SST39VF400-70-4C-EK,SST39VF400-70-4C-EK pdf中文资料,SST39VF400-70-4C-EK引脚图,SST39VF400-70-4C-EK电路-Datasheet-电子工程世界

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SST39VF400-70-4C-EK: 产品描述Flash, 256KX16, 70ns, PDSO48; 产品类别存储存储; 文件大小243KB，共24页; 制造商Silicon Laboratories Inc

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SST39VF400-70-4C-EK概述

Flash, 256KX16, 70ns, PDSO48

SST39VF400-70-4C-EK规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Silicon Laboratories Inc
包装说明	TSSOP, TSSOP48,.8,20
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	70 ns
命令用户界面	YES
通用闪存接口	YES
数据轮询	YES
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e0
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	16
部门数/规模	128
端子数量	48
字数	262144 words
字数代码	256000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP48,.8,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL
电源	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified
部门规模	2K
最大待机电流	0.00005 A
最大压摆率	0.025 mA
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
切换位	YES
类型	NOR TYPE
Base Number Matches	1

SST39VF400-70-4C-EK相似产品对比

	SST39VF400-70-4C-EK	SST39VF400-70-4C-BK	SST39VF400-70-4I-BK	SST39VF400-70-4I-EK
描述	Flash, 256KX16, 70ns, PDSO48	Flash, 256KX16, 70ns, PBGA48	Flash, 256KX16, 70ns, PBGA48	Flash, 256KX16, 70ns, PDSO48
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Silicon Laboratories Inc	Silicon Laboratories Inc	Silicon Laboratories Inc	Silicon Laboratories Inc
包装说明	TSSOP, TSSOP48,.8,20	FBGA, BGA48,6X8,32	FBGA, BGA48,6X8,32	TSSOP, TSSOP48,.8,20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns
命令用户界面	YES	YES	YES	YES
通用闪存接口	YES	YES	YES	YES
数据轮询	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	16	16	16	16
部门数/规模	128	128	128	128
端子数量	48	48	48	48
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C
组织	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	FBGA	FBGA	TSSOP
封装等效代码	TSSOP48,.8,20	BGA48,6X8,32	BGA48,6X8,32	TSSOP48,.8,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
部门规模	2K	2K	2K	2K
最大待机电流	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A
最大压摆率	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	DUAL
切换位	YES	YES	YES	YES
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
ECCN代码	-	EAR99	EAR99	EAR99

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