入物联网领域，与IC设计服务公司VeriSilicon结拜为拜把兄弟，携手推出业界首款新世代的低功耗广域网路(LPWA)单芯片IoT解决方案，计划年底以整合解决方案为基础的测试芯片投片生产，连同芯片验证一同完成，目标是2018年年中取得营运商许可。 目前两大LPWA连线标准为美国的LTE-M，以及逐渐在欧洲、亚洲取得一...[详细]

　　中国经济网北京6月5日讯（记者段丹峰）材料是工业的基础，中国由于材料科学的落后导致产业长期落后于国际水平。“我们国家目前意识到了这一问题，正在大规模地推进产业转型升级，那么材料的提升将是本次转型升级的一个关键，”山东天岳晶体材料科技有限公司董事长宗艳民在接受中国经济网记者采访时表示，只有做强材料，才能强国强民。　　材料科学落后导致产业长期落后　　改革开放30多年来，我国虽然在诸多领...[详细]

    清华大学毕业的吴令周,在中科院上海光机所拿到博士学位后,前往柏林自由大学深造,后来又前往美国,成为一名全职大学教授,并在世界创新圣地硅谷奋斗了十多年。他坦言,之所以选择合肥,除对家乡的感情外,更深层次的原因是合肥高新区的特殊人才政策以及完整的“双创”服务生态系统。吴令周回国创业的项目获得了相应政策资金扶持,并吸引了投资机构的注意。　　越来越多的“吴令周”在合肥高新区涌现。作为国家科技创...[详细]

智能型手机进入零组件备货旺季，敦泰（3545）受惠于LCD驱动IC出货量畅旺，加上整合触控功能面板驱动IC（TDDI）规格的IDC芯片出货飙高，8月合并营收冲上11.56亿元，创下40个月以来新高及合并以来历史次高纪录。敦泰IDC芯片与京东方、天马等面板厂搭配出货且需求强劲，已顺利打进华为、小米、索尼等手机大厂供应链，随着IDC芯片及LCD驱动IC出货持续创高，法人看好敦泰9月营收有机会改写历...[详细]

2018年1月19日，中国计算机学会青年计算机科技论坛（CCFYOCSEF）20周年系列活动在北京成功举办。活动期间，来自CPU领军企业代表围绕国产CPU的最新进展和发展问题进行了积极的讨论。上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城博士、总工程师王惟林受邀出席了此次活动，分别在“国产CPU应该如何自主发展”论坛及“国产CPU的最新进展”报告会上进行了致辞演讲，得到了与会听众的广泛关注。“国产C...[详细]

中国北京---2018年4月24日---福禄克测试仪器（上海）有限公司近日宣布，4月17日在中国重庆隆重举办了福禄克70周年纪念活动暨品牌战略和新品发布会。七十年前，JohnFluke先生在位于美国康涅狄格州家中的地下室创立了福禄克公司，并亲自设计了第一款产品——VAWMeter（伏特、安培、瓦数表），由此开启了福禄克在测试测量领域的发展篇章。如今，福禄克已成为电子测试仪器及工具的翘...[详细]

近日，由人力资源和社会保障部、工业和信息化部联合主办，成都高新区管委会承办的集成电路紧缺人才创新发展高级研修班在成都高新区开班。来自全国各省市相关部门、高校和研究院所、行业协会和资本机构、国内外集成电路企业的近400名学员参与了此次研修班。“在产业发展的新机遇下，我们承办此次活动，希望能吸引更多集成电路产业人才来成都高新区落户发展。”成都高新区相关负责人介绍，作为四川、成都重点发展的战略性新兴...[详细]

北京时间10月8日下午消息，据报道，台积电今日发布了2021年9月份和第三季度的营收数据。第三季度，作为全球最大的芯片代工厂商，台积电营收创下历史新高，表明该公司正受益于全球芯片的持续短缺。　　9月份，台积电营收为1527亿元新台币，同比增长20%。整个第三季度，台积电营收为4147亿元新台币（约合148亿美元），略高于分析师平均预期的4130亿元新台币。　　相比之下，台积电今年第一季度...[详细]

    拟5631.79亿元收购时代立夫69.28%股权。公司于2018年1月16日公告拟以5631.79万元收购时代立夫69.28%股权;时代立夫是国内领先的CMP抛光垫企业,有先行的良好客户基础与应用经验,且承接了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(简称“国家‘02专项计划’”)的国家科技重大专项课题任务,受相关政策鼓励及重点支持,时代立夫2017年1-11月营业收入383.36万元,净...[详细]

作为第三代半导体的代表技术之一，GaN功率器件一直被业界寄予厚望，被认为是中、低功率市场上Si功率器件的革命者。研究机构YoleDévelopement的数据显示，2016年全球氮化镓(GaN)功率元件产业规模约为1200万美元，预计到2022年该市场将成长到4.6亿美元，年复合成长率高达79%。 基于GaN功率器件的前景可期，已吸引许多公司进入这个市场，EPC、GaN系统、英飞...[详细]

来源：内容来自「中时电子报」，谢谢。继德意志证券后，又一外资挺台积电夺下明年苹果A13处理器订单！麦格理证券半导体产业分析师廖光河指出，英特尔（Intel）10纳米制程延迟，台积电整合扇出型晶圆级封装（InFO）建立高门槛让韩国三星赶不上，苹果A13处理器订单是台积电囊中物，贡献明年下半年营收14%。台积电与三星原本在苹果应用处理器订单上，一直短兵交接、争夺订单比重，然从苹果A10应用处理...[详细]

意法半导体（ST）日前公布了2024年Q3季度财报，营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出...[详细]