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本文编译自Semiwiki，作者AsenAsenov今天，CMOS芯片制造是定义经济、社会乃至现代人类技术的顶峰。最近的芯片短缺凸显了这一点，随后“令人震惊”地意识到，超过80%的芯片是在远东制造的。西方政府需要就CMOS技术的未来做出重要决定。在考虑此类决定时，需要重新审视近期的一些“后”或“超越”CMOS神话。世纪之初，西方普遍认为CMOS技术发展前景看好，英...[详细]

3月22日，Maxim宣布推出系统级微型IC(“uSLIC”)系列模块，帮助空间严格受限系统的设计者大幅减小方案尺寸并提高效率。MAXM17532和MAXM15462超小尺寸(2.6mmx3.0mmx1.5mm)、集成式DC-DC电源模块是Maxim喜马拉雅电源方案专利组合的一部分，适用于工业、医疗健康、通信和消费市场。凭借这些模块，客户既能充分利用业界开关稳压器的全部优势，又具备线...[详细]

eeworld网消息，中国，2017年5月9日——意法半导体的STM32™生态系统结合Hilscher的netX控制芯片的多协议灵活性，让研发高成本效益的尺寸紧凑的能够连接任何实时以太网的工业从设备变得更容易。双方的合作成果是I-NUCLEO-NETX扩展板和I-CUBE-NETX软件。扩展板可与所有的STM32Nucleo-64或STM32Nucleo-144开发板配合使用，I-C...[详细]

【深圳商报讯】（记者李玫）近日，中国电子信息产业集团有限公司（CEC，简称中国电子）旗下深圳中电国际信息科技有限公司（中电港）完成B轮融资，总融资额达人民币12亿元。成功引入国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）、中国国有资本风险投资基金（简称“国风投基金”）、中电坤润一期（天津）股权投资基金（简称“中电坤润基金”）。原国有股东中国电子器材有限公司以其母公司中国中电国际信息服务有限公司（简...[详细]

11月29日，在珠海举行的中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授题为《迎接设计业的难得发展机遇》的主题演讲，无疑给国内IC设计业从业者打了一剂强心针。国内IC设计业规模继续扩大魏少军表示，2018年国内IC设计业全行业销售预计为2576.96亿元，比2017年的1945.98亿元增长32.42%，增...[详细]

eeworld网消息：目前随着下游品牌厂商集中度、代工环节集中度、整个市场集中度越来越高、上游零部件企业之间也在走向集中。印证这一“集中化”趋势的还有几大案列。继摄像头模组厂商欧菲光、舜宇、卓锐通、广州大凌、博立信、众合群和摄像头芯片厂商OV并购事件后，中国大陆第三大摄像头模组厂丘钛预以12.47亿元私募增资新钜科开启2017年首次并购事件颇引关注。而这一资本动作之路并没有暂停的意味，还将持...[详细]

彭博社报道，一种悄无声息的恐慌正在美国政府和企业董事会中蔓延，他们担心将于两个月后生效的禁止华为设备的法律将威胁到政府承包商的业务。航空航天、科技、汽车制造和其他十几个行业都在8月13日的最后期限前展开了激烈的游说活动，以遵守两年前被纳入国防开支法案的一项影响深远的条款。这份内容宽泛的国防法可能会将几乎所有视联邦政府为客户的公司都牵连进来，包括全球子公司和深入企业供应链的服务提...[详细]

众所周知，IBM最近发布了2nm芯片，按照他们的说法，这个芯片的密度为3.33亿个晶体管/平方毫米（MTx/mm2）；栅极长度为12nm的44nm接触式多节距（CPP）；基于IBM正在使用水平纳米片（HNS）的横截面，GateAllAround（GAA）可以采用多种方法进行GAA；HNS叠层构建在氧化物层之上；与最先进的7nm芯片相比，性能提高45％，功耗降低75％；EUV图案用于前端...[详细]

作为电子设备纳米保护涂层和液害防护行业的市场领导者，Semblant今天宣布，为增强其全球业务，该公司将添设两个新办事处，即位于美国硅谷的全球总部和位于中国珠海的客户涂层中心。这两个办事处都将通过提供大量产品合格审查和销售活动，为客户提供支持。我们非常高兴宣布设立两个最新的办事处，Semblant首席执行官SimonMcElrea说：纳米保护涂层的市场正在快速增长，我们的硅...[详细]

新增NORFlash、NANDFlash等产品，世强与国内存储及物联网芯片产业的龙头企业兆易创新（GigaDevice）签约。兆易创新旗下Flash累计出货量超过100亿颗，其NORFlash、NANDFlash，具有高可靠性、低功耗及适应便携式应用等特点，并已通过SGSISO9001及ISO14001等管理体系的认证，可广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周...[详细]

SiC作为材料在19世纪就被发现了，随后的一个世纪里，SiC由于其硬度高而广泛在机械加工和冶炼中得到运用，主要用在功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料这几个领域。还有就是作为一种珠宝——莫桑钻——而推广。虽然早在1907年就诞生了第一只SiC二极管，但由于SiC本身结构的多变性，SiC的产业化晶体生长的探索之路持续了整个20世纪，并至今仍在不断探索和完善。作为一种宽带隙半导体，与传统硅基...[详细]

革新往往是通往成功的必由之路。“要么创新，要么等死”在科技界广为流传。能够引领创新的组织才能够蓬勃发展。技术也是如此，HSPICE®电路仿真技术很好地说明了这一点。HSPICE技术并非自诩为行业的黄金标准而停滞不前。多年来，随着仿真难度不断加大，HSPICE也在不断发展。HSPICE的主要变革浪潮在芯片领域发展的过程中发挥了重大影响力。HSPICE现迎来40岁生日，今天我们将讨论HS...[详细]

电子网消息，据外媒9月25日报道，三星电子宣布，三星尖端技术研究所(SAIT)在加拿大蒙特利尔设立了人工智能实验室。目前已开始研发专用人工智能芯片，三星正计划在不久的将来广泛生产和销售人工智能芯片，该芯片将被设计用于设备上的人工应用。据悉，该人工智能实验室于8月成立，致力于开发机器人、无人驾驶、翻译以及语音和图像识别领域的核心算法。参与这项研究的人员包括尖端技术研究所的韩国研究员以及高校教...[详细]

网易科技讯12月7日消息，世界互联网大会先进科技成果发布会上，ARM全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂发布了最新的平台安全架构，通过这样一个安全架构，不光是解决了安全架构的一致性问题，而且能够支持多样化、碎片化的物联网系统。吴雄昂称，物联网系统的安全不仅仅在于设备，而在于网络、在于云。这里面有上百家芯片公司、上千家系统公司，同时有上百万的开发者，这个安全架构得到了从芯片、安全、系统、软件、云...[详细]

联发科（2454）在中国大陆的主要竞争对手展讯，即将加入3GWCDMA战局，宣布新产品开始送样，预定第2季至第3季间上市，对联发科的影响仍待观察。展讯是联发科在2G时代的主要竞争对手，随着市场升级到智能型手机，双方亦在EDGE和TD-SCDMA上交手，目前在EDGE、单核心市场的竞争性较高。展讯已召开首季财报法说会，第1季营收1.89亿美元（约新台币56亿元），比去年同期成长17.3%...[详细]