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MM74HC126SJ

产品描述Buffers u0026 Line Drivers 3-STATE Quad Buffers
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小389KB,共10页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
标准
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MM74HC126SJ概述

Buffers u0026 Line Drivers 3-STATE Quad Buffers

MM74HC126SJ规格参数

参数名称属性值
Brand NameFairchild Semiconductor
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Fairchild
零件包装代码SOP
包装说明SOP, SOP14,.3
针数14
制造商包装代码14LD,SOP,EIAJ TYPE II, 5.3MM WIDE
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
控制类型ENABLE HIGH
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e3
长度10.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.006 A
湿度敏感等级1
位数1
功能数量4
端口数量2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法RAIL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup25 ns
传播延迟(tpd)163 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.1 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.3 mm

MM74HC126SJ相似产品对比

MM74HC126SJ MM74HC126N MM74HC126MTCX
描述 Buffers u0026 Line Drivers 3-STATE Quad Buffers Buffers u0026 Line Drivers 3-STATE Quad Buffers Buffers & Line Drivers 3-STATE Quad Buffers
Brand Name Fairchild Semiconductor Fairchild Semiconductor Fairchild Semiconductor
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Fairchild Fairchild Fairchild
零件包装代码 SOP DIP TSSOP
包装说明 SOP, SOP14,.3 DIP, DIP14,.3 TSSOP, TSSOP14,.25
针数 14 14 14
制造商包装代码 14LD,SOP,EIAJ TYPE II, 5.3MM WIDE 14LD, MDIP,JEDEC MS-001, .300\" WIDE 14 LD,TSSOP,JEDEC MO-153, 4.4MM WIDE
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
控制类型 ENABLE HIGH ENABLE HIGH ENABLE HIGH
系列 HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e3 e3 e4
长度 10.2 mm 19.18 mm 5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.006 A 0.006 A 0.006 A
位数 1 1 1
功能数量 4 4 4
端口数量 2 2 2
端子数量 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP TSSOP
封装等效代码 SOP14,.3 DIP14,.3 TSSOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 RAIL RAIL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT APPLICABLE NOT SPECIFIED
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 25 ns 25 ns 25 ns
传播延迟(tpd) 163 ns 163 ns 163 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.1 mm 5.08 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT APPLICABLE NOT SPECIFIED
宽度 5.3 mm 7.62 mm 4.4 mm
湿度敏感等级 1 - 1

 
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