Flash, 256KX16, 70ns, PDSO48
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Silicon Laboratories Inc |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP48,.8,20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 70 ns |
| 命令用户界面 | YES |
| 通用闪存接口 | YES |
| 数据轮询 | YES |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 16 |
| 部门数/规模 | 128 |
| 端子数量 | 48 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 256KX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP48,.8,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 3/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 部门规模 | 2K |
| 最大待机电流 | 0.00005 A |
| 最大压摆率 | 0.025 mA |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 切换位 | YES |
| 类型 | NOR TYPE |
| SST39VF400-70-4I-EK | SST39VF400-70-4C-EK | SST39VF400-70-4C-BK | SST39VF400-70-4I-BK | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Flash, 256KX16, 70ns, PDSO48 | Flash, 256KX16, 70ns, PDSO48 | Flash, 256KX16, 70ns, PBGA48 | Flash, 256KX16, 70ns, PBGA48 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Silicon Laboratories Inc | Silicon Laboratories Inc | Silicon Laboratories Inc | Silicon Laboratories Inc |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP48,.8,20 | TSSOP, TSSOP48,.8,20 | FBGA, BGA48,6X8,32 | FBGA, BGA48,6X8,32 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 70 ns | 70 ns | 70 ns | 70 ns |
| 命令用户界面 | YES | YES | YES | YES |
| 通用闪存接口 | YES | YES | YES | YES |
| 数据轮询 | YES | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 | R-PBGA-B48 | R-PBGA-B48 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 部门数/规模 | 128 | 128 | 128 | 128 |
| 端子数量 | 48 | 48 | 48 | 48 |
| 字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C |
| 组织 | 256KX16 | 256KX16 | 256KX16 | 256KX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | FBGA | FBGA |
| 封装等效代码 | TSSOP48,.8,20 | TSSOP48,.8,20 | BGA48,6X8,32 | BGA48,6X8,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 3/3.3 V | 3/3.3 V | 3/3.3 V | 3/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 部门规模 | 2K | 2K | 2K | 2K |
| 最大待机电流 | 0.00005 A | 0.00005 A | 0.00005 A | 0.00005 A |
| 最大压摆率 | 0.025 mA | 0.025 mA | 0.025 mA | 0.025 mA |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | BOTTOM | BOTTOM |
| 切换位 | YES | YES | YES | YES |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
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