Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 5962-9312701MXX

5962-9312701MXX: 产品描述DUAL 9-BIT BOUNDARY SCAN DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP56, 0.025 INCH PITCH, CERPACK-56; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小276KB，共11页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

5962-9312701MXX概述

DUAL 9-BIT BOUNDARY SCAN DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP56, 0.025 INCH PITCH, CERPACK-56

5962-9312701MXX规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	DFP
包装说明	DFP,
针数	56
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	WITH DUAL OUTPUT ENABLE
JESD-30 代码	R-GDFP-F56
逻辑集成电路类型	BOUNDARY SCAN BUS DRIVER
位数	9
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	56
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
传播延迟（tpd）	10.5 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	FLAT
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
宽度	9.65 mm
Base Number Matches	1

5962-9312701MXX相似产品对比

	5962-9312701MXX	5962-9312701MXA	SCAN18540TSSC	SCAN18540TSSCX
描述	DUAL 9-BIT BOUNDARY SCAN DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP56, 0.025 INCH PITCH, CERPACK-56	DUAL 9-BIT BOUNDARY SCAN DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP56, 0.025 INCH PITCH, CERPACK-56	SCAN/JTAG/3J SERIES, DUAL 9-BIT BOUNDARY SCAN DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO56, 0.300 INCH, 0.635 MM PITCH, SSOP-56	SCAN/JTAG/3J SERIES, DUAL 9-BIT BOUNDARY SCAN DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO56, 0.300 INCH, 0.635 MM PITCH, SSOP-56
零件包装代码	DFP	DFP	SSOP	SSOP
包装说明	DFP,	DFP, FL56,.4,25	SSOP, SSOP56,.4	SSOP, SSOP56,.4
针数	56	56	56	56
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE
JESD-30 代码	R-GDFP-F56	R-GDFP-F56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56
逻辑集成电路类型	BOUNDARY SCAN BUS DRIVER	BOUNDARY SCAN BUS DRIVER	BOUNDARY SCAN BUS DRIVER	BOUNDARY SCAN BUS DRIVER
位数	9	9	9	9
功能数量	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2
端子数量	56	56	56	56
最高工作温度	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DFP	DFP	SSOP	SSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	10.5 ns	10.5 ns	9.8 ns	9.8 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm	2.54 mm	2.74 mm	2.74 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	FLAT	FLAT	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	9.65 mm	9.65 mm	7.5 mm	7.5 mm
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	不符合
控制类型	-	INDEPENDENT CONTROL	INDEPENDENT CONTROL	INDEPENDENT CONTROL
计数方向	-	UNIDIRECTIONAL	UNIDIRECTIONAL	UNIDIRECTIONAL
JESD-609代码	-	e0	e0	e0
负载电容（CL）	-	50 pF	50 pF	50 pF
最大I（ol）	-	0.063 A	0.064 A	0.064 A
封装等效代码	-	FL56,.4,25	SSOP56,.4	SSOP56,.4
电源	-	5 V	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	-	11 ns	9.8 ns	9.8 ns
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
翻译	-	N/A	N/A	N/A

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