2 A, 200 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Central Semiconductor |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最小击穿电压 | 200 V |
| 配置 | BRIDGE, 4 ELEMENTS |
| 二极管元件材料 | SILICON |
| 二极管类型 | BRIDGE RECTIFIER DIODE |
| 最大正向电压 (VF) | 1 V |
| JESD-30 代码 | R-PSIP-T4 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 最大非重复峰值正向电流 | 50 A |
| 元件数量 | 4 |
| 相数 | 1 |
| 端子数量 | 4 |
| 最高工作温度 | 150 °C |
| 最低工作温度 | -65 °C |
| 最大输出电流 | 1.5 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大重复峰值反向电压 | 200 V |
| 表面贴装 | NO |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | SINGLE |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |

| CBR1-L020M | CBR1-L0100M | CBR1-L040M | CBR2-L0100M | CBR2-L040M | CBR2-L060M | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 2 A, 200 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE | 2 A, 200 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE | 2 A, 200 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE | 2 A, 200 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE | 2 A, 200 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE | 2 A, 600 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE |
| 最小击穿电压 | 200 V | 200 V | 400 V | 200 V | 400 V | 600 V |
| 二极管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON |
| 二极管类型 | BRIDGE RECTIFIER DIODE | BRIDGE RECTIFIER DIODE | BRIDGE RECTIFIER DIODE | BRIDGE RECTIFIER DIODE | BRIDGE RECTIFIER DIODE | BRIDGE RECTIFIER DIODE |
| 最大非重复峰值正向电流 | 50 A | 60 A | 50 A | 60 A | 60 A | 60 A |
| 元件数量 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 相数 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 最大输出电流 | 1.5 A | 2 A | 1.5 A | 2 A | 2 A | 2 A |
| 最大重复峰值反向电压 | 200 V | 200 V | 400 V | 200 V | 400 V | 600 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | WIRE | THROUGH-HOLE | WIRE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
| 是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 | - | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Central Semiconductor | - | Central Semiconductor | - | Central Semiconductor | Central Semiconductor |
| Reach Compliance Code | _compli | - | _compli | - | _compli | _compli |
| 配置 | BRIDGE, 4 ELEMENTS | - | BRIDGE, 4 ELEMENTS | - | BRIDGE, 4 ELEMENTS | BRIDGE, 4 ELEMENTS |
| 最大正向电压 (VF) | 1 V | - | 1 V | - | 1.1 V | 1.1 V |
| JESD-30 代码 | R-PSIP-T4 | - | R-PSIP-T4 | - | R-PSIP-T4 | R-PSIP-T4 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | - | e0 | e0 |
| 最高工作温度 | 150 °C | - | 150 °C | - | 150 °C | 150 °C |
| 最低工作温度 | -65 °C | - | -65 °C | - | -65 °C | -65 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | - | IN-LINE | - | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved