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4月18日消息，AMD今天发布了截止3月29日的2014财年第一季度财报。报告显示，公司该季度总营收14.0亿美元，同比增长28%，环比下滑12%；净亏损2000万美元，去年同期净亏损1.46亿美元；合摊薄后每股亏损0.03美元，去年同期每股亏损0.19美元。第一季度业绩·营收14.0亿美元，同比增长28%，环比下滑12%。·毛利率35%。·运营利润4900万美元...[详细]

美国加利福尼亚州山景城，2014年3月—亮点：·包括静态和形式验证的新一代验证技术，使性能提升了5倍·将仿真、静态和形式验证，验证IP（VIP）、调试以及覆盖率技术完整地集成到同一个产品中，提高了性能和产能·建在易于使用的Verdi3™调试平台上全新的、先进的SoC调试功能提高了调试效率·完整的低功耗验证功能，拥有自带的低功耗仿真、X-传递（X-propagati...[详细]

中芯国际今日公布截至2016年12月31日止三个月的综合经营业绩。2016年第四季度的销售额为创新高的8.148亿美元，毛利为2.46亿美元，毛利率30.2%，中芯国际应占利润1.04亿美元。统计全年数据显示，2016年中芯国际销售总额达到29亿美金，再创新高，收入同比上升30.3%。其中，净利润率和中芯国际应占利润均创新高，分别为11%和3.76...[详细]

近日，上海微系统所魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，依次解决了300mmRF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mmSOI制造技术从无到有的重大突破。为制备...[详细]

　　从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　另有消息称，台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订1～2年短中期合约，其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上涨60%。　　硅晶圆一直...[详细]

亚德诺(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出高速、高压侧N信道MOSFET驱动器--LTC7000/-1，该组件可操作于高达150V的电源电压。其内部充电泵全面强化外部N信道MOSFET开关，因而使之能无限期地保持导通。LTC7000/-1的强大1Ω闸极驱动器，能以非常短的转换时间驱动大闸极电容MOSFET，因此非常适合高频开关及静态开关应用。该组件可在3.5V至135V(150VP...[详细]

2016年3月17日,美国伊利诺伊州班诺克本I-Connect007责任编辑Patricia(Patty)Goldman，作为志愿者长期服务于IPC，为电子行业做出了卓越的贡献而荣登IPCRaymondE.Pritchard名人堂，这是IPC授予志愿者的最高荣誉；表彰仪式在拉斯维加斯会展中心举办的IPCAPEX展会上举行。在过去的三十多年里，Goldman为IPC服务了难以数计...[详细]

6月6日消息，据媒体报道，英特尔近期宣布，已同意以110亿美元的价格将其位于爱尔兰的Fab34芯片工厂49%的股份出售给阿波罗全球管理公司。这一举措旨在为英特尔的大规模扩张计划引入更多外部资金，同时缓解公司的财务压力。根据英特尔的声明，通过此次交易，英特尔将出售Fab34芯片工厂相关实体中49%的股份，而保留51%的股份，保持对工厂的控股权。Fab34工厂是英特尔在欧洲唯一一家使用极...[详细]

作为中国政府实施制造强国战略的第一个十年行动纲领，《中国制造2025》自2015年由国务院正式印发以来，为稳定我国工业增长、加快制造业转型升级发挥了重要作用。近日，工信部规划司司长罗文接受媒体采访时表示，“继续推进《中国制造2025》要优先发展两个核心基础产业，即新一代信息技术产业和新材料产业。”其中，新一代信息技术产业要重点突出软件、集成电路、新型显示、云计算、大数据、虚拟显示、绿色计算...[详细]

中国用金刚石进行的一项实验使量子密码的破译离现实更近了一步，从而可能在有朝一日破译为银行、政府和军队提供安全保护的数字加密技术。参考消息网5月9日报道港媒称，中国用金刚石进行的一项实验使量子密码的破译离现实更近了一步，从而可能在有朝一日破译为银行、政府和军队提供安全保护的数字加密技术。据香港《南华早报》网站5月7日报道，安徽合肥的量子物理学家们在他们的实验中，利用一种植入金刚石内部...[详细]

临近年末，5G芯片市场上演了一出“强强争霸”的大戏。12月5日，高通推出了全新处理器“骁龙865”和“骁龙765/765G”。就在同一天，华为发布已经搭载了麒麟990芯片的最新款5G手机nova6。再早些时候，联发科举行5G方案发布会，在中国正式推出“天玑1000”，三星Exynos980也于今年9月问世。一场5G二代芯片的较量正式拉开帷幕。5G芯片行业鏖战未消，AI技术也开始走向...[详细]

本文来自微信公众号“扑克投资家”，原标题为《半导体的战争：产业轮回，国家命运！第三次产业大转移，中国凶猛崛起背后……》，由扑克财经内容团队根据光大证券研究报告《半导体：中国崛起正当时》整理而成，原作者为光大证券分析师刘晓波、王琦。半导体被称为国家工业的明珠，亦即信息产业的“心脏”。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。无论...[详细]

半导体产业在这短短3年，从顺风变为逆风，全球晶圆龙头台积电更成为举世焦点，面对强敌三星、英特尔来势汹汹，台积电研发6骑士之一、前研发副总经理林本坚说，「从历史来看，台积电每次迎战都成功」，相信未来也会持续领先。随着地缘政治危机加温，各个国家和地区都将芯片制造视为国安议题，纷纷拉拢台积电到自己国家设厂，林本坚并不认同，认为这是「走回头路」。他并提出警讯，各个国家和地区都想「自己来」，会更加扩...[详细]

近日，宁波市镇海区长何黎斌在介绍镇海如何走出“三生融合”高质量发展之路时提到：“镇海中学85届校友虞仁荣学习包玉刚先生，决定捐资200多亿元在家乡高标准建设一所理工类的新型研究型大学。”浙江新闻报道说，这位捐资200亿元的镇海中学校友虞仁荣在镇海中学就读了六年，初中高中均在镇海中学。虞仁荣先生之所以投资200亿巨资在宁波建立一所理工科研究型大学主要原因...[详细]

英特尔新任CEO布莱恩•科兹安尼克(BrianKrzanich)　　孙永杰　　业内备受关注的全球芯片产业老大英特尔CEO的继任今日终于尘埃落定，英特尔任命COO布莱恩•科兹安尼克(BrianKrzanich)为新任CEO，以接替今年6月退休的现任CEO保罗•欧德宁(PaulOtellini)。虽然英特尔新CEO的人选终于从英特尔内部产生，意味着英特尔的发展战略不会...[详细]