256K X 16 UVPROM, 45 ns, CDIP40
参数名称 | 属性值 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 40 |
最大工作温度 | 70 Cel |
最小工作温度 | 0.0 Cel |
最大供电/工作电压 | 5.25 V |
最小供电/工作电压 | 4.75 V |
额定供电电压 | 5 V |
最大存取时间 | 45 ns |
加工封装描述 | WINDOWED, FRIT SEALED, 陶瓷, DIP-40 |
无铅 | Yes |
欧盟RoHS规范 | Yes |
状态 | DISCONTINUED |
工艺 | CMOS |
包装形状 | 矩形的 |
包装尺寸 | IN-线, WINDOW |
端子形式 | THROUGH-孔 |
端子间距 | 2.54 mm |
端子涂层 | MATTE 锡 |
端子位置 | 双 |
包装材料 | 陶瓷, 玻璃-SEALED |
温度等级 | COMMERCIAL |
内存宽度 | 16 |
组织 | 256K × 16 |
存储密度 | 4.19E6 deg |
操作模式 | ASYNCHRONOUS |
位数 | 262144 words |
位数 | 256K |
内存IC类型 | UVPROM |
串行并行 | 并行 |
27C4002 | M27C4002-12F | M27C4002-10F | |
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描述 | 256K X 16 UVPROM, 45 ns, CDIP40 | 256K X 16 UVPROM, 45 ns, CDIP40 | 256K X 16 UVPROM, 45 ns, CDIP40 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 40 | 40 | 40 |
最大工作温度 | 70 Cel | 70 Cel | 70 Cel |
最小工作温度 | 0.0 Cel | 0.0 Cel | 0.0 Cel |
最大供电/工作电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电/工作电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
额定供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
最大存取时间 | 45 ns | 45 ns | 45 ns |
加工封装描述 | WINDOWED, FRIT SEALED, 陶瓷, DIP-40 | WINDOWED, FRIT SEALED, 陶瓷, DIP-40 | WINDOWED, FRIT SEALED, 陶瓷, DIP-40 |
无铅 | Yes | Yes | Yes |
欧盟RoHS规范 | Yes | Yes | Yes |
状态 | DISCONTINUED | DISCONTINUED | DISCONTINUED |
工艺 | CMOS | CMOS | CMOS |
包装形状 | 矩形的 | 矩形的 | 矩形的 |
包装尺寸 | IN-线, WINDOW | IN-线, WINDOW | IN-线, WINDOW |
端子形式 | THROUGH-孔 | THROUGH-孔 | THROUGH-孔 |
端子间距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子涂层 | MATTE 锡 | MATTE 锡 | MATTE 锡 |
端子位置 | 双 | 双 | 双 |
包装材料 | 陶瓷, 玻璃-SEALED | 陶瓷, 玻璃-SEALED | 陶瓷, 玻璃-SEALED |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
内存宽度 | 16 | 16 | 16 |
组织 | 256K × 16 | 256K × 16 | 256K × 16 |
存储密度 | 4.19E6 deg | 4.19E6 deg | 4.19E6 deg |
操作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
内存IC类型 | UVPROM | UVPROM | UVPROM |
串行并行 | 并行 | 并行 | 并行 |
位数 | 256K | 256K | 256K |
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