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正如Yole预测的那样，MCU在2021年的价格上涨，其幅度甚至超过了他们的预期，这使得MCU产业在2021年底收入出现非常强劲的反弹，尽管供应链中断导致无法满足多个市场的需求，但MCU价格在2021年大幅上涨，且未来五年还会上涨。换而言之，这种人为的高价在2026年之前不太可能大幅下跌。据Yole的预测，到2024年及以后，晶圆厂存在过度建设压低价格的风险，但这不...[详细]

编译自EETIMES应用材料和IME已经签署了一项为期五年的合作协议，重点是异质芯片集成研究。合作将继续开展研发项目，旨在加速混合粘接材料、设备和工艺技术的进步。2011年，应用材料和隶属于新加坡科学、技术和研究机构的IME建立了他们在先进封装领域的第一个联合卓越中心。这个位于新加坡的实验室在2016年的第一个五年协议期间，最初专注于3D芯片封装和扇出、晶圆级封装。最新的扩展包...[详细]

英特尔(Intel)与以色列电脑视觉新创公司Mobileye的153亿美元购并案日前终于完成，让英特尔直接空降自驾车市场的前段班，与Google、Uber、Tesla、NVIDIA这些已投入自驾车技术开发多年的公司竞争。据纽约时报(NYT)报导，近年矽谷科技公司对自驾车技术十分热衷，其中又以Google最积极，不仅自主设计制造自驾车，并已累积数百万公里测试里程。叫车服务Uber紧追其后，T...[详细]

高通宣布与Google进行合作，在部分Qualcomm®骁龙™移动平台上部署Google的下一代操作系统AndroidP。通过提前获取AndroidP，QualcommTechnologies优化了骁龙845、骁龙660与骁龙636移动平台上的软件，以确保OEM厂商在AndroidP发布时即可进行升级。QualcommTechnologies在移动行业的领导地位和规模，可支持Googl...[详细]

eeworld网消息，中国集成电路行业发展自主创新，亟欲摆脱西方发达国家的制约，究竟距离世界强国还有多远？半导体行业资深专家莫大康日前认为，中国半导体业离世界强国尚有不短的路程，至少还需10年以上时间。中国半导体业发展有其特殊性莫大康对DIGITIMES分析道，中国半导体业发展有其特殊性存在，行业当前发展与全球不同步，在国际上受到瓦圣纳条约控制，涉及国家安全议题；贸易逆差大，市场庞大...[详细]

日前，曦智科技宣布发布最新高性能光子计算处理器——PACE（PhotonicArithmeticComputingEngine，光子计算引擎）——单个光子芯片中集成超过10,000个光子器件，运行1GHz系统时钟，运行特定循环神经网络速度可达目前高端GPU的数百倍。根据曦智科技官方陈述，PACE成功验证了光子计算的优越性，是曦智科技在集成电路产业的又一重大突破。PACE与PCI-e...[详细]

北京时间8月9日早间消息，据周一公布的一份文件显示，高通同意从半导体晶圆代工公司GlobalFoundries纽约工厂额外采购价值42亿美元的半导体芯片，这就使其到2028年的总购买额达到了74亿美元。　　这笔追加采购交易扩大了高通与GlobalFoundries之间此前价值32亿美元的协议，这两家公司将合作生产用于5G收发器、WiFi、汽车和物联网连接的芯片。　　根据GlobalFou...[详细]

是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程，助力RFIC半导体设计加速发展• 新参考流程采用台积电N4PRF制程，提供了开放、高效的射频设计解决方案• 强大的电磁仿真工具可提升WiFi-7系统的性能和功率效率• 综合流程可提高设计效率，实现更准确的仿真，从而更快将产品推向市场是德科技、新思科技公司和Ansys公司宣布携手...[详细]

功率电晶体市场重拾成长动能。市调机构ICInsights指出，受到全球经济情势不稳定的影响，功率电晶体整体销售额在2012与2013年分别下滑8%和6%；预估今年随着景气复苏，可望止跌回升，并创下年增率8%的表现，达125亿美元规模。...[详细]

据市场研究公司ICInsights最新发表的数据显示，2009年第一季度全球20大半导体厂商排行榜中的公司排名发生了一些变化，大多数变化的主要原因是由于信贷紧缩和库存问题。　　ICInsights在“McClean报告5月最新状况”的总结中称，只有三家半导体厂商保持了2008年的排名，所有其它厂商都像暴风雨中的风滚草一样上下翻飞。　　英特尔继续保持排名第一的位置，三星电子继续保...[详细]

电子网消息，27日上午，郑州合晶硅材料有限公司年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目建设动员大会在郑州航空港实验区举行，这标志着合晶集团在中原地区产业布局正式实施，该项目的开工建设投产将有利于改变国内半导体集成电路产业晶圆硅片长期依赖进口的局面，优化国内半导体集成电路产业发展环境，为河南半导体集成电路行业发展奠定坚实的基础。市委副书记、市长程志明程志明在致辞中代表市委、市政府对项目的启...[详细]

尽管受到宏观经济下行和关税政策等不利因素的影响，第四季度的销售额仍达到了47亿美元，符合预期2019财年的销售额增长3%，销售成本、综合开销及行政管理费用缩减了1.17亿美元，与去年同期相比降低了6%，营运现金流高达5.91亿美元全球领先的技术解决方案提供商安富利近日发布了截止至2019年6月29日的公司第四季度和及全年财报。第四季度财报亮点销售额为47亿美元，与去年同期...[详细]

2013年8月1日，中国北京讯—AllProgrammableFPGA、SoC和3DIC的全球领先供应商赛灵思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）宣布其将“最佳供应商奖”授予全球领先的半导体代工厂台积电公司，以表彰其作为战略合作伙伴和供应商所取得的卓越成就。赛灵思每年都会评选一家关键供应商并颁发此奖项，以答谢其对公司业务成功所做出的杰出贡献与努力。...[详细]

上海復旦微电子(01385-HK)公布，以每股5.33元向6至10名投资者配售4200万股，集资净额2.18亿元，配售所得拟用作一般营运资金。涉及股份佔扩大后已发行H股及总股本分別为14.77%及6.37%。配股价较昨日收市价5.64元折让5.5%。配售已取得中国证监会之批准。根据中国证监会批覆，公司可发行不超过4846.6万股境外上市外资股，每股面值人民幣0.1元，全部为普通股。配售股份将...[详细]

　　2010年7月，龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子所系统封装技术研究室取得成功。这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后，又一里程碑式的成果，同时该产品封装的成功也标志着我国国产高端CPU芯片开始走入封装完全国产化时代。　　　　该CPU封装体为500I/O的WB-BGA结构，芯片时钟频率为800MHz，有超过800条线焊，焊盘间距仅60微米（50/1...[详细]