5962R9863702VHA放大器基础信息:
5962R9863702VHA是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DFP, FL10,.3
5962R9863702VHA放大器核心信息:
5962R9863702VHA的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。25℃下的最大偏置电流为:0.005 µA他的最大平均偏置电流为0.003 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,5962R9863702VHA的标称压摆率有0.25 V/us。厂商给出的5962R9863702VHA的最大压摆率为0.8 mA,而最小压摆率为0.05 V/us。其最小电压增益为20000。
5962R9863702VHA的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。5962R9863702VHA的输入失调电压为3000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)5962R9863702VHA的宽度为:6.3246 mm。
5962R9863702VHA的相关尺寸:
5962R9863702VHA拥有10个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:10
5962R9863702VHA放大器其他信息:
5962R9863702VHA采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。5962R9863702VHA的频率补偿情况是:NO。其温度等级为:MILITARY。其对应的的JESD-30代码为:S-GDFP-F10。
其对应的的JESD-609代码为:e0。5962R9863702VHA的封装代码是:DFP。5962R9863702VHA封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。而其封装形状为SQUARE。5962R9863702VHA封装引脚的形式有:FLATPACK。
其端子形式有:FLAT。座面最大高度为2.032 mm。
5962R9863702VHA放大器基础信息:
5962R9863702VHA是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DFP, FL10,.3
5962R9863702VHA放大器核心信息:
5962R9863702VHA的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。25℃下的最大偏置电流为:0.005 µA他的最大平均偏置电流为0.003 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,5962R9863702VHA的标称压摆率有0.25 V/us。厂商给出的5962R9863702VHA的最大压摆率为0.8 mA,而最小压摆率为0.05 V/us。其最小电压增益为20000。
5962R9863702VHA的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。5962R9863702VHA的输入失调电压为3000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)5962R9863702VHA的宽度为:6.3246 mm。
5962R9863702VHA的相关尺寸:
5962R9863702VHA拥有10个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:10
5962R9863702VHA放大器其他信息:
5962R9863702VHA采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。5962R9863702VHA的频率补偿情况是:NO。其温度等级为:MILITARY。其对应的的JESD-30代码为:S-GDFP-F10。
其对应的的JESD-609代码为:e0。5962R9863702VHA的封装代码是:DFP。5962R9863702VHA封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。而其封装形状为SQUARE。5962R9863702VHA封装引脚的形式有:FLATPACK。
其端子形式有:FLAT。座面最大高度为2.032 mm。
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | DFP |
| 包装说明 | DFP, FL10,.3 |
| 针数 | 10 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.003 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.005 µA |
| 标称共模抑制比 | 100 dB |
| 频率补偿 | NO |
| 最大输入失调电压 | 3000 µV |
| JESD-30 代码 | S-GDFP-F10 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 低-失调 | NO |
| 负供电电压上限 | -20 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 10 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL10,.3 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 电源 | +-5/+-20 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class V |
| 座面最大高度 | 2.032 mm |
| 最小摆率 | 0.05 V/us |
| 标称压摆率 | 0.25 V/us |
| 最大压摆率 | 0.8 mA |
| 供电电压上限 | 20 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 总剂量 | 100k Rad(Si) V |
| 最小电压增益 | 20000 |
| 宽度 | 6.3246 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962R9863702VHA | 5962R9863702VZA | 5962R9863702QPA | 5962R9863702VGA | LM108MDS | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, CDFP10, CERPACK-10, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, CDSO10, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, CDIP8, CERAMIC, DIP-8, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, MBCY8, TO-99, 8 PIN, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, UUC7, DIE, Operational Amplifier |
| 零件包装代码 | DFP | SOIC | DIP | BCY | WAFER |
| 包装说明 | DFP, FL10,.3 | SOP, SOP10,.45 | DIP, DIP8,.3 | TO-99, CAN8,.2 | DIE, |
| 针数 | 10 | 10 | 8 | 8 | 7 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.003 µA | 0.003 µA | 0.003 µA | 0.003 µA | 0.003 µA |
| 标称共模抑制比 | 100 dB | 100 dB | 100 dB | 100 dB | 100 dB |
| 最大输入失调电压 | 3000 µV | 3000 µV | 3000 µV | 3000 µV | 3000 µV |
| JESD-30 代码 | S-GDFP-F10 | R-CDSO-G10 | R-GDIP-T8 | O-MBCY-W8 | R-XUUC-N7 |
| 负供电电压上限 | -20 V | -20 V | -20 V | -20 V | -20 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 10 | 10 | 8 | 8 | 7 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | METAL | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DFP | SOP | DIP | TO-99 | DIE |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | ROUND | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | SMALL OUTLINE | IN-LINE | CYLINDRICAL | UNCASED CHIP |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 供电电压上限 | 20 V | 20 V | 20 V | 20 V | 20 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | NO | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT | GULL WING | THROUGH-HOLE | WIRE | NO LEAD |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | BOTTOM | UPPER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | - |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.005 µA | 0.005 µA | 0.005 µA | 0.005 µA | - |
| 频率补偿 | NO | NO | NO | NO | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | - |
| 低-失调 | NO | NO | NO | NO | - |
| 封装等效代码 | FL10,.3 | SOP10,.45 | DIP8,.3 | CAN8,.2 | - |
| 电源 | +-5/+-20 V | +-5/+-20 V | +-5/+-20 V | +-5/+-20 V | - |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class V | MIL-PRF-38535 Class V | MIL-PRF-38535 Class Q | MIL-PRF-38535 Class V | - |
| 座面最大高度 | 2.032 mm | 2.33 mm | 5.08 mm | - | - |
| 最小摆率 | 0.05 V/us | 0.05 V/us | 0.05 V/us | 0.05 V/us | - |
| 标称压摆率 | 0.25 V/us | 0.25 V/us | 0.25 V/us | 0.25 V/us | - |
| 最大压摆率 | 0.8 mA | 0.8 mA | 0.8 mA | 0.8 mA | - |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped | TIN LEAD | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | - | - |
| 最小电压增益 | 20000 | 20000 | 20000 | 20000 | - |
| 宽度 | 6.3246 mm | 6.12 mm | 7.62 mm | - | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
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