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HCF4025BF: 产品描述IC,LOGIC GATE,3 3-INPUT NOR,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小459KB，共7页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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HCF4025BF概述

IC,LOGIC GATE,3 3-INPUT NOR,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC

HCF4025BF规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
包装说明	DIP-14
Reach Compliance Code	not_compliant
其他特性	LG-MAX
系列	4000/14000/40000
JESD-30 代码	R-CDIP-T14
JESD-609代码	e0
长度	20 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	NOR GATE
功能数量	3
输入次数	3
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	250 ns
传播延迟（tpd）	250 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	5 mm
最大供电电压 (Vsup)	15 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

HCF4025BF相似产品对比

	HCF4025BF	HCF4025BM	HCF4000BE	HCC4000BD	HCF4002BM	HCF4002BE	HCF4000BM	HCC4000BK	HCF4000BF	HCF4025BE
描述	IC,LOGIC GATE,3 3-INPUT NOR,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,LOGIC GATE,3 3-INPUT NOR,CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC	NOR GATE	IC,LOGIC GATE,DUAL 3-INPUT NOR,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,LOGIC GATE,DUAL 4-INPUT NOR,CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC	HCF4002BE	IC,LOGIC GATE,DUAL 3-INPUT NOR,CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC	IC,LOGIC GATE,DUAL 3-INPUT NOR,CMOS,FP,14PIN,CERAMIC	IC,LOGIC GATE,DUAL 3-INPUT NOR,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,LOGIC GATE,3 3-INPUT NOR,CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
JESD-30 代码	R-CDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-XDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-XDFP-F14	R-CDIP-T14	R-PDIP-T14
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	DIP	DIP	SOP	DIP	SOP	DFP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP14,.3	SOP14,.25	DIP14,.3	DIP14,.3	SOP14,.25	DIP14,.3	SOP14,.25	FL14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE
电源	3/15 V	3/15 V	3/15 V	5/15 V	3/15 V	3/15 V	3/15 V	5/15 V	3/15 V	3/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	250 ns	250 ns	250 ns	250 ns	250 ns	250 ns	250 ns	250 ns	250 ns	250 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
表面贴装	NO	YES	NO	NO	YES	NO	YES	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	e0	e0	e0	-	e0	e0
逻辑集成电路类型	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	-	NOR GATE	NOR GATE	-	-	-	NOR GATE
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1	-

HCF4025BF

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HCF4025BF规格参数

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