EEPROM 256Kbit; SPI Bus High Spd; Mode 0 u0026 3
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | 0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
Samacsys Confidence | 3 |
Samacsys Status | Released |
Samacsys PartID | 468517 |
Samacsys Pin Count | 8 |
Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
Samacsys Package Category | Small Outline Packages |
Samacsys Footprint Name | soic 8 |
Samacsys Released Date | 2019-09-26 11:20:01 |
Is Samacsys | N |
最大时钟频率 (fCLK) | 5 MHz |
数据保留时间-最小值 | 100 |
耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 4.925 mm |
内存密度 | 262144 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
字数 | 32768 words |
字数代码 | 32000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 32KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
串行总线类型 | SPI |
最大待机电流 | 0.000003 A |
最大压摆率 | 0.01 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 3.9 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms |
写保护 | HARDWARE/SOFTWARE |
Base Number Matches | 1 |
AT25256B-SSHL-B | AT25128B-XHL-B | AT25128B-SSHL-T | |
---|---|---|---|
描述 | EEPROM 256Kbit; SPI Bus High Spd; Mode 0 u0026 3 | EEPROM 128K Density SPI 16,384 x 8 Organ | EEPROM 128K Density SPI 16,384 x 8 Organ |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | SOIC | TSSOP | SOIC |
包装说明 | 0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8 | TSSOP, TSSOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 |
针数 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最大时钟频率 (fCLK) | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz |
数据保留时间-最小值 | 100 | 100 | 100 |
耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles | 1000000 Write/Erase Cycles | 1000000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
长度 | 4.925 mm | 4.4 mm | 4.925 mm |
内存密度 | 262144 bit | 131072 bit | 131072 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 |
字数 | 32768 words | 16384 words | 16384 words |
字数代码 | 32000 | 16000 | 16000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
组织 | 32KX8 | 16KX8 | 16KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | TSSOP | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 | TSSOP8,.25 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | NOT SPECIFIED | 260 |
电源 | 2/5 V | 2/5 V | 2/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.2 mm | 1.75 mm |
串行总线类型 | SPI | SPI | SPI |
最大待机电流 | 0.000003 A | 0.000003 A | 0.000003 A |
最大压摆率 | 0.01 mA | 0.01 mA | 0.01 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | NOT SPECIFIED | 40 |
宽度 | 3.9 mm | 3 mm | 3.9 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms | 5 ms | 5 ms |
写保护 | HARDWARE/SOFTWARE | HARDWARE/SOFTWARE | HARDWARE/SOFTWARE |
厂商名称 | Atmel (Microchip) | - | Atmel (Microchip) |
湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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