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半导体硅晶圆产业目前正处于超级景气循环的荣景，包括环球晶、台胜科、合晶、汉磊等今年业绩都有望持续受惠于市场供不应求且报价持续上涨的情况。环球晶于2016年底完成并购SunEdison半导体，将其8吋与12吋硅晶圆产能纳入麾下，尤其12吋产能大为增加。而后2017年起正逢半导体硅晶圆涨价潮，其中以12吋硅晶圆缺口最大、价格累积涨幅最高，带动该公司全年业绩表现上冲，合并营收达462.12亿元...[详细]

台积电今年股价上涨26.7%，市值达5.7兆元，不但是台股最大市值的公司，也跃居全球最大半导体公司，目前占台股市值已达18.4%。从台股5月23日站上万点以来，各大权值股市值大增。据统计，其中台积电增加4,537.8亿元，是市值增加最多的权值股。另联发科、南亚科市值各增加1,000亿元以上，大立光市值增加近900亿元。联电、GIS-KY、华邦电、统一、旺宏、鸿海的市值，则各增加300余亿...[详细]

2013年5月9日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq:MRVL）今日发布了Marvell®ARMADA®375SoC（片上系统），该系统为双核CortexA9SoC平台，建立在内置ARM处理器的广受欢迎的ARMADA370和ARMADAXP系列产品基础之上，应用于企业连网。5月7至9日举行的Interop网络通信展期间，Marv...[详细]

电子网消息，高通宣布，众多领先OEM厂商将采用其射频前端（RFFE），其中包括Google、HTC、LG、三星和索尼移动。QualcommTechnologies丰富的射频前端平台解决方案组合将帮助OEM厂商规模化地提供先进的移动终端，并加速产品商用。QualcommTechnologies在射频前端设计上的实力支持其实现从调制解调器到天线解决方案的价值。QualcommTechnolog...[详细]

上海新阳(300236)周一在全景网投资者互动平台上回答投资者提问时表示，现阶段，除上海新昇半导体科技有限公司外，国内未见12英寸硅晶圆生产线量产的报道。在全球范围内，有报道部分在上一轮硅晶圆建设高潮建设的硅晶圆企业停产后重新运行生产线，未见新增大硅片生产线的报道。针对投资者关于国内12英寸硅晶圆生产线的询问，上海新阳作出上述回应。公开资料显示，上海新阳参股子公司上海新昇半导体第一期目标...[详细]

市场传出台积电7纳米芯片家族产能利用率已跌至50%以下，高雄7纳米芯片扩产计划也已暂缓。据台湾《电子时报》星期三（11月9日）报道，目前大力砍单、延后拉货调整台积电7纳米芯片订单的IC设计客户众多，影响最大的为联发科、超微半导体（AMD）、高通、苹果及英特尔。日前业内消息人士称，在台积电的前十大客户中，联发科、AMD、英伟达、美满电子科技（Marvell）和意法半导体的订单削减幅度大于预期...[详细]

eeworld网报道，5月20日，西安电子科技大学、中国西电集团公司和西安高新区管委会在西安电子科技大学签署了战略合作协议，共同出资5000万元组建陕西半导体先导技术中心，这标志着陕西省在政、企、校合作推动创新产业发展方面迈出坚实步伐。据悉，该中心将按照企业化运营模式，重点开展半导体前沿关键技术研发，推动以功率器件和第三代化合物半导体为核心的产业创新发展，满足全国在先进半导体技术创新转化方...[详细]

图：10名现有高通董事全部重新入选新一届董事会凤凰网科技讯据路透社北京时间3月24日报道，当地时间星期五，虽然没有得到股东全力支持，高通现有的10名董事仍然在董事会选举中涉险过关。股东“拷问”了成功拒绝博通价值1170亿美元恶意收购方案后公司的战略。高通一直面临解释让美国国家安全机构审查博通收购方案决定的压力。安全机构的审计，导致特朗普总统本月早些时候以收购会导致美国在5G技术开发竞赛...[详细]

网易科技讯12月7日消息，世界互联网大会先进科技成果发布会上，高通全球高级副总裁塞尔吉·维林奈格表示，5G可以在2019年部署，可能在2020年就能够进行广泛使用。高通称其是在2016年第一个在5G方面取得成功突破的企业，公司蜂窝技术依然处于世界领先地位。高通将在2019年推出第一批5G的应用。以下是塞尔吉·维林奈格演讲全文：大家下午好，非常高兴在今天跟大家在这里交流，我给大家讲的话题是5...[详细]

加利福尼亚州圣何塞，2018年1月29日——先进嵌入式系统解决方案领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）今日宣布其物联网（IoT）单芯片解决方案为消费级产品提供蓝牙技术联盟（SIG）认证的蓝牙®mesh连接，领先全球。LEDVANCE最近宣布推出基于赛普拉斯蓝牙mesh技术的、市场上首款通过认证的蓝牙meshLED照明产品。赛普拉斯的三款无线组合（combo）芯片以及最新的嵌入...[详细]

电子网成都报道文/茅茅作为成都市产业发展的主阵地，成都高新区正大力发展电子信息、生物和新经济三大主导产业，打造万亿级国际创新创业中心。其中，电子信息产业是成都高新区行业类别最齐备、规模最大、创新能力最强的产业，并已具有集成电路—新型显示—整机终端—软件和信息技术服务较为完整产业链。据今年7月颁布《关于支持电子信息产业发展的若干政策》中明确指出，到2022年，成都高新区电子信息产业...[详细]

2017年12月20日，美国西雅图、日本东京讯–全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE:6723）与网联车服务的全球领军企业Airbiquity®今日宣布，双方合作推出安全、高性能的车载解决方案可实现无线更新，助力高级辅助驾驶系统（ADAS）、车联网（V2X）及面向未来的自动驾驶应用。为即将到来的自动驾驶时代，两家行业领军企业强强联手，在瑞萨电子的高性能、低功耗...[详细]

为培育下一代高级封装工程师，提供具开创性的半导体解决方案。环球仪器联同技术合作伙伴NextFlex，在较早前向美国纽约州知名高校宾厄姆顿大学，提供一台高速晶圆送料器，为该校的先进微电子制造中心，启动创新的半导体解决方案能力。NextFlex是一家由美国电子公司、学术机构、非营利组织和政府合作伙伴组成的联盟，其共同目标为推动美国柔性混合电子制造。作为环球仪器的技术合作伙伴，NextF...[详细]

•第三季度净收入20.1亿美元；不含无线产品收入；本期无线产品同比增长3.9%，环比增长0.5%•第三季度资产减值和重组支出前营业利润为5400万美元•拆分ST-Ericsson交易结束中国，2013年10月24日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2013年9月2...[详细]

日前，在Ceatec上，村田不单展示了其最新设计的元器件，同时也为与会媒体详细介绍了关于村田的一些历史背景，我这里想以数字的形式，来点评一下村田。5村田的每一件产品，都需要5步设计，其中都包含着相当的技术含量，从材料的选取到成形，从烧制到加工，最后再到验收，每一步都需要经过严格的工艺要求。村田特有的技术包括材料技术，叠层技术，生产技术以及高频技术。比如叠层技术，要将厚度不到1um的陶...[详细]