5962R9863702QPA放大器基础信息：
5962R9863702QPA是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP, DIP8,.3
5962R9863702QPA放大器核心信息：
5962R9863702QPA的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为：0.005 µA他的最大平均偏置电流为0.003 µA
如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，5962R9863702QPA的标称压摆率有0.25 V/us。厂商给出的5962R9863702QPA的最大压摆率为0.8 mA，而最小压摆率为0.05 V/us。其最小电压增益为20000。
5962R9863702QPA的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。5962R9863702QPA的输入失调电压为3000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）5962R9863702QPA的宽度为：7.62 mm。
5962R9863702QPA的相关尺寸：
5962R9863702QPA拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚：8
5962R9863702QPA放大器其他信息：
5962R9863702QPA采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。5962R9863702QPA的频率补偿情况是：NO。其温度等级为：MILITARY。5962R9863702QPA不符合Rohs认证。
其对应的的JESD-30代码为：R-GDIP-T8。其对应的的JESD-609代码为：e0。5962R9863702QPA的封装代码是：DIP。5962R9863702QPA封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。而其封装形状为RECTANGULAR。
5962R9863702QPA封装引脚的形式有：IN-LINE。其端子形式有：THROUGH-HOLE。座面最大高度为5.08 mm。
5962R9863702QPA放大器基础信息：
5962R9863702QPA是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP, DIP8,.3
5962R9863702QPA放大器核心信息：
5962R9863702QPA的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为：0.005 µA他的最大平均偏置电流为0.003 µA
如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，5962R9863702QPA的标称压摆率有0.25 V/us。厂商给出的5962R9863702QPA的最大压摆率为0.8 mA，而最小压摆率为0.05 V/us。其最小电压增益为20000。
5962R9863702QPA的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。5962R9863702QPA的输入失调电压为3000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）5962R9863702QPA的宽度为：7.62 mm。
5962R9863702QPA的相关尺寸：
5962R9863702QPA拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚：8
5962R9863702QPA放大器其他信息：
5962R9863702QPA采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。5962R9863702QPA的频率补偿情况是：NO。其温度等级为：MILITARY。5962R9863702QPA不符合Rohs认证。
其对应的的JESD-30代码为：R-GDIP-T8。其对应的的JESD-609代码为：e0。5962R9863702QPA的封装代码是：DIP。5962R9863702QPA封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。而其封装形状为RECTANGULAR。
5962R9863702QPA封装引脚的形式有：IN-LINE。其端子形式有：THROUGH-HOLE。座面最大高度为5.08 mm。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.003 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.005 µA |
| 标称共模抑制比 | 100 dB |
| 频率补偿 | NO |
| 最大输入失调电压 | 3000 µV |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 低-失调 | NO |
| 负供电电压上限 | -20 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-5/+-20 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class Q |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最小摆率 | 0.05 V/us |
| 标称压摆率 | 0.25 V/us |
| 最大压摆率 | 0.8 mA |
| 供电电压上限 | 20 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 最小电压增益 | 20000 |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962R9863702QPA | 5962R9863702VZA | 5962R9863702VHA | 5962R9863702VGA | LM108MDS | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, CDIP8, CERAMIC, DIP-8, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, CDSO10, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, CDFP10, CERPACK-10, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, MBCY8, TO-99, 8 PIN, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, UUC7, DIE, Operational Amplifier |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC | DFP | BCY | WAFER |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 | SOP, SOP10,.45 | DFP, FL10,.3 | TO-99, CAN8,.2 | DIE, |
| 针数 | 8 | 10 | 10 | 8 | 7 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.003 µA | 0.003 µA | 0.003 µA | 0.003 µA | 0.003 µA |
| 标称共模抑制比 | 100 dB | 100 dB | 100 dB | 100 dB | 100 dB |
| 最大输入失调电压 | 3000 µV | 3000 µV | 3000 µV | 3000 µV | 3000 µV |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 | R-CDSO-G10 | S-GDFP-F10 | O-MBCY-W8 | R-XUUC-N7 |
| 负供电电压上限 | -20 V | -20 V | -20 V | -20 V | -20 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 10 | 10 | 8 | 7 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | METAL | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIP | SOP | DFP | TO-99 | DIE |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | ROUND | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | FLATPACK | CYLINDRICAL | UNCASED CHIP |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 供电电压上限 | 20 V | 20 V | 20 V | 20 V | 20 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | NO | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | FLAT | WIRE | NO LEAD |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | BOTTOM | UPPER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | - |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.005 µA | 0.005 µA | 0.005 µA | 0.005 µA | - |
| 频率补偿 | NO | NO | NO | NO | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | - |
| 低-失调 | NO | NO | NO | NO | - |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 | SOP10,.45 | FL10,.3 | CAN8,.2 | - |
| 电源 | +-5/+-20 V | +-5/+-20 V | +-5/+-20 V | +-5/+-20 V | - |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class Q | MIL-PRF-38535 Class V | MIL-PRF-38535 Class V | MIL-PRF-38535 Class V | - |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 2.33 mm | 2.032 mm | - | - |
| 最小摆率 | 0.05 V/us | 0.05 V/us | 0.05 V/us | 0.05 V/us | - |
| 标称压摆率 | 0.25 V/us | 0.25 V/us | 0.25 V/us | 0.25 V/us | - |
| 最大压摆率 | 0.8 mA | 0.8 mA | 0.8 mA | 0.8 mA | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | - |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - | - |
| 最小电压增益 | 20000 | 20000 | 20000 | 20000 | - |
| 宽度 | 7.62 mm | 6.12 mm | 6.3246 mm | - | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
51单片机
stm32/stm8
嵌入式系统
工业自动化与控制
TI技术论坛
工作这点儿事
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
