MX27L4096DC-25概述

EPROM, 256KX16, 250ns, CMOS, CDIP40

MX27L4096DC-25规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Macronix
包装说明	DIP, DIP40,.6
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	250 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XDIP-T40
JESD-609代码	e0
内存密度	4194304 bit
内存宽度	16
端子数量	40
字数	262144 words
字数代码	256000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP40,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.00005 A
最大压摆率	0.02 mA
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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MX27L4096DC-25相似产品对比

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描述	EPROM, 256KX16, 250ns, CMOS, CDIP40	OTP ROM, 256KX16, 200ns, CMOS, PDIP40	EPROM, 256KX16, 250ns, CMOS, CDIP40	OTP ROM, 256KX16, 250ns, CMOS, PDIP40	OTP ROM, 256KX16, 200ns, CMOS, PDIP40	OTP ROM, 256KX16, 250ns, CMOS, PQCC44	EPROM, 256KX16, 250ns, CMOS, CDIP40	OTP ROM, 256KX16, 200ns, CMOS, PDSO40	EPROM, 256KX16, 200ns, CMOS, CDIP40	OTP ROM, 256KX16, 250ns, CMOS, PDSO40
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Macronix	Macronix	Macronix	Macronix	Macronix	Macronix	Macronix	Macronix	Macronix	Macronix
包装说明	DIP, DIP40,.6	DIP, DIP40,.6	DIP, DIP40,.6	DIP, DIP40,.6	DIP, DIP40,.6	QCCJ, LDCC44,.7SQ	DIP, DIP40,.6	SOP, SOP40,.56	DIP, DIP40,.6	SOP, SOP40,.56
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	250 ns	200 ns	250 ns	250 ns	200 ns	250 ns	250 ns	200 ns	200 ns	250 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDIP-T40	R-PDIP-T40	R-XDIP-T40	R-PDIP-T40	R-PDIP-T40	S-PQCC-J44	R-XDIP-T40	R-PDSO-G40	R-XDIP-T40	R-PDSO-G40
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
端子数量	40	40	40	40	40	44	40	40	40	40
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	QCCJ	DIP	SOP	DIP	SOP
封装等效代码	DIP40,.6	DIP40,.6	DIP40,.6	DIP40,.6	DIP40,.6	LDCC44,.7SQ	DIP40,.6	SOP40,.56	DIP40,.6	SOP40,.56
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A
最大压摆率	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	YES	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	-	-	1	1	1	1	1	1	1

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