GLZJ22DT/R7

    据外媒TheInvestor报道，三星GalaxyS9明年依旧是搭载两款处理器，分别是8nm的Exynos和7nm的骁龙845。由于涉及到全网通等，三星国行版本都是高通处理器，所以用户不用太担心。　　报道称，8nm工艺是三星自己出品的Exynos，至于7nm工艺测试来自台积电，主要是明年只有台积电能实现7nm工艺量产。另外，Digitimes也报道，高通将基带的代工转交给台积电。...[详细]

10月14日，以“开放发展，合作共赢——5G时代‘芯’动力”为主题的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（ICChina2020）在上海新国际博览中心盛大开幕。本届大会，长电科技携多项创新技术和智能制造设备精彩亮相，聚焦关键应用领域，展现5G时代坚实的技术实力。5G智能时代，封装技术大有可为进入5G智...[详细]

    电子网：不同于此前通过笔记本电脑查好设备坐标信息，再使用定位设备现场探测巡检的繁复过程，使用国家北斗精准服务网与增强现实技术的结合在未来或许可使燃气巡检更加精确，从而事半功倍。　　讯腾智科旗下IVLab（工业视觉实验室）主管潘杰告诉第一财经记者，根据从地理信息系统导出的真实数据通过讯腾智科开发的基于北斗的增强现实巡检系统，一线人员可以放下厚厚的地图，通过AR头盔与北斗差分平板实现埋...[详细]

2018年10月11日，在全国双创周期间，由西安高新技术产业开发区管理委员会主办、西安高新技术产业开发区创业园发展中心、西安芯禾汇网络科技有限公司承办的“2018西安国际硬科技‘芯’产业创新创业峰会”在西安志诚丽柏酒店顺利召开，300多位来宾莅临会场。峰会以“芯智造创未来”为主题，以“‘芯’智造产业化”为核心，结合当今硬科技领域的热点问题展开讨论，涉及到硬科技“芯”产业的创新发展和“芯”智...[详细]

经蓝牙mesh标准增强，SmartBondSoC现将支持更广泛的家居和工业应用中国深圳，2018年5月29日–高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，为其广受欢迎的SmartBond™蓝牙低功耗系统级芯片（SoC）系列添加符合蓝牙技术联盟（BluetoothSIG）标准的mesh支持。D...[详细]

近日，据外媒报道，上周意法半导体(STMicroelectronics)晶圆厂失火，后被迫关闭，需要好几周时间修复并重启生产。此次火灾，恐连累最新款iPhone的生产进度。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。据悉，由于这是意法半导体唯一的3D感测器生产设施，3D感测器生产周期长、良率又低，厂房多停止运作一天，意法半导体越难赶上生产时程。目前，意法半导体相关供应链...[详细]

四旋翼直升机，国外又称Quadrotor，Four-rotor，4rotorshelicopter，X4-flyer等等，是一种具有四个螺旋桨的飞行器并且四个螺旋桨呈十字形交叉结构，相对的四旋翼具有相同的旋转方向，分两组，两组的旋转方向不同。与传统的直升机不同，四旋翼直升机只能通过改变螺旋桨的速度来实现各种动作。四旋翼飞行器是一种六自由度的垂直起降机，因此非常适合静态和准静态条件下飞行;但是...[详细]

3月17日，上海讯---今天，英飞凌科技携近期成功收购的美国国际整流器公司首次联合出席上海慕尼黑电子展会，面向工业、汽车、消费类市场，展示出创新的产品和解决方案。智能化是工业、汽车、消费类行业发展的未来趋势，英飞凌带来工业自动化、自动驾驶、智能家居解决方案.在工业生产、精密制造等领域，自动化意味着机器需要按照指令进行生产，包括生产环节中执行结构的位置、传送带速...[详细]

    半导体行业和公司持续在风口浪尖。前两期全球商业观察我们梳理了国际半导体产业目前的竞争格局，分析了在该产业全球领先的韩国和台湾地区发展半导体产业的历程、现状和得失经验。本期全球商业观察我们继续聚焦半导体行业，穿过欧洲半导体业界貌似30年超稳定的垄断竞争格局表象，透视其背后的汹涌暗潮，其变革与守旧交织的行业逻辑。基本面扫描的同时，我们还解剖了欧洲半导体行业一个特异的存在——英国ARM的个案，...[详细]

专业LDI设备制造商Limata日前正式发布其独有的、经过市场验证的适用于所有X系列产品的LUVIR技术®。此独特的LDI技术在降低设备维护成本的同时，能显著提高防焊油墨的成像速度。创新的技术降低了成像需求UV光的能量，同时带来成像速度的提升在PCB制造制程中，防焊油墨的成像品质一直受到不断提升的对位精度和成像精度要求的挑战。相对于干膜成像，防焊油墨的成像需要更高的UV能量。因此市场...[详细]

虽然2017年第3季客户下单量都在传统旺季效应到来的推波助澜下，有开始往上加温的迹象，但甫在第2季在刚结束大清洗的产业链库存调整动作，却仍让产业及市场对重覆下单(Overbooking)的后果记忆犹新。台系一线IC设计业者指出，虽然客户下单动作仍有些温吞，但却代表的是终端市场真实需求已开始复甦，对照上游晶圆代工产能已被告知到10月前都会是满载的情形，只要终端需求确实回温，就不要担心客户回过...[详细]

    中国网财经6月25日讯深圳市明微电子股份有限公司(以下简称“明微电子”)近期在证监会网站披露招股说明书，公司拟在创业板公开发行不超过1549.33万股，发行后总股本不超过6197.3334万股，保荐机构是招商证券(17.160,0.07,0.41%)。　　公开资料显示，明微电子是一家专业从事集成电路的技术研发、设计、测试和销售的高新技术企业，产品包括LED显示屏类、LED照明及...[详细]

人工智能(AI)爆发性增长是以强大的计算能力为基础的，而提供计算力的载体是芯片。近年来国内得到资本热烈追捧的独角兽公司多与AI芯片有着密切的关系，亦从侧面证明了AI芯片的重要性与广阔的发展前景。然而，随着越来越多新创公司、互联网公司和传统芯片公司开始进入AI芯片领域，其中蕴含的风险也需引起重视。AI芯片会是中国集成电路产业弯道超车的好机会吗?其中含有哪些风险?如何才能抓住这次难得的产业机遇?...[详细]

自2018年4月始，台积电已在众多技术论坛或研讨会中揭露创新的SoIC技术，这个被誉为再度狠甩三星在后的秘密武器，究竟是如何厉害？台积电首度对外界公布创新的系统整合单芯片（SoIC）多芯片3D堆叠技术，是在2018年4月的美国加州圣塔克拉拉（SantaClara）第二十四届年度技术研讨会上。推进摩尔定律台积电力推SoIC3D封装技术随着先进纳米...[详细]

在高阶机面临来自iPhone的强势竞争，中低阶又面临中国品牌的侵蚀，三星在手机市场的压力可想而知，为了巩固利润表现较佳的高阶机型，三星在下世代的GalaxyS6势必要卯足全力，把所有先进的技术压在上面，预计采用在GalaxyS6的Exynos7处理器除了14nmFinFET制程外，三星还用上了ePoP封装技术。ePoP（embeddedpackageonpack...[详细]