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HCF4000BE

产品描述NOR GATE
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小459KB,共7页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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HCF4000BE概述

NOR GATE

HCF4000BE规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
包装说明DIP-14
Reach Compliance Codenot_compliant
其他特性LG-MAX
系列4000/14000/40000
JESD-30 代码R-PDIP-T14
JESD-609代码e0
长度20 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NOR GATE
功能数量2
输入次数3
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源3/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup250 ns
传播延迟(tpd)250 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度5.1 mm
最大供电电压 (Vsup)15 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

HCF4000BE相似产品对比

HCF4000BE HCF4025BM HCF4025BF HCC4000BD HCF4002BM HCF4002BE HCF4000BM HCC4000BK HCF4000BF HCF4025BE
描述 NOR GATE IC,LOGIC GATE,3 3-INPUT NOR,CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC IC,LOGIC GATE,3 3-INPUT NOR,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC IC,LOGIC GATE,DUAL 3-INPUT NOR,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC IC,LOGIC GATE,DUAL 4-INPUT NOR,CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC HCF4002BE IC,LOGIC GATE,DUAL 3-INPUT NOR,CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC IC,LOGIC GATE,DUAL 3-INPUT NOR,CMOS,FP,14PIN,CERAMIC IC,LOGIC GATE,DUAL 3-INPUT NOR,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC IC,LOGIC GATE,3 3-INPUT NOR,CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-CDIP-T14 R-XDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-XDFP-F14 R-CDIP-T14 R-PDIP-T14
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
端子数量 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP DIP DIP SOP DIP SOP DFP DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 SOP14,.25 DIP14,.3 DIP14,.3 SOP14,.25 DIP14,.3 SOP14,.25 FL14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE FLATPACK IN-LINE IN-LINE
电源 3/15 V 3/15 V 3/15 V 5/15 V 3/15 V 3/15 V 3/15 V 5/15 V 3/15 V 3/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 250 ns 250 ns 250 ns 250 ns 250 ns 250 ns 250 ns 250 ns 250 ns 250 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
表面贴装 NO YES NO NO YES NO YES YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
JESD-609代码 e0 e0 e0 - e0 e0 e0 - e0 e0
逻辑集成电路类型 NOR GATE NOR GATE NOR GATE - NOR GATE NOR GATE - - - NOR GATE
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 1 -

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