3KP8.5

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于MicroVision技术的3D深度感测激光扫描技术在智能家居领域的应用解决方案。该技术为新一代激光扫描系统，利用MicroVision独家专利的激光扫描投影技术，加上红外线激光与光二极管，利用时间飞行技术（TimeofFlight），搭配自行开发的ToF芯片与演算法，可以提供客户一个全新的实时影像互...[详细]

远距离、低功耗物联网技术，例如LPWAN，正在智慧城市、智慧农业、智慧工厂和安全生产等应用领域出现新的案例。安全性、可靠性和可用性是让这些新应用在市场成功的关键。G+D行动安全(G+DMobileSecurity)、村田制作所(Murata)和意法半导(ST)携手合作，将高成本效益的安全功能整合到物联网(IoT)装置。三方合作开发的解决方案可用于各种领域和垂直市场，确保资料交换的完整性...[详细]

2016年6月27日，半导体与电子元器件顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）宣布与第二届中国硬件创新大赛达成全程战略合作，本次大赛覆盖近10个城市，Mouser在大赛中也将全力以赴，提供最新产品与技术以及强大的本地化服务，为硬件创新团队提供全方位支持。从2015年年末开始直至2016年第一季度，资本逐渐回归理性，除了SaaS、VR/AR、AI几个...[详细]

2015年3月17日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）今日宣布参加3月17日至19日举办的第十四届上海慕尼黑电子展（展位号：E3馆3350）。本次Mouser携手TI、Fairchild、飞思卡尔、Honeywell、美信、TE、Vishay、Yageo等全球顶尖制造商，与广大设计与采购工程师群体进行面对面交流互动，在展位上...[详细]

恩智浦半导体(NXP)宣布支持Google云端物联网核心(CloudIoTCore)的公开测试。CloudIoTCore是Google云端平台(GoogleCloudPlatform,GCP)上一种完全托管服务，可以安全地连接并管理物联网设备。CloudIoTCore现在向所有用户提供公测版，包含最新特性和价格计划。整合安全、处理和数字网络领域的最新进展，恩智浦技术可以帮助整个...[详细]

IMEC在SemiconWest之前举办了一个技术论坛。我看到了这些论文，并采访了其中三位作者。以下是我认为他们研究的关键点的总结。ArnaudFurnemontArnaudFurnemont的演讲名为“FromTechnologyScalingtoSystemOptimization”。简单的2D尺寸缩放已经放缓。设计工艺协同优化（DTCO）已导致标准单元高...[详细]

2015年2月4日-推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)，获中国领先的智能手机厂商广东欧珀移动通信(OPPO)颁发优秀合作伙伴奖。在OPPO去年12月的首届全球供应商大会上，安森美半导体是少数获此卓越奖项的一家优秀供应商。OPPO于2008年涉足手机市场，2011年推出首款智能手机。如今OPPO在至美及所品不凡的...[详细]

虽然Type-C介面似乎2017年一直处在叫好难叫座的窘境中，不过，随着智能手机新品也开始加入战局，加上PC/NB大厂研发团队也终于开始认真动了起来，台系IC设计公司直言，2018年全球Type-C芯片市场需求几乎可以赌上倍增前景。不过，由于Type-C介面一口气牵扯相容性及充电议题，不少Host端及Device端的电源保护及充电效率都需重新设计，有办法提出最完整芯片解决方案，同时又能满足客户新...[详细]

一颗高性能芯片在区区数百平方毫米的硅片上蚀刻数十亿晶体管，晶体管间的间隔只有几十纳米，需要经过几百道不同工艺加工，而且全部都是基于精细化操作，制作上凝聚了全人类的智慧，是当今世界上最先进的工艺、生产技术、尖端机械的集中体现，那就请您跟随eeworld电子制造小编的脚步，来详细的了解下芯片的设计制造，大体分这三个阶段。 我们知道，芯片的设计制造要经过一个非常复杂的过程，可大体分为三个阶段：...[详细]

英特尔(Intel)执行长BrianKrzanich在本届美国洛杉矶车展(AutoMobilityLA)上，强调英特尔旗下由Mobileye所开发的自驾车芯片EyeQ5，比NVIDIA近期新发表的DrivePXXavier系统单芯片(SoC)在深度学习(DL)效能表现上高出1倍以上，对此英特尔自驾车解决方案架构长兼首席工程师JackWeast表示，英特尔不是特别会夸耀自家芯片性能的公...[详细]

应用材料公司宣布，原任董事长麦克．史宾林特(MichaelR.Splinter)已于6月5日退休，新任董事长由威廉．罗兰士(WillemP.Roelandts)担纲。罗兰士先生表示：应用材料公司是矽谷先驱厂商，是致力实现电子产品未来的尖端旗手。本人备感荣幸能担任公司董事长。全体董事会成员要特别向麦克(史宾林特)致意，感谢他多年的服务与成就，并对他的诚信、动力及追求卓越致敬。罗兰...[详细]

据韩联社20日报道，韩国政府正在考虑参与由美国主导的半导体供应网同盟“芯片四方联盟”，韩国半导体业界正在密切关注着韩国政府的最终决定，并担忧如果韩国表示要加入“芯片四方联盟”，可能会失去巨大的中国市场，业界因此认为，韩方不能草率地表明立场。韩联社称，“芯片四方联盟”是美国以牵制中国大陆“半导体崛起”为目的，于今年3月向韩国、日本、台湾地区提议的半导体同盟构想。美国政府已要求韩国在8月31日...[详细]

3月30日，在2023成渝集成电路产业峰会上，国家科技重大专项01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军进行了的演讲。魏少军围绕“认识半导体产业发展的内在规律”“半导体全球供应链是产业遵循规律发展的结果”“全球半导体产业正在历经大变局”“遵循产业发展规律，迎接新的发展机遇”等内容展开详细介绍。认识半导体产业发展的内在规律魏少军指出，集成电路是一个需要持续创新投入的行业，...[详细]

康强电子（002119）2017年度业绩网上说明会周一下午在全景网举行。关于2017年业绩增长的原因，公司董秘赵勤攻表示，受益于所处半导体行业持续回暖，公司集中精力回归制造主业发展。预计公司制造业板块主要产品产销量及销售收入较上年有较大幅度增长；公司对内强化管理，促进高效运营，提升产品质量，降本增效显著；上年同期因公司厂房搬迁处置报废了部分老旧设备。资料显示，康强电子2017年公司实现营业总收...[详细]

8月9日消息，在接受外媒采访时，台积电董事长刘德音重申，将坚持本土战略，不能将最尖端技术移至海外。在刘德音看来，台积电已开始全球扩张，在美国和日本分别有两家和一家工厂在建，后续德国也要新建一家工厂。为了吸引台积电并将其生产设施引入美国，美国政府最初的努力促成了《芯片与科学法案》的出台，该法案旨在扩大美国半导体行业。随后，台积电已在亚利桑那州投资400亿美元，建设两家工厂，生产比其最先进芯片...[详细]