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    电子网报道：近日，厦门市统计局发布数据显示，1-4月，全市直接利用外资项目数388个。其中，合同利用外资161.78亿元，比上年同期增长0.5%，实际利用外资67.60亿元，同比增长14.1%，规模居全省首位。　　“这几年，我们持续引进一批先进制造业项目，实际利用外资保持较大增幅；现代服务业也集中一批新增项目，成为合同利用外资的‘蓄水池’。”厦门市商务局副局长戴乐生表示，厦门还出台积极...[详细]

11月13日消息，据路透社报道，美国财经杂志《巴伦周刊》日前表示，随着索尼公司智能手机摄像头芯片和视频游戏系统、软件的销售更加强劲，在未来一年，该公司股价可能再涨20%。《巴伦周刊》说，该公司曾是消费电子产品的市场领导者，但是近年来，索尼在电视、个人电脑和智能手机的销售方面落后。在截至2012年3月的两个财年中，索尼累计亏损超过90亿美元，约为其市值的一半。但是，索尼一系列如重组电视业务、...[详细]

鸿海积极转型，布局半导体领域的关键一步在东芝记忆体标售案。尽管东芝昨（13）日与贝恩资本（BainCapital）等签署谅解备忘录，不过也对外指出，签约仍不会排除与鸿海等其他财团洽商的可能。东芝昨日在董事会后，发布声明指出与贝恩资本和SK海力士为首的财团签署一项谅解备忘录，以加快洽售其芯片业务的商谈。东芝在声明中指出，公司希望在今年9月底签署一项合约，但是也特别在声明中补充提到，公...[详细]

11月29日，由亿欧主办的2018亿欧创新者年会暨第四届创新奖颁奖盛典在北京国贸大酒店隆重举行。此次颁奖盛典上，隆重揭晓了22项年度创新奖评奖结果，奖项渗透至十几大产业及多方投资领域。天数智芯凭借通用、标准、高性能的服务器级GP-GPU芯片产品“BigIsland”，一举荣获了“2018中国芯片产业年度创新力企业”奖。天数智芯荣获“2018中国芯片产业年度创新力企业”奖“中...[详细]

　　本报记者蒋卓颖上海报道　　10月6日，为苹果公司供货的明星企业GTAdvancedTechnologies(GTAT)申请了破产保护。当天，GTAT的股价从前一交易日的11.05美元狂泻至0.8美元，跌幅达到92.76%，市值一日蒸发14亿美元。　　而GTAT的破产，也让GTAT在中国的许多设备合同丑闻再次被揭开。多位蓝宝石行业业内人士告诉21世纪经济报道记者，GT...[详细]

IDM厂关闭自有旧晶圆厂并委外代工已是未来趋势，根据市调机构ICInsights统计，自金融海啸发生后，在2009至2017年的过去9年当中，全球共有92座晶圆厂关闭或改变用途，预期未来几年将会有更多晶圆厂关闭，而包括台积电、联电、世界先进、中芯国际等晶圆代工厂可望直接受惠。ICInsights统计指出，自2008年至2009年发生全球金融海啸以来，半导体产业不断削减8吋以下的旧晶圆厂...[详细]

随着半导体产品各种终端应用装置类型与数量不断扩展，不但推动了各式半导体产品市场需求成长，也连带使得半导体制造设备与材料需求扬升。再加上如存储器等产品平均售价(ASP)提高，以及如硅原料ASP回稳等因素的作用，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，2017年全球半导体产品、制造设备与材料销售额均会创下历史新高。 在半导体产品方面，随着全球半导体每月平均销售额连续15个月年增，以及连续8个...[详细]

根据市场研究机构Gartner的最新统计数据，CadenceDesignSystems在2013年跻身全球前四大半导体IP供应商，主因是该公司在IP业务策略上改弦更张，并收购了Tensilica与CosmicCircuits等公司；Cadence在2012年的Gartner的半导体IP供应商排行榜上还挤不进前十名。根据Gartner的统计，全球半导体IP市场在2013...[详细]

《日本经济新闻》8月21日报道，半导体设备投资正踩下急刹车。全球10家半导体大厂2023财年投资额预计将比上一年度下降16%，至1220亿美元，时隔4年由增转降。虽然着眼于增长预期的政府主导型投资建厂热潮还在持续，但随着部分国家经济增速放缓，各企业对投资的态度开始变得慎重。眼下，半导体价格正面临下行压力。美国、欧洲、韩国、中国台湾、日本的10家半导体大厂的投资计划显示，本财年投资自2019财年...[详细]

eeworld网消息，加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS,CA)和马萨诸塞州诺伍德(NORWOOD,MA)–2017年4月12日–亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司推出µModule®(电源模块)降压型稳压器LTM8073，该器件具高达60V的输入电压范围(65V绝对最大值)。在噪声环境中，例如...[详细]

泛华测控的电机控制器（VCU）自动测试系统自推出以来，以其高度的自动化程度，受到了多家汽车控制器生产厂商的青睐。测试系统包括绝缘耐压自动测试台和自动功能测试台两部分，采用统一倍速链连接并实现被测件的传递；两个子台可以接受生产线控制，也可作为独立测试工位独立运行，分别实现相应的测试需要。传统的电机控制器生产过多依赖人工，导致其生产周期长、测试能力有限，难以满足现行生产需求。泛华测控推出的电机控制...[详细]

Digi-KeyElectronics拥有全球品类最丰富的现货电子元件库，并且能够立即发货，日前宣布扩大其产品组合范围，全球分销GLFIntegratedPower,Inc.的各种产品。GLFIntegratedPower为物联网、智能可穿戴设备、TWS耳机、智能医疗设备、汽车、智能手表光模块、资产追踪和家庭安全市场提供突破性的超高效、超小型硅电源控制和保护集成电路(IC...[详细]

据媒体报道，东芝公司CEO岛田太郎近日表示，他并不介意因卖掉东芝而被人铭记，只要有任何交易“让公司变得伟大”。　　岛田太郎于今年3月出任东芝CEO。东芝已宣布将于2023财年下半年剥离其电子设备和存储业务。剥离后，岛田太郎将领导运营东芝能源和基础设施业务的公司。　　当被问及希望人们如何记住他时，岛田太郎表示自己并不介意人们记住他是出售东芝的人。他会尽一切所能让公司变得伟大。　　他...[详细]

美国商务部表示，它与Alphabet的谷歌达成了一项合作研发协议，以生产研究人员可用于开发新纳米技术和半导体设备的芯片。该交易是在商务部的国家标准与技术研究院(NIST)和谷歌之间签署的。该部门周二表示，这些芯片将由半导体公司SkyWaterTechnology(SKYT.O)在其位于明尼苏达州布卢明顿的半导体代工厂制造。根据协议，谷歌将支付建立生产的初始成本，并将补贴...[详细]

5月10日消息，国家信息光电子创新中心（NOEIC）公众号昨日发布博文，携手鹏城实验室组建光电融合联合团队，成功研制出国内首款2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet），且在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。2Tb/s硅基3D集成光发射芯粒图源：NOEIC2Tb/s硅基3D集成光接收芯粒...[详细]