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毫无疑问,COVID-19(COVID)病毒的迅速蔓延继续破坏着亚洲、美国、欧洲以及世界其它地区的经济。这种破坏的影响程度可能会增加,并且没有短期的解决方案。由于全球经济的破坏对StrategyAnalytics(SA)涵盖的所有产品和服务都具有重大影响,因此创建此分析旨在为每个服务的受众提供更详细的分析和共同的参考框架。COVID疫情引发或放大了负面的经济因素,这些因素将造成...[详细]
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据TomsHardware报道,美国政府试图封锁华为的举动,着实给该公司带来了严重影响,但这些做法的背后,是禁止中国获得关键芯片技术的战略。据路透社和英国《金融时报》报道,这一战略今天进入了一个新阶段,因为美国拟对中国最大的芯片制造商SMIC采取制裁措施,以阻止其获得急需的设备和设计工具。美国政府以SMIC的产品有可能军事应用中使用为理由,新的出口管制禁止软件和设备商(例如LamRese...[详细]
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新加坡《联合早报》网站近日报道称,一项研究报告显示,今年5月,芯片整体交货期延长至18周,较前月进一步增加7天,续创4年来新高。新媒援引彭博社消息称,这份由海纳国际集团发布的研究报告显示,芯片订单交付延迟的情况越来越严重,而从汽车制造到消费电子产品,这些芯片匮乏的行业将需要等待更长时间才能获得相关部件。研究显示,5月份芯片交货时间——半导体从订购到提货的时间——比此前一个月增加了7天...[详细]
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随着投资者准备迎接芯片行业长时间的疲软,台积电自6月中旬以来所损失的市值规模在亚洲排名居首。本轮下跌可能尚未结束。出于对宏观环境和全球消费电子需求疲软的担忧,台积电股价自6月高点下跌11%,市值蒸发770亿美元(约5500亿人民币)。近几个月,随着交易员争相买入看跌合约,波动率偏斜持续上升显示台积电股价将进一步下跌。得益于全球人工智能(AI)热,这家全球最大的芯片代工制造商股价在去年...[详细]
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ICInsight日前表示,在2021年飙升36%之后,预计2022年半导体行业资本支出将继续增长24%,达到1904亿美元,闯历史新高,相比2019年增长86%。此外,如果资本支出2022年继续保持10%以上的增长,将标志着自1993年至1995年之后,半导体行业支出首次出现连续三年保持两位数增长的态势。由于新冠疫情期间许多供应链紧张或中断,电子行业对需...[详细]
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北京时间8月3日消息,韩国SK海力士(SKHynix)已经开发出238层NAND闪存芯片,它可以用于PC存储设备、智能手机和服务器。上周美光也开始出货232层NAND闪存芯片。 SK海力士宣称新的238层芯片是最小的NAND闪存芯片,数据传输速度相比上代产品提升50%,读取数据消耗的能量降低21%。SK海力士准备于2023年上半年开始大规模生产新芯片。 英特尔NAND业务被SK海力...[详细]
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国产百模大战风头正劲,全世界算力都处于紧缺状态,作为AI算力主要动能的GPU企业,成了大模型之战中第一批“喝汤”的企业,CPU也乘势而起。可以说,布局AI多年,CPU、GPU现在终于能够“躺着把钱赚了”。所有人都想从AI芯片市场中分羹,微软也有着这样的野心。昨日,酝酿数年,继谷歌、亚马逊之后,微软自己的人工智能(AI)芯片终于来了。那么,它能威胁到“红绿蓝”三厂(英特尔、英伟达、AMD)的...[详细]
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近日,商务部例行记者会上,商务部发言人表示,中国作为全球电子产品制造大国,半导体需求量稳步上升,已经成为全球半导体市场增长的主要动力。截止今年9月初,我国集成电路累计进口1.5万亿元人民币,同比增长15.3%...本月早些时候,商务部发言人高峰在商务部例行记者会上表示,今年前8个月,我国外贸进出口逐步回稳向好,情况好于预期。截至今年9月初,我国集成电路累计进口1.5万亿元人民币,同比...[详细]
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芯片,这么个微末之间的小玩意,在眼下的智能化、信息化时代,从来没有像现在这么重要,更是撑起了一个庞大的市场。下面就随半导体小编一起来了解一下子相关内容吧。 数据显示,2016全球芯片市场达到3397亿美元,同比增长1.5%。而2017年预计将超过4000亿美元,涨幅高达10%以上。 做芯片的不如做项链的?国内高端IC芯片破局已刻不容缓 不过令人窘迫的是,在这么大的蛋...[详细]
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精明增长是摆脱资源依赖的有效途径。山水之间寻求发展的滨湖区,在新的现代产业发展规划下的“产业主轴”正形成新的发展能量。这样的能量初步有了“显示度”——根据该区经信局最新统计,1—4月,滨湖区工业增加值增幅13.7%,高于全市3.2个百分点,位居全市第一;规上工业产值增幅21.63%,创近8年来新高。 探索产业精明增长之路,滨湖区结合自身定位宕开大手笔。“无锡市相关文件的出台是滨湖区产...[详细]
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活跃于全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz亚智科技凭借在Display、PCB板级的丰富生产制造经验,在FOPLP生产工艺设备的开发研究中再进一程,推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线,有效解决基板翘曲问题的同时协助制造商降低成本,设备采用模块化设计,为先进封装领域的客户工艺提供更多灵活性,且电镀均匀性提升到90%以上。扇出型封装技术FOPLP以面积更大的方型载具来大幅提...[详细]
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积层陶瓷电容(MLCC)价格混乱已一段时日,台系代工厂对此议题的反应亦逐渐冷淡。据指出,许多EMS大厂其实有弹性调整能力,与日系供应商亦保持密切关系,不会有生产断线状况,外界认为被动元件缺货、涨价的风潮可能已到一段落。不过国巨董事长陈泰铭至今仍不断重申过去的论点,并表示MLCC现在还在配货,供需吃紧到2019年都无解,该公司会努力解决客户料源问题。国巨董事长陈泰铭5日在股东会上表示,日系、韩...[详细]
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新浪科技讯北京时间5月11日早间消息,英伟达今日公布了该公司的2018财年第一季度财报。报告显示,英伟达第一季度营收为32.07亿美元,与上年同期的19.37亿美元相比增长66%;净利润为12.44亿美元,与上年同期的5.07亿美元相比增长145%。 英伟达第一季度业绩以及2019财年第二季度业绩展望均超出华尔街分析师此前预期,从而推动其盘后股价一度上涨,但随后转为下跌逾3%。 第...[详细]
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日本瑞萨电子2016年6月28日宣布,吴文精已就任该公司代表董事社长兼CEO。在当日召开的记者发布会上,吴文精满怀抱负地表示,此前以谋求生存为目标采取了多项措施,今后将以飞跃性发展为目标转换经营方针。瑞萨从2013年10月陷入经营困境之时起,用了约2年半的时间推进改革计划。这项改革计划由三大核心内容组成,分别是业务专门化、轻晶圆厂模式化(Fab-light)、应对变化...[详细]
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联电28纳米接单大跃进,获联发科追单,本季末放量,下半年将导入高通及博通二大客户,成为挹注营运成长一大动能。目前全球晶圆代工业28纳米由台积电独霸,联电正快速追赶,缩短晶圆双雄之间的差距。联电订本周三(30日)举行法说会,有望释出28纳米接单报捷讯息。法人预估,联电本季订单将强劲成长,单季合并营收增幅可达二位数。外资巴克莱为此调高联电目标价至15元;高盛也上修至12.5元,态度翻多...[详细]