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受半导体、汽车等产业的拉动，日本4月的外贸成绩单表现亮眼。当地时间5月20日，日本财务省公布的4月贸易统计初值（以通关为准）显示，出口额为7.1811万亿日元（约合人民币4236亿元），不仅较2020年同期增加38%，也高于经济学家预测的30.9%，同时也是2010年4月（40.4%）以来的最大增幅。　　对比过往数据，7.1811万亿日元的出口额也创下日本历年同月历史新高纪录。究其原因，除了...[详细]

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出“TLP5231”，这是一款面向中大电流绝缘栅双极型晶体管（IGBT）和MOSFET的预驱动光耦，适用于工业逆变器和光伏（PV）的功率调节系统。这款全新的预驱动光耦内置多种功能，其中包括通过监控集电极电压实现过流检测。产品于今日起开始出货。TLP5231产品示意图新型预驱动光耦使用外部P沟道和N沟道互补的MOSFET作为缓冲...[详细]

随着许多嵌入式系开始变得“智能”且“自主”，以人工智能(AI)神经网路为导向的嵌入式系统市场即将起飞，神经网路加速器大战一触发…嵌入式神经网路加速器市场持续升温，从智能音箱、无人机到智能灯泡等越来越多的系统准备在本地执行神经网路，以取代传送至云端进行运算的途径。Movidius副总裁兼总经理RemiEl-Ouazzane日前在接受《EETimes》访问时，将这个成长中的趋势定义为...[详细]

ICInsights表示，去年无晶圆厂芯片公司的销售持续攀升，在2020年创下了新纪录，与之形成鲜明对比的是集成设备制造商(IDM)，他们在过去12个月的销售增长出现疲软态势。ICInsights在2020年底预测，“无晶圆厂/系统”IC供应商的销售额增长了32.9%，其中单是无晶圆厂就占了大约三分之二的增长。AMD是关键贡献者，2020年芯片销售跃升28亿美元。一份研究报告显示...[详细]

Intel昨日正式发布了Optane(中文名：闪腾)SSDDCP4800X，用于高端数据中心，国内阿里和腾讯已经抢先预购。首发容量是375GB，PCI-E3.0x4扩展卡样式，支持NVMe，售价1520美元(约合人民币1万元)，折合4美元/GB。Intel承诺，Q2会发布U.2样式的375GB容量以及PCIe扩展卡的750GB款式，年底再推出1.5TB。下面就随半导体小编一起来了解一下...[详细]

加利福尼亚，圣塔克拉拉市--2018年1月9日—行业领先的数字图像解决方案开发商豪威科技公司（OmniVisionTechnologies）今日宣布推出一款和JungoConnectivity合作开发的评估套件。该套件结合了Jungo屡获殊荣功能，并具有深度学习、机器学习和计算机视觉算法功能的CoDriver软件开发套件（SDK）、以及OmniVision的，OmniVision一款基于O...[详细]

高热量、高能量、高二氧化碳排放量——困扰电子产品制造十几年的“三高”难题，终于有望破局。3月14日，在全球最大的半导体产业盛会SEMICONChina2017上，英特尔(展位W5-5523)向产业伙伴介绍了其新型低温锡膏(LowTemperatureSolder，简称LTS)焊接工艺，这是一种创新性的表面焊接技术，能够有效减少电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放，同时可进一步降低企业生...[详细]

联发科市值不到6,000亿元，并购成本远低于博通原本的并购标的高通（开价约3.5兆元），以联发科在业界的地位，这样的价格并不算贵，加上先前台股股后汉微科遭艾斯摩尔（ASML）以1,000亿元并购，与其他业界重量级合作案相较，台厂显得「高贵不贵」，甚至是「便宜又大碗」，也突显出台湾资本市场给予的本益比偏低等问题。但博通并购联发科能否成局，双方老板的合作意向以及收购价格，将是两大关键。从...[详细]

据eeworld网半导体小编报道：半导体硅晶圆厂缩减下半年涨幅，让晶圆代工厂台积电等大厂松了一口气。不过硅晶圆采取温涨价策略，其实有助产业更趋于健康。半导体业者分析，日商二大晶圆厂不想趁晶圆供需失衡，坐地起价，除了考虑市场并非寡占，各家都想多从对手中多获取更多市占。例如这波缺货中，信越半导体就想增加对台积电硅晶圆的供应量，因此不愿涨幅过大，因而牵制胜高的涨价行动，胜高也乘势与台积电签订长约...[详细]

本报讯记者祝君壁报道：为了有效改善我国集成电路产业投融资环境，激发产业投资热情，中国电子信息产业集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司和华芯投资管理有限责任公司于7月18日签订了战略合作协议，国家集成电路产业投资基金拟对中国电子意向投资200亿元，用于支持中国电子集成电路相关业务发展。集成电路产业是信息技术产业的基石，是支撑社会经济发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业。...[详细]

11月11日，中芯国际发布了第三季度财报，其中，营收和毛利创下新高。期内，中芯国际营收为14.15亿美元，同比增加30.7%；归母净利润为3.21亿美元，同比增长25.3%；毛利为4.68亿美元，同比增加78.6%。　　在11月12日的业绩沟通会上，中芯国际联合CEO赵海军表示，来年产能仍供不应求，当前半导体产业转移，企业希望在地生产，同时因为产能不足，一些企业不得不找新的晶圆代工厂，都希望...[详细]

根据市场研究机构ICInsights的最新预测数字，2015年全球晶片供应商排行榜上，将出现25年以来第二次晶片制造商整体业绩表现胜过无晶圆厂IC设计业者的情形。造成这种情况的主要原因之一，是三星(Samsung)决定舍弃高通(Qualcomm)的产品，改用自家Exynos应用处理器。2015年对整体晶片产业来说，会是平淡的一年；全球前十大IDM业者的销售额总计将呈现持平，但全球前...[详细]

北京时间5月18日消息，知情人士称，美国芯片制造商美光科技准备从日本政府获得大约2000亿日元(约合15亿美元)的财政奖励，帮助其在日本生产下一代存储芯片。这是日本政府加强国内半导体生产的最新举措。知情人士透露，美光将利用这笔资金在其日本广岛工厂安装来自光刻机巨头阿斯麦的先进EUV芯片制造设备，以生产DRAM芯片。这笔资金可能会在日本首相岸田文雄周四会见一个芯片高管代表团时宣布，该代表团中...[详细]

瑞萨电子(Renesas)发表R-Car汽车运算平台的全新软件套件，提升新一代联网汽车功能安全与信息安全。此软件套件实作嵌入式优化虚拟技术，使嵌入式系统能在单一系统中拥有信息保全功能，保护汽车以避免来自外部的威胁，并拥有功能安全性功能，以确保即使发生故障也能安全运作。GreenHillsSoftware公司先进产品部门副总裁TimReed表示，INTEGRITY实时操作系统与...[详细]

   台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下，今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球，并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元；至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当，维持在362.9亿美元上下，预估2014年可回升至439.8亿美元。　　钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会理事长卢超群表示，台湾半导体业者为巩固全球领先地位，正持续加码设备与材料的...[详细]