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AT25256B-SSHL-B

产品描述EEPROM 256Kbit; SPI Bus High Spd; Mode 0 u0026 3
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文件大小761KB,共22页
制造商Atmel (Microchip)
标准
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AT25256B-SSHL-B在线购买

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AT25256B-SSHL-B概述

EEPROM 256Kbit; SPI Bus High Spd; Mode 0 u0026 3

AT25256B-SSHL-B规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Atmel (Microchip)
零件包装代码SOIC
包装说明0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
Samacsys Confidence3
Samacsys StatusReleased
Samacsys PartID468517
Samacsys Pin Count8
Samacsys Part CategoryIntegrated Circuit
Samacsys Package CategorySmall Outline Packages
Samacsys Footprint Namesoic 8
Samacsys Released Date2019-09-26 11:20:01
Is SamacsysN
最大时钟频率 (fCLK)5 MHz
数据保留时间-最小值100
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度4.925 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量8
字数32768 words
字数代码32000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织32KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.000003 A
最大压摆率0.01 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
写保护HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches1

AT25256B-SSHL-B相似产品对比

AT25256B-SSHL-B AT25128B-XHL-B AT25128B-SSHL-T
描述 EEPROM 256Kbit; SPI Bus High Spd; Mode 0 u0026 3 EEPROM 128K Density SPI 16,384 x 8 Organ EEPROM 128K Density SPI 16,384 x 8 Organ
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC TSSOP SOIC
包装说明 0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8 TSSOP, TSSOP8,.25 SOP, SOP8,.25
针数 8 8 8
Reach Compliance Code unknown compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 5 MHz 5 MHz 5 MHz
数据保留时间-最小值 100 100 100
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 4.925 mm 4.4 mm 4.925 mm
内存密度 262144 bit 131072 bit 131072 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 8 8 8
字数 32768 words 16384 words 16384 words
字数代码 32000 16000 16000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
组织 32KX8 16KX8 16KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP SOP
封装等效代码 SOP8,.25 TSSOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED 260
电源 2/5 V 2/5 V 2/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.2 mm 1.75 mm
串行总线类型 SPI SPI SPI
最大待机电流 0.000003 A 0.000003 A 0.000003 A
最大压摆率 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 NOT SPECIFIED 40
宽度 3.9 mm 3 mm 3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms 5 ms
写保护 HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE
厂商名称 Atmel (Microchip) - Atmel (Microchip)
湿度敏感等级 1 - 1
Base Number Matches 1 1 -
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