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HPC16400EL20

产品描述MICROCONTROLLER, CQCC68, LDCC-68
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小82KB,共1页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

HPC16400EL20概述

MICROCONTROLLER, CQCC68, LDCC-68

HPC16400EL20规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明QCCJ, LDCC68,1.0SQ
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
具有ADCNO
地址总线宽度16
位大小16
CPU系列HPC
最大时钟频率20 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码S-CQCC-J68
JESD-609代码e0
长度24.13 mm
I/O 线路数量56
端子数量68
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
PWM 通道NO
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC68,1.0SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)256
ROM(单词)0
座面最大高度3.429 mm
速度20 MHz
最大压摆率70 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度24.13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

HPC16400EL20相似产品对比

HPC16400EL20 HPC16400U20 HPC16400L20 HPC16400EU20 HPC16400E20
描述 MICROCONTROLLER, CQCC68, LDCC-68 MICROCONTROLLER, CPGA68, PGA-68 MICROCONTROLLER, PQCC68, LDCC-68 MICROCONTROLLER, CPGA68, CERAMIC, PGA-68 MICROCONTROLLER, CQCC68, LCC-68
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 QCCJ, LDCC68,1.0SQ PGA, PGA68,11X11 QCCJ, LDCC68,1.0SQ PGA, PGA68,11X11 QCCN, LCC68,.95SQ
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
具有ADC NO NO NO NO NO
地址总线宽度 16 16 16 16 16
位大小 16 16 16 16 16
CPU系列 HPC HPC HPC HPC HPC
最大时钟频率 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO
DMA 通道 YES YES YES YES YES
外部数据总线宽度 16 16 16 16 16
JESD-30 代码 S-CQCC-J68 S-CPGA-P68 S-PQCC-J68 S-CPGA-P68 S-CQCC-N68
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
I/O 线路数量 56 56 56 56 56
端子数量 68 68 68 68 68
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
PWM 通道 NO NO NO NO NO
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCJ PGA QCCJ PGA QCCN
封装等效代码 LDCC68,1.0SQ PGA68,11X11 LDCC68,1.0SQ PGA68,11X11 LCC68,.95SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER GRID ARRAY CHIP CARRIER GRID ARRAY CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 256 256 256 256 256
座面最大高度 3.429 mm 3.76 mm 3.429 mm 3.175 mm 2.159 mm
速度 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz
最大压摆率 70 mA 70 mA 70 mA 70 mA 70 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND PIN/PEG J BEND PIN/PEG NO LEAD
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD PERPENDICULAR QUAD PERPENDICULAR QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
长度 24.13 mm - 24.08 mm 28 mm 24.13 mm
宽度 24.13 mm - 24.08 mm 28 mm 24.13 mm
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