Counter Shift Registers 8-Bit SIPO Shift Reg
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | STMicroelectronics |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 其他特性 | PARALLEL OUTPUT IS LATCHED; UNLATCHED SERIAL SHIFT RIGHT OUTPUT |
| 计数方向 | RIGHT |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | SERIAL IN PARALLEL OUT |
| 最大频率@ Nom-Sup | 24000000 Hz |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2/6 V |
| 传播延迟（tpd） | 300 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 触发器类型 | NEGATIVE EDGE |
| 宽度 | 3.9 mm |
| 最小 fmax | 24 MHz |
| M74HC4094M1R | M74HC4094RM13TR | M74HC4094B1R | M74HC4094TTR | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Counter Shift Registers 8-Bit SIPO Shift Reg | Counter Shift Registers 8-Bit SIPO Shift Reg | Counter Shift Registers 8-Bit SIPO Shift Reg | Counter Shift Registers 8-Bit SIPO Shift Reg |
| Brand Name | STMicroelectronics | STMicroelectronics | STMicroelectronics | STMicroelectronics |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | DIP | TSSOP |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 | DIP, DIP16,.3 | ROHS COMPLIANT, TSSOP-16 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant | not_compliant | unknown | compliant |
| 计数方向 | RIGHT | RIGHT | RIGHT | RIGHT |
| 系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 逻辑集成电路类型 | SERIAL IN PARALLEL OUT | SERIAL IN PARALLEL OUT | SERIAL IN PARALLEL OUT | SERIAL IN PARALLEL OUT |
| 最大频率@ Nom-Sup | 24000000 Hz | 24000000 Hz | 24000000 Hz | 24000000 Hz |
| 位数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | DIP | TSSOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 | SOP16,.25 | DIP16,.3 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | NOT SPECIFIED | 260 |
| 电源 | 2/6 V | 2/6 V | 2/6 V | 2/6 V |
| 传播延迟（tpd） | 300 ns | 300 ns | 300 ns | 300 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 5.1 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | NOT SPECIFIED | 40 |
| 触发器类型 | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 7.62 mm | 4.4 mm |
| 最小 fmax | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz |
| 其他特性 | PARALLEL OUTPUT IS LATCHED; UNLATCHED SERIAL SHIFT RIGHT OUTPUT | PARALLEL OUTPUT IS LATCHED | PARALLEL OUTPUT IS LATCHED; UNLATCHED SERIAL SHIFT RIGHT OUTPUT | - |
| 长度 | 9.9 mm | 9.9 mm | - | 5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | - |
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