5962-9160501M2A概述

AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

5962-9160501M2A规格参数

参数名称	属性值
包装说明	QCCN,
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	WITH HOLD MODE
系列	AC
JESD-30 代码	S-CQCC-N20
JESD-609代码	e0
长度	8.89 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
位数	6
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
传播延迟（tpd）	9 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	8.89 mm
最小 fmax	95 MHz
Base Number Matches	1

5962-9160501M2A相似产品对比

	5962-9160501M2A	5962-9160501MEA	5962-9160501MFA	74AC378SCX	74AC378SJ	74AC378SJX
描述	AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERPACK-16	AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-16	AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-16	AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-16
包装说明	QCCN,	DIP,	DFP,	SOP,	SOP,	SOP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE
系列	AC	AC	AC	AC	AC	AC
JESD-30 代码	S-CQCC-N20	R-GDIP-T16	R-GDFP-F16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
位数	6	6	6	6	6	6
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCN	DIP	DFP	SOP	SOP	SOP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	FLATPACK	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）	9 ns	9 ns	9 ns	8 ns	8 ns	8 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.905 mm	5.08 mm	2.032 mm	1.75 mm	2.108 mm	2.108 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	FLAT	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	8.89 mm	7.62 mm	6.604 mm	3.9 mm	5.3 mm	5.3 mm
最小 fmax	95 MHz	95 MHz	95 MHz	145 MHz	145 MHz	145 MHz
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
长度	8.89 mm	-	9.6645 mm	9.9 mm	10.11 mm	10.11 mm
厂商名称	-	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)

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