GDZ6.8B-34_R2_10001

半导体芯片公司都绕不开摩尔定律这个话题，这个定律是Intel联合创始人戈登·摩尔在1965年提出来的，指引了50多年来半导体产业的发展——每2年芯片的晶体管密度就会提升一倍，性能也会提升一倍。但是在进入10nm及以下工艺之后，摩尔定律一直被认为是失效了，芯片制造越来越难，成本也越来越高，性能翻倍、成本降低已经很难同时做到了。不过在这个问题上，Intel一直坚定捍卫摩尔定律，不承认失效的问题...[详细]

近日，位于开发区经海二路28号院的金田恒业工业园8栋一片繁忙景象。“前期办公场地基本准备就绪，行政办公区已经启用，生产厂房目前正在进行施工和设备的安装调试，预计7月底可以正式投入生产。”屹唐半导体相关负责人介绍。随着人员和设备的陆续进驻，标志着美国硅谷的半导体设备公司MattsonTechnology在中国屹唐半导体新基地离实体运行越来越近。新工厂实现就近提供服务据了解，屹唐半导体新基地建...[详细]

银鸽投资日前发布了《关于间接收购JW基金份额的进展公告》，公告称银鸽投资所投资的营口乾银旗下间接子公司优品公司确认受让安世半导体6%股权，截止目前已支付2500万美元定金。银鸽投资在安世半导体中的持股结构图：公告披露，2018年4月25日，目标基金向所有意向投资者发出招标书，拟直接或间接转让持有的JW基金1.25亿美元有限合伙份额权益(占安世半导体整体原始份额的6%)。作为银鸽投...[详细]

自90年代以来，硅锗（SiGe）成为了一种流行的半导体材料，其生产量猛增。但是这种半导体并不是一夜之间就成功的。实际上，作为硅和锗的混合物，SiGe是被人们偶然发现的。偶得SiGe在1970年代和1980年代，IBM研究员BernardMeyerson（梅耶森）博士不小心将一小块刚刚用氢氟酸清洗过的硅片掉到了地面上。当他用水冲洗硅片以清除灰尘时，他注意到硅片具有防水性。...[详细]

采访普渡大学特别顾问MarkLundstrom随着全球半导体技术竞争的加剧，美国在2022年8月推出了总额达2800亿美元的CHIPS法案，旨在通过提供投资补贴支持国内半导体生产，以遏制中国在半导体制造方面的扩张。CHIPS法案的目标是通过积极支持研发和人力资源培训来维持“半导体超级差距”。普渡大学在CHIPS法案的实施中发挥了关键作用，提供了从实验室到半导体生产设施晶圆厂的必要...[详细]

电子网消息，SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK海力士系统IC公司。海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据韩联社报道，海力士表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。 8寸晶圆为IC制造主流，也是海力士现阶段营运重心，海力士计划藉此增加能见度、招引更多客户，以填满晶圆代工产能，扩大市占率。海力士...[详细]

电子网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo今天宣布，推出一款可供下载的免费计算器---QorvoMatchCalc™，支持多种RF匹配任务。RF工程师借助与众不同的QorvoMatchCalc™工具，可快速匹配系统设计，无需连接复杂的模拟程序，从而加快设计速度，尽早将新产品投入市场。MatchCalc是Qorvo工具库的新成员。Qorvo工具库旨在帮助移动应用、基础...[详细]

省重点项目——郑州合晶硅材料有限公司年产240万片200毫米单晶硅抛光片项目在郑州航空港经济综合实验区投产，这是我省首个单晶硅片生产项目。　　该项目总投资57亿元，主要生产200毫米及300毫米单晶硅抛光片及外延片。已投产的一期项目投资12亿元，主要生产200毫米单晶硅抛光片，是目前我国产能最大的200毫米单晶硅抛光片生产基地。项目二期主要生产300毫米单晶硅抛光片，建成后月产能可达...[详细]

【TechWeb报道】三星处理器虽然一般只给自己的产品使用，但却在行业当中具有举足轻重的地位，曾经他们是苹果处理器的代工厂商，现在则负责高通公司的旗舰处理器工艺。因此无论是骁龙820还是骁龙835处理器都象征着三星的工艺水平，与他们自家的Exynos系列旗舰性能相当。三星每年都会在S系列手机上应用新处理器，可以说这款手机除了设计有看点之外，性能也同样值得关注。按照之前的曝光，明年S9将会使...[详细]

欧司朗收购全球领先的智能植物照明供应商FluenceBioengineering美国公司FluenceBioengineering将帮助扩展欧司朗的植物照明系统产品组合欧司朗将通过整合智慧照明、传感器和智能软件，打造数字自动化智慧农业解决方案中国上海，2018年5月8日——近日，世界领先的高科技照明企业欧司朗收购了美国企业FluenceBioengineering，在成为智慧种植解决...[详细]

去年苹果iPhoneX搭载FaceID功能，掀起了产业对3D感测的高度关注，今年以来Android阵营厂商如华为、小米等预期将跟进。拓墣产业研究院预计，至2020年全球智能手机3D感测模块产值将达108.5亿美元。此前外媒报道，目前3D感测关键VCSEL器件供应量仍不足，最快要到2019年，3D感测功能才有机会在Android智能手机上使用。市场研究机构YoleDeveloppeme...[详细]

5月25日消息，当地时间周二西班牙经济部长纳迪亚·卡尔维诺(NadiaCalvino)表示，西班牙已批准一项计划，到2027年向半导体和微芯片行业投资122.5亿欧元(约合131.2亿美元)，其中93亿欧元用于建设芯片制造工厂。项目投资主要来自欧盟疫情救助基金，主要用于满足数字经济需求，弥补芯片短缺等问题造成的缺口。上个月，西班牙总理佩德罗·桑切斯(PedroSanchez)宣布...[详细]

　　赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器实现一致性互联。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　关于CCIX　　出于功耗及空间方面的考虑，在数...[详细]

    据彭博社报道，苹果已经为旗下包括iPhone、iPad、Mac和AppleWatch在内的多款主要产品开发了许多的芯片，其芯片实力已然不容小觑，未来甚至有可能会威胁到高通和英特尔。　　几年来，苹果一直在稳步设计越来越多的应用于iPhone、iPad、Mac和AppleWatch的芯片。这一做法创造了更好的用户体验，并帮助提升旗下产品的竞争力。最近，该公司又有了大举押注硅片的新激励：...[详细]

联发科（2454）在中国大陆的主要竞争对手展讯，即将加入3GWCDMA战局，宣布新产品开始送样，预定第2季至第3季间上市，对联发科的影响仍待观察。展讯是联发科在2G时代的主要竞争对手，随着市场升级到智能型手机，双方亦在EDGE和TD-SCDMA上交手，目前在EDGE、单核心市场的竞争性较高。展讯已召开首季财报法说会，第1季营收1.89亿美元（约新台币56亿元），比去年同期成长17.3%...[详细]