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CM88L70EI

产品描述DTMF Signaling Circuit, CMOS, PQCC20, PLASTIC, LCC-20
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小404KB,共8页
制造商California Micro Devices
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CM88L70EI概述

DTMF Signaling Circuit, CMOS, PQCC20, PLASTIC, LCC-20

CM88L70EI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称California Micro Devices
零件包装代码QLCC
包装说明QCCJ, LDCC20,.4SQ
针数20
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PQCC-J20
JESD-609代码e0
长度8.9662 mm
功能数量1
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC20,.4SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大压摆率5 mA
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型DTMF SIGNALING CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8.9662 mm
Base Number Matches1

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This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

CM88L70EI相似产品对比

CM88L70EI CM88L70FI CM88L70F CM88L70TS CM88L70TSI CM88L70D CM88L70DI CM88L70E
描述 DTMF Signaling Circuit, CMOS, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 DTMF Signaling Circuit, PDIP18, EIAJ, PLASTIC, DIP-18 DTMF Signaling Circuit, PDIP18, EIAJ, PLASTIC, DIP-18 DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDSO20, TSSOP-20 DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDSO20, TSSOP-20 DTMF Signaling Circuit, CDIP18, CERDIP-18 DTMF Signaling Circuit, CDIP18, CERDIP-18 DTMF Signaling Circuit, PQCC20, PLASTIC, LCC-20
厂商名称 California Micro Devices California Micro Devices California Micro Devices California Micro Devices California Micro Devices California Micro Devices California Micro Devices California Micro Devices
零件包装代码 QLCC DIP DIP TSSOP TSSOP DIP DIP QLCC
包装说明 QCCJ, LDCC20,.4SQ DIP, DIP, TSSOP, TSSOP20,.25 TSSOP, TSSOP20,.25 DIP, DIP, QCCJ,
针数 20 18 18 20 20 18 18 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 S-PQCC-J20 R-PDIP-T18 R-PDIP-T18 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-CDIP-T18 R-CDIP-T18 S-PQCC-J20
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 18 18 20 20 18 18 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ DIP DIP TSSOP TSSOP DIP DIP QCCJ
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 5 mA 5 mA 5 mA 5 mA 5 mA 5 mA 5 mA 5 mA
标称供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES NO NO YES YES NO NO YES
电信集成电路类型 DTMF SIGNALING CIRCUIT DTMF SIGNALING CIRCUIT DTMF SIGNALING CIRCUIT DTMF SIGNALING CIRCUIT DTMF SIGNALING CIRCUIT DTMF SIGNALING CIRCUIT DTMF SIGNALING CIRCUIT DTMF SIGNALING CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD
长度 8.9662 mm 21.97 mm 21.97 mm 6.5 mm 6.5 mm - - 8.9662 mm
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 1.2 mm 1.2 mm - - 4.57 mm
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 0.65 mm 0.65 mm - - 1.27 mm
宽度 8.9662 mm 7.62 mm 7.62 mm 4.4 mm 4.4 mm - - 8.9662 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 - - -
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