Buffers u0026 Line Drivers 3-STATE Quad Buffers
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Fairchild Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Fairchild |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
| 针数 | 14 |
| 制造商包装代码 | 14LD, MDIP,JEDEC MS-001, .300\" WIDE |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 控制类型 | ENABLE HIGH |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 19.18 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.006 A |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 包装方法 | RAIL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT APPLICABLE |
| 电源 | 2/6 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 25 ns |
| 传播延迟（tpd） | 163 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE |
| 宽度 | 7.62 mm |
| MM74HC126N | MM74HC126SJ | MM74HC126MTCX | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Buffers u0026 Line Drivers 3-STATE Quad Buffers | Buffers u0026 Line Drivers 3-STATE Quad Buffers | Buffers & Line Drivers 3-STATE Quad Buffers |
| Brand Name | Fairchild Semiconductor | Fairchild Semiconductor | Fairchild Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Fairchild | Fairchild | Fairchild |
| 零件包装代码 | DIP | SOP | TSSOP |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 | SOP, SOP14,.3 | TSSOP, TSSOP14,.25 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 |
| 制造商包装代码 | 14LD, MDIP,JEDEC MS-001, .300\" WIDE | 14LD,SOP,EIAJ TYPE II, 5.3MM WIDE | 14 LD,TSSOP,JEDEC MO-153, 4.4MM WIDE |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 控制类型 | ENABLE HIGH | ENABLE HIGH | ENABLE HIGH |
| 系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e4 |
| 长度 | 19.18 mm | 10.2 mm | 5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.006 A | 0.006 A | 0.006 A |
| 位数 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 | SOP14,.3 | TSSOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | RAIL | RAIL | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT APPLICABLE | 260 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/6 V | 2/6 V | 2/6 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 25 ns | 25 ns | 25 ns |
| 传播延迟（tpd） | 163 ns | 163 ns | 163 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 2.1 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 5.3 mm | 4.4 mm |
| 湿度敏感等级 | - | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
