MOSFET
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Infineon(英飞凌) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP28,.4 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Samacsys Description | Infineon 6ED003L06-F2, Hex MOSFET Power Driver 420mA Full Bridge, 13 → 17.5 V, Non-Inverting, 28-Pin DSO |
| 高边驱动器 | YES |
| 接口集成电路类型 | HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| 长度 | 17.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 95 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP28,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大供电电压 | 17.5 V |
| 最小供电电压 | 13 V |
| 标称供电电压 | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 断开时间 | 0.76 µs |
| 接通时间 | 0.8 µs |
| 宽度 | 7.5 mm |
| 6ED003L06-F2 | 6ED003L02-F2 | 6ED003L06F2XUMA1 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | MOSFET | Gate Drivers DRIVER IC | |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Infineon(英飞凌) | Infineon(英飞凌) | Infineon(英飞凌) |
| 包装说明 | SOP, SOP28,.4 | TSSOP, TSSOP28,.25 | SOP, |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 高边驱动器 | YES | YES | YES |
| 接口集成电路类型 | HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER | HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER | HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 |
| 长度 | 17.9 mm | 9.7 mm | 17.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 95 °C | 95 °C | 95 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | TSSOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 1.2 mm | 2.65 mm |
| 最大供电电压 | 17.5 V | 17.5 V | 17.5 V |
| 最小供电电压 | 13 V | 13 V | 13 V |
| 标称供电电压 | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 断开时间 | 0.76 µs | 0.76 µs | 0.76 µs |
| 接通时间 | 0.8 µs | 0.8 µs | 0.8 µs |
| 宽度 | 7.5 mm | 4.4 mm | 7.5 mm |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 零件包装代码 | SOIC | SSOP | - |
| 针数 | 28 | 28 | - |
| 封装等效代码 | SOP28,.4 | TSSOP28,.25 | - |
| 电源 | 15 V | 15 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| JESD-609代码 | - | e3 | e3 |
| 端子面层 | - | Matte Tin (Sn) | Tin (Sn) |
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