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5962-9312701MXA

产品描述DUAL 9-BIT BOUNDARY SCAN DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP56, 0.025 INCH PITCH, CERPACK-56
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小276KB,共11页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

5962-9312701MXA概述

DUAL 9-BIT BOUNDARY SCAN DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP56, 0.025 INCH PITCH, CERPACK-56

5962-9312701MXA规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DFP
包装说明DFP, FL56,.4,25
针数56
Reach Compliance Codeunknown
其他特性WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型INDEPENDENT CONTROL
计数方向UNIDIRECTIONAL
JESD-30 代码R-GDFP-F56
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BOUNDARY SCAN BUS DRIVER
最大I(ol)0.063 A
位数9
功能数量2
端口数量2
端子数量56
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL56,.4,25
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup11 ns
传播延迟(tpd)10.5 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式FLAT
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译N/A
宽度9.65 mm
Base Number Matches1

5962-9312701MXA相似产品对比

5962-9312701MXA 5962-9312701MXX SCAN18540TSSC SCAN18540TSSCX
描述 DUAL 9-BIT BOUNDARY SCAN DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP56, 0.025 INCH PITCH, CERPACK-56 DUAL 9-BIT BOUNDARY SCAN DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP56, 0.025 INCH PITCH, CERPACK-56 SCAN/JTAG/3J SERIES, DUAL 9-BIT BOUNDARY SCAN DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO56, 0.300 INCH, 0.635 MM PITCH, SSOP-56 SCAN/JTAG/3J SERIES, DUAL 9-BIT BOUNDARY SCAN DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO56, 0.300 INCH, 0.635 MM PITCH, SSOP-56
零件包装代码 DFP DFP SSOP SSOP
包装说明 DFP, FL56,.4,25 DFP, SSOP, SSOP56,.4 SSOP, SSOP56,.4
针数 56 56 56 56
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
其他特性 WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE
JESD-30 代码 R-GDFP-F56 R-GDFP-F56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56
逻辑集成电路类型 BOUNDARY SCAN BUS DRIVER BOUNDARY SCAN BUS DRIVER BOUNDARY SCAN BUS DRIVER BOUNDARY SCAN BUS DRIVER
位数 9 9 9 9
功能数量 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2
端子数量 56 56 56 56
最高工作温度 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DFP DFP SSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 10.5 ns 10.5 ns 9.8 ns 9.8 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.54 mm 2.54 mm 2.74 mm 2.74 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 FLAT FLAT GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 9.65 mm 9.65 mm 7.5 mm 7.5 mm
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合
控制类型 INDEPENDENT CONTROL - INDEPENDENT CONTROL INDEPENDENT CONTROL
计数方向 UNIDIRECTIONAL - UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL
JESD-609代码 e0 - e0 e0
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF
最大I(ol) 0.063 A - 0.064 A 0.064 A
封装等效代码 FL56,.4,25 - SSOP56,.4 SSOP56,.4
电源 5 V - 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 11 ns - 9.8 ns 9.8 ns
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
翻译 N/A - N/A N/A
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