MICROCONTROLLER, PQCC68, LDCC-68
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 16 |
CPU系列 | HPC |
最大时钟频率 | 20 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 24.08 mm |
I/O 线路数量 | 56 |
端子数量 | 68 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 256 |
ROM(单词) | 0 |
座面最大高度 | 3.429 mm |
速度 | 20 MHz |
最大压摆率 | 70 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 24.08 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
HPC16400L20 | HPC16400U20 | HPC16400EU20 | HPC16400EL20 | HPC16400E20 | |
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描述 | MICROCONTROLLER, PQCC68, LDCC-68 | MICROCONTROLLER, CPGA68, PGA-68 | MICROCONTROLLER, CPGA68, CERAMIC, PGA-68 | MICROCONTROLLER, CQCC68, LDCC-68 | MICROCONTROLLER, CQCC68, LCC-68 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | PGA, PGA68,11X11 | PGA, PGA68,11X11 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | QCCN, LCC68,.95SQ |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
具有ADC | NO | NO | NO | NO | NO |
地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
位大小 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
CPU系列 | HPC | HPC | HPC | HPC | HPC |
最大时钟频率 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | YES | YES | YES | YES | YES |
外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 | S-CPGA-P68 | S-CPGA-P68 | S-CQCC-J68 | S-CQCC-N68 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
I/O 线路数量 | 56 | 56 | 56 | 56 | 56 |
端子数量 | 68 | 68 | 68 | 68 | 68 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
PWM 通道 | NO | NO | NO | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QCCJ | PGA | PGA | QCCJ | QCCN |
封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ | PGA68,11X11 | PGA68,11X11 | LDCC68,1.0SQ | LCC68,.95SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | GRID ARRAY | GRID ARRAY | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 |
座面最大高度 | 3.429 mm | 3.76 mm | 3.175 mm | 3.429 mm | 2.159 mm |
速度 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
最大压摆率 | 70 mA | 70 mA | 70 mA | 70 mA | 70 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | NO | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | PIN/PEG | PIN/PEG | J BEND | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
长度 | 24.08 mm | - | 28 mm | 24.13 mm | 24.13 mm |
宽度 | 24.08 mm | - | 28 mm | 24.13 mm | 24.13 mm |
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