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M74HC4094TTR

产品描述Counter Shift Registers 8-Bit SIPO Shift Reg
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小336KB,共17页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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M74HC4094TTR概述

Counter Shift Registers 8-Bit SIPO Shift Reg

M74HC4094TTR规格参数

参数名称属性值
Brand NameSTMicroelectronics
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码TSSOP
包装说明ROHS COMPLIANT, TSSOP-16
针数16
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time25 weeks 5 days
Is SamacsysN
计数方向RIGHT
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度5 mm
逻辑集成电路类型SERIAL IN PARALLEL OUT
最大频率@ Nom-Sup24000000 Hz
位数8
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
传播延迟(tpd)300 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
触发器类型NEGATIVE EDGE
宽度4.4 mm
最小 fmax24 MHz
Base Number Matches1

M74HC4094TTR相似产品对比

M74HC4094TTR M74HC4094RM13TR M74HC4094B1R M74HC4094M1R
描述 Counter Shift Registers 8-Bit SIPO Shift Reg Counter Shift Registers 8-Bit SIPO Shift Reg Counter Shift Registers 8-Bit SIPO Shift Reg Counter Shift Registers 8-Bit SIPO Shift Reg
Brand Name STMicroelectronics STMicroelectronics STMicroelectronics STMicroelectronics
是否Rohs认证 符合 不符合 符合 符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
零件包装代码 TSSOP SOIC DIP SOIC
包装说明 ROHS COMPLIANT, TSSOP-16 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25
针数 16 16 16 16
Reach Compliance Code compliant not_compliant unknown compliant
计数方向 RIGHT RIGHT RIGHT RIGHT
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
逻辑集成电路类型 SERIAL IN PARALLEL OUT SERIAL IN PARALLEL OUT SERIAL IN PARALLEL OUT SERIAL IN PARALLEL OUT
最大频率@ Nom-Sup 24000000 Hz 24000000 Hz 24000000 Hz 24000000 Hz
位数 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP DIP SOP
封装等效代码 TSSOP16,.25 SOP16,.25 DIP16,.3 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 NOT SPECIFIED 260
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V
传播延迟(tpd) 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.75 mm 5.1 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 30 NOT SPECIFIED 30
触发器类型 NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE
宽度 4.4 mm 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm
最小 fmax 24 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz
长度 5 mm 9.9 mm - 9.9 mm
其他特性 - PARALLEL OUTPUT IS LATCHED PARALLEL OUTPUT IS LATCHED; UNLATCHED SERIAL SHIFT RIGHT OUTPUT PARALLEL OUTPUT IS LATCHED; UNLATCHED SERIAL SHIFT RIGHT OUTPUT
负载电容(CL) - 50 pF 50 pF 50 pF

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