电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

BR24G32FVM-3AGTTR

产品描述EEPROM I2C BUS 32K 4096 8bit EEPROM
产品类别存储    存储   
文件大小2MB,共41页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

BR24G32FVM-3AGTTR在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
BR24G32FVM-3AGTTR - - 点击查看 点击购买

BR24G32FVM-3AGTTR概述

EEPROM I2C BUS 32K 4096 8bit EEPROM

BR24G32FVM-3AGTTR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ROHM(罗姆半导体)
包装说明VSSOP,
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time11 weeks
最大时钟频率 (fCLK)0.4 MHz
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度2.9 mm
内存密度32768 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数4096 words
字数代码4000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织4KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
座面最大高度0.9 mm
串行总线类型I2C
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.6 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度2.8 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms

文档预览

下载PDF文档
Datasheet
Serial EEPROM Series Standard EEPROM
I
2
C BUS EEPROM (2-Wire)
BR24G32-3A
General Description
BR24G32-3A is a 32Kbit serial EEPROM of I
2
C BUS Interface Method
Features
All controls available by 2 ports of serial clock(SCL) and
serial data(SDA)
Other devices than EEPROM can be connected to the
same port, saving microcontroller port
1.6V to 5.5V Single Power Source Operation most
suitable for battery use
1MHz action is possible(1.7V to 5.5V)
Up to 32 Byte in Page Write Mode
Bit format 4K x 8bit
Self-timed Programming Cycle
Low Current Consumption
Prevention of Write Mistake
WP (Write Protect) Function added
Prevention of Write Mistake At Low Voltage
More than 1 million write cycles
More than 40 years data retention
Noise filter built in SCL / SDA terminal
Initial delivery state FFh
Packages
W(Typ) x D(Typ) x H(Max)
DIP-T8
9.30mm x 6.50mm x 7.10mm
TSSOP-B8
3.00mm x 6.40mm x 1.20mm
SOP8
5.00mm x 6.20mm x 1.71mm
TSSOP-B8M
3.00mm x 6.40mm x 1.10mm
SOP-J8
4.90mm x 6.00mm x 1.65mm
TSSOP-B8J
3.00mm x 4.90mm x 1.10mm
SOP- J8M
4.90mm x 6.00mm x 1.80mm
MSOP8
2.90mm x 4.00mm x 0.90mm
SSOP-B8
3.00mm x 6.40mm x 1.35mm
VSON008X2030
2.00mm x 3.00mm x 0.60mm
VMMP008Z1830
1.85mm x 3.00mm x 0.40mm
Figure 1.
○Product
structure:Silicon monolithic integrated circuit
○This
product has no designed protection against radioactive rays
.
www.rohm.com
TSZ02201-0R2R0G100050-1-2
©2014 ROHM Co., Ltd. All rights reserved.
1/37
31.Aug.2016 Rev.008
TSZ22111・14・001

BR24G32FVM-3AGTTR相似产品对比

BR24G32FVM-3AGTTR BR24G32FV-3AGTE2 BR24G32FJ-3AGTE2 BR24G32FVJ-3AGTE2 BR24G32F-3AGTE2
描述 EEPROM I2C BUS 32K 4096 8bit EEPROM EEPROM I2C BUS 32K 4096 8bit EEPROM EEPROM EEPROM Serial-I2C 32Kb EEPROM I2C BUS 32K 4096 8bit EEPROM EEPROM I2C BUS 32K 4096 8bit EEPROM
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体)
包装说明 VSSOP, LSSOP, LSOP, TSSOP, SOP,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
Factory Lead Time 11 weeks 11 weeks 10 weeks 10 weeks 10 weeks
最大时钟频率 (fCLK) 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3
长度 2.9 mm 4.4 mm 4.9 mm 3 mm 5 mm
内存密度 32768 bit 32768 bit 32768 bit 32768 bit 32768 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8
字数 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words
字数代码 4000 4000 4000 4000 4000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 4KX8 4KX8 4KX8 4KX8 4KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSSOP LSSOP LSOP TSSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
座面最大高度 0.9 mm 1.35 mm 1.65 mm 1.1 mm 1.71 mm
串行总线类型 I2C I2C I2C I2C I2C
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.6 V 1.6 V 1.6 V 1.6 V 1.6 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 2.8 mm 3 mm 3.9 mm 3 mm 4.4 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms
ECCN代码 EAR99 - EAR99 - EAR99
其他特性 - SEATED HGT CALCULATED SEATED HGT CALCULATED - SEATED HGT CALCULATED
MSP430单片机的框架程序
本帖最后由 Jacktang 于 2017-4-24 14:31 编辑 /*****************************************************************************\ 文件名:main.c 描述:MSP430框架程序。适用于MSP430F1 ......
Jacktang 微控制器 MCU
求往届真题
各位大神,小弟初次参加TI杯,不知谁有2010年TI杯第二阶段也就是全国赛的真题或者是当年的预测题,能不能赏给小弟一份,感激不尽 orz...
foreverontheroa TI技术论坛
第3章 文件I/O
3.1 引言353.2 文件描述符353.3 open函数353.4 creat函数373.5 close函数373.6 lseek函数383.7 read函数403.8 write函数413.9 I/O的效率413.10 文件共享423.11 原子操作453.11.1 添加至一个文件 ......
謃塰 Linux开发
不使用PIC的N个理由 PK 使用PIC的N个理由
其实已有多位同仁已经说出不使用PIC的若干理由(即PIC在部分重要指标 上不如其它品种的单片机),就不重复了。 -给PIC18的几句话 - 早在PIC18系列单片机问世之前,估计很多人对它抱有很高的期 ......
tiankai001 Microchip MCU
电路系统设计制作过程和需要注意的一些问题
电子电路设计涉及的东西很多。首先是你需要根据具体的需要和应用去设计电路图。这是整个设计中最重要的一个环节。这个环节你需要考虑的问题很多。就拿数据采集系统来说。 首先:最先想的的 ......
Jacktang 模拟与混合信号
AVR
BBBBBBBBBBBBBBBBBBBBBB...
weiren Microchip MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 678  1676  1155  2467  794  45  47  30  32  14 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved